电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 SMT特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。上海橄胜电子有限公司致力于提供SMT，有需求可以来电咨询！杨浦区智能家居SMT工厂
公司严格按ISO要求，进行内部质量控制。公司配备专业的质量管理和检验人员近20人，超过总人数的10%，公司配有AOI光学检测仪、静电测试仪、晶体管图示仪等40多套先进的检测设备，可有效控制生产制程各个环节的质量隐患。 公司在一些关键工序后设立质量控制点，以便及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正，杜绝不合格产品进入下道工序。每一质量控制点都制订有相应的检验标准，内容包括检验目标和检验内容，质检员严格依照检验标准开展工作。青浦区SMT工厂上海橄胜电子有限公司为您提供SMT。
目前对于一块电路板上BGA和IC器件比较多的时候，因为要杜绝某些掉件和焊锡回流问题，所以会把重要器件放在第二面打件，让它只过一次回焊炉就好。对于其他细间脚的元器件，对于对位的精细度要求，这种器件，如果在DFM允许的情况下可以***面就先贴装，那么它就会比放在第二面贴装对于精密度的控制要好。因为当PCB电路板在***次回焊炉后，高温焊接的影响下会发生肉眼看不到但影响部分微小引脚焊接的弯曲和变形。同时而来的问题是会造成锡膏印刷产生微小偏移，而且第二次锡膏量难以控制。
在进行大批量生产时，我们通常采用全自动印刷机进行印刷的（即涂布焊膏），当pcb进入印刷机被涂布焊膏之前，需先固定于印刷机内，印刷机固定pcb方式通常有二种：***种是传送导轨并定位；第二种是传送导轨下方采用真空吸附固定并定位。 一、双面贴片焊接时，元器件的脱落 双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会先对***面进行印刷、贴装元件和焊接，然后再 对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了对***面的先焊接，而是同时进行两面的焊 接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有： 1、元件太重； 2、元件的焊脚可焊性差； 3、焊锡膏的润湿性及可焊性差；上海橄胜电子有限公司为您提供SMT，有想法的可以来电咨询！
目前回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。它主要是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。 清洗 完成焊接过程后，板面需要经过清洗，以去除松香助焊剂以及一些锡球，防 止他们造成元件之间的短路。清洗是将焊接好的PCB板放置于清洗机中，***PCB组装板表面对人体有害的焊剂残留或是再流焊和手工焊后的助焊剂残留物以及组装工艺过程中造成的污染物。SMT，就选上海橄胜电子有限公司，用户的信赖之选，有需求可以来电咨询！黄浦区专业SMT测试
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电路板的A面贴装完元器件以后，就需要再过来打B面的元器件。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置，原来再上面的现在要翻到下面，原来在下面的要翻在上面。这个翻转只是***步，更麻烦的是还必须要重新过SMT贴片回流焊，因为有些元器件特别是BGA，对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化有比较重的零件在底面（***面），这个时候就有可能会因为自重加上锡膏熔融松动而使器件掉落或偏移，造成品质异常，所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。杨浦区智能家居SMT工厂
