电容器运行时温度过高的原因
1、由于电容器室设计不合理,导致电容器室环境温度过高。
2、电容器布置密度过大,通风不良。
3、过电压造成电容器过电流。
4、电容器内部缺 陷,介质老化后损耗增大,发热量增大。过于严重,建议更换库克库伯电力电容器。 电力电容器运行温度过高的原因 1、绝缘老化
部分电容器会随着投入运行时间增长而出现绝缘老化现象,当绝缘老化达到一定值时,电力电容器运行温度会明显升高。
2、环境原因
电力电容器使用环境中如果存在大量谐波,会引起电容器内部过电流现象,从而造成电容器运行温度逐渐升高,以至于超出允许运行环境造成电力电容器运行温度过高。
3、间距
电容器由于内部需要过电流,本身就会存在一定的升温现象,因此电容器与电容器之间需要保持一定的距离用于散热,如果电容器之间间距过小,热量无法及时散发出去,从而造成一定的热量叠加,当热量超过电容器运行温度允许范围,也会造成电力电容器运行温度过高。 中元固态电容器,深圳中元电子有限公司。广州电容器生产商
第四部分:序号,用数字或字母表示。 包括品种、尺寸代号、温度特性、直流工作电压、标称值、允许误差、标准代号。
容量标示:
1.直标法用数字和单位符号直接标出。如1 表示1微法,有些电容用“R”表示小数点,如R56表示0.56微法。
2.文字符号法用数字和文字符号有规律的组合来表示容量。如p10表示0.1pF、1p0表示1pF、6P8表示6.8pF、2u2表示2.2uF。
3.色标法用色环或色点表示电容器的主要参数。电容器的色标法与电阻相同。
4.数学计数法:数学计数法一般是三位数字,第1位和第二位数字为有效数字,第三位数字为倍数。 UPS电源电容器生产厂家专业电容器Acon生产厂家,深圳中元电子有限公司。
陶瓷电容器
用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器,用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及垫整电容器。
低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用,或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中,因为它们易于被脉冲电压击穿。
3、严格控制运行电压
并联电容器的运行电压,必须严格控制在允许范围之内。即并联电容器的长期运行电压不得大于其额定电压值的10%,运行电压过高,将**缩短电容器的使用寿命。随着运行电压的升高,并联电容器的介质损耗将增大,使电容器温度上升,加快了电容器绝缘的老化速度,造成电容器内绝缘过早老化、击穿而损坏。此外,在过高的运行电压作用之下,电容器内部的绝缘介质会发生局部老化,电压越高,老化越快,寿命越短。
并联电容器长期运行电压若高于其额定电压的20%,其使用寿命将是正常情况的0.3倍左右。
所以,应根据当地电网运行电压的实际情况,合理选择额定电压值,使其长期运行电压不大于电容器额定电压值的1.1倍,当然实际运行电压过低也是十分不利的,因为并联电容器所输出的无功功率是与其运行电压的平方成正比的。若运行电压过低,将使电容器输出的无功功率减少,无法完成无功补偿的任务,失去了装设并联补偿电容器应起的作用。所以在实际运行中,一定要设法使并联电容器的运行电压长期保持在其额定电压的95%~105%,比较高运行电压不得大于其额定电压值的110%。 中元Organic Capacitor,深圳中元电子有限公司。
3,温度系数:在必定温度规模内,温度每改变1℃,电容量的相对改变值,温度系数越小越好。
4,绝缘电阻:用来表明漏电大小的。小容量的电容,绝缘电阻很大。电解电容的绝缘电阻比较小。相比之下,绝缘电阻越大越好,漏电也小。
5,损耗:在电场的作用下,贴片电容在单位时间内发热而消耗的能量。
6,频率特性:贴片电容的电参数随电场频率而变化的性质。
注意:在高频工作时,电容器的分布参数,如极片电阻、引线和极片间的电阻、极片的自身电感、引线电感等,都会影响电容器的性能。 广州电容,深圳中元电子有限公司。UPS电源电容厂家
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中元电子系统研发团队
化工材料研发平台:电子级化工材料与封装部件的开发包括新型溶剂与溶质的开发、高稳定性的添加剂的研究以及气密性与耐高温封装材料的研究。
新型电容器开发平台 :新型电容器开发包括高电导率电解液的开发、耐高温电解液的开发以及各种新型结构电容器的研究。
生产设备设计平台 :**生产设备设计包括特种电容器生产**设备的研究。
电容器应用研究平台:电容器应用研究主要集中在电容器在变频器、开关电源、汽车电子等线路中运用研究。
电容器检测试验平台:检测试验主要集中在电容器用电极箔、化工材料、各种封装材料的检测、电容器性能检测以及电容器在实际电路中的运用模拟试验。
广州电容器生产商
深圳中元电子有限公司致力于电工电气,是一家生产型的公司。公司业务涵盖铝电解电容器,固态电容器,V-CHIP铝电容器,固态铝电容器等,价格合理,品质有保证。公司从事电工电气多年,有着创新的设计、强大的技术,还有一批**的专业化的队伍,确保为客户提供良好的产品及服务。在社会各界的鼎力支持下,持续创新,不断铸造***服务体验,为客户成功提供坚实有力的支持。
PCB设计的原件封装:(1)焊盘间距。如果是新的器件,要自己画元件封装,保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。(2)过孔大小(如果有)。对于插件式器件,过孔大小应该保留足够的余量,一般保留不小于0.2mm比较合适。(3)轮廓丝印。器件的轮廓丝印比较好比实际大小要大一点,保证器件可以顺利安装。PCB设计的布局(1)IC不宜靠近板边。(2)同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚,组成同一个功能电路的器件应优先摆放在同一个区域,层次分明,保证功能的实现。(3)根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的,根据实际结构,为了安装方便,一般采用就近原则安排插...