在电子科技高速发展的***，对SMT贴片加工的要求还是比较高，在SMT加工中偶尔也会出现一些问题，比如说漏件、损件等现象，这些加工不良现象都是需要SMT工厂的操作人员去寻找问题出现的原因并及时解决，保障加工质量才能给客户带来满意的加工服务体验。深圳SMT贴片厂英创立电子给大家总结一下原因，大家一起学习一下： 电路板来料不良，产生变形；电路板焊盘没有上锡膏或者锡膏较少；元器件来料不良，同一型号物料厚度不一样；元器件供料架送料不到位；元件吸嘴堵塞；有污垢或在吸嘴的端面裂纹，这种现象会引起空气泄漏；贴片加工的高度是不合适，由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正；拾片坐标不适当，这可能是因为供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器。SMT，就选上海橄胜电子有限公司，让您满意，有想法可以来我司咨询！普陀区电路板SMT插件
一般在SMT加工中，点胶所用胶水为红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用，防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。点胶又可以分为手动点胶或自动点胶，根据工艺需要进行确认。 贴装 贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。贴装一般位于回流焊之前。 贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。贴装一般位于回流焊之前。青浦区工业物联网SMT批量SMT，就选上海橄胜电子有限公司，用户的信赖之选，有需求可以来电咨询！
看了篇《如何抄板》，现在来谈谈“如何防止抄板”： 使用加密芯片； 使用不可的芯片，但有成本付出；5、使用MASKIC,一般来说MASKIC要比可编程芯片难得多；MASK(掩膜)：单片机掩膜是指程序数据已经做成光刻版，在单片机生产的过程中把程序做进去。优点是：程序可靠、成本低。缺点：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同时生产，供货周期长。 使用不可的芯片，但有成本付出；5、使用MASKIC,一般来说MASKIC要比可编程芯片难得多；MASK(掩膜)：单片机掩膜是指程序数据已经做成光刻版，在单片机生产的过程中把程序做进去。优点是：程序可靠、成本低。缺点：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同时生产，供货周期长。 电流不大的信号线上串联60欧姆以上的电阻(让万用表的通断档不响)；
橄胜电子有限公司专业从事电路板生产，元器件采购，SMT贴片加工，组装测试一站式服务。定位为“专业快速的多品种小批量一站式EMS服务商”。公司配备了高精密进口设备，全自动多功能贴片机、回流焊、波峰焊，选择性波峰焊，X-Ray检测机，AOI设备等。产品通过UL安全认证、ISO9001国际质量体系认证、IATF16949国际汽车电子质量体系认证、武器装备体系认证。产品涉及汽车电子，医疗设备，工业控制，航天航空，通讯设备等多个领域。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置，原来再上面的现在要翻到下面，原来在下面的要翻在上面。这个翻转只是***步，更麻烦的是还必须要重新过SMT贴片回流焊，因为有些元器件特别是BGA，对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化有比较重的零件在底面（***面），这个时候就有可能会因为自重加上锡膏熔融松动而使器件掉落或偏移，造成品质异常，所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊SMT，就选上海橄胜电子有限公司，有需要可以联系我司哦！
使用裸片,小偷们看不出型号也不知道接线.但芯片的功能不要太容易猜,较好在那团黑胶里再装点别的东西,如小IC、电阻等； 8、多用一些无字(或只有些代号)的小元件参与信号的处理,如小贴片电容、TO-XX的二极管、三极管、三到六个脚的小芯片等； 9、将一些地址、数据线交叉(除RAM外,软件里再换回来)； 10、pcb采用埋孔和盲孔技术,使过孔藏在板内.此方法成本较高,只适用于产品，增加抄板难度； 11、使用其它定制的配套件； 12、申请，鉴于知识产权保护的环境太差，国外的方法在咱们这只能放在较后一条。上海橄胜电子有限公司致力于提供SMT，有需要可以联系我司哦！青浦区智能制造SMT
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印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板) 工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板) 工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量普陀区电路板SMT插件
