电路板的A面贴装完元器件以后，就需要再过来打B面的元器件。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置，原来再上面的现在要翻到下面，原来在下面的要翻在上面。这个翻转只是***步，更麻烦的是还必须要重新过SMT贴片回流焊，因为有些元器件特别是BGA，对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化有比较重的零件在底面（***面），这个时候就有可能会因为自重加上锡膏熔融松动而使器件掉落或偏移，造成品质异常，所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。上海橄胜电子有限公司致力于提供SMT，期待您的光临！宝山区照明SMT批量
2：线间距：当为1.5MM(约为60MIL)时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间比较大耐压可达300V，当线间距为1MM(40MIL)时，线间比较大耐压为200V，因此，在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上，线间距取1.0——1.5MM (40——60MIL)在低压电路，如数字电路系统中，不必考虑击穿电压，只要生产工艺允许，可以很小。 3：焊盘：对于1/8W的电阻来说，焊盘引线直径为28MIL就足够了，而对于1/2W的来说，直径为32MIL，引线孔偏大，焊盘铜环宽度相对减小，导致焊盘的附着力下降。容易脱落，引线孔太小，元件播装困难。 4：画电路边框：边框线与元件引脚焊盘**短距离不能小于2MM，(一般取5MM较合理)否则下料困难。 5：元件布局原则：A：一般原则：在PCB设计中，如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路。以及大电流电路，则必须分开布局，使各系统之间藕合达到**小在同一类型电路中，按信号流向及功能，分块，分区放置元件。 6：输入信号处理单元，输出信号驱动元件应靠近电路板边，使输入输出信号线尽可能短，以减小输入输出的干扰。奉贤区照明SMT服务上海橄胜电子有限公司致力于提供SMT，欢迎您的来电哦！
来料检测 –> 丝印焊膏（点贴片胶）–> 贴片 –> 烘干（固化） –> 回流焊接 –> 清洗 –> 检测 –> 返修 二、SMT工艺流程——单面混装工艺 来料检测 –> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）–> 贴片 –> 烘干（固化）–> 回流焊接 –> 清洗 –> 插件 –> 波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修 三、SMT工艺流程——双面组装工艺 A：来料检测 –> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） –> 贴片 –> 烘干（固化） –> A面回流焊接 –> 清洗 –> 翻板 –> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） –> 贴片 –> 烘干 –>回流焊接（比较好对B面 –> 清洗 –> 检测 –>返修）
目十多年来，焊接已经证明是一个可靠的和有效的电子连接工艺。可是对人们的挑战是开发与焊锡好的特性，如温度与电气特性以及机械焊接点强度，相当的新材料；同时，又要追求消除不希望的因素，如溶剂清洗和溶剂气体外排。在过去二十年里，胶剂制造商在打破焊接障碍中取得进展，我认为值得在现在的市场中考虑。由于IMC贴片加工曾是一种可以写出分子式的"准化合物"，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响。SMT，就选上海橄胜电子有限公司，让您满意，欢迎您的来电哦！
PCB贴装工艺流程介绍Introduction of PCB mounting process 双面SMT贴装某些PCB板设计工程师为了保近PCB板的美观性和功能性，会采用双面贴装的方式。其中A面布置元器件，B面贴装片式元器件。充分利用PCB板空间，实现PCB板面积小化。 双面混装双面混装有以下两种方式，第一种方式PCBA组装三次加热，效率较低，且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。第二种方式适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况,建议采用手工焊。若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊。 上海橄胜电子有限公司是一家专业提供SMT的公司，有想法可以来我司咨询！杨浦区医疗SMT
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点焊位置焊膏量不足，造成上锡不圆润，出現缺口； 2、助焊膏中助焊液助焊液扩大率太高，非常容易出現裂缝； 助焊膏中助焊液的润湿性能不太好，不可以超过非常好的上锡的规定； PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位有较比较严重空气氧化状况，危害上锡实际效果； 助焊膏中助焊液的特异性不足，不可以进行除去PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位的空气氧化化学物质； 假如出現一部分点焊上锡不圆润，缘故将会是红胶在应用前无法充足拌和，助焊液和锡粉不可以充足结合； 在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高，导致了助焊膏中助焊液特异性无效。宝山区照明SMT批量
