型号命名:
国产电容器的型号一般由四部分组成(不适用于压敏、可变、真空电容器),依次分别**名称、材料、分类和序号。
***部分:名称,用字母表示,电容器用C。
第二部分:材料,用字母表示。
注:A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介。
第三部分:分类,一般用数字表示,个别用字母表示。
注:T-电铁、W-微调、J-金属化、X-小型、S-独石、D-低压、M-密封。
第四部分:序号,用数字或字母表示。 包括品种、尺寸代号、温度特性、直流工作电压、标称值、允许误差、标准代号。 TV电源电解电容器Acon生产厂家,深圳中元电子有限公司。Charger用电解电容器
陶瓷电容器
用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器,用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及垫整电容器。
低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用,或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中,因为它们易于被脉冲电压击穿。 中国变频电源电容器生产厂家UPS电源电容器厂家,深圳中元电子有限公司。
金属化聚丙烯电容器
一般在低频电路内,通常不能在高于3~4MHz的频率上运用。油浸电容器的耐压比普通纸质电容器高,稳定性也好,适用于高压电路微调电容器(半可变电容器) 电容量可在某一小范围内调整,并可在调整后固定于某个电容值。 [11] 瓷介微调电容器的电荷量高,体积也小,通常可分为圆管式及圆片式两种。云母和聚苯乙烯介质的通常都采用弹簧式东,结构简单,但稳定性较差。线绕瓷介微调电容器是拆铜丝〈外电极〉来变动电容量的,故容量只能变小,不适合在需反复调试的场合使用。
电容器主要参数:
标称电容量,为标志在电容器上的电容量。但电容器实际电容量与电容充电过程标称电容量是有偏差的,精度等级与允许误差有对应关系。一般电容器常用I、Ⅱ、Ⅲ级,电解电容器用Ⅳ、V、Ⅵ级表示容量精度,根据用途选取。电解电容器的容值,取决于在交流电压下工作时所呈现的阻抗,随着工作频率、温度、电压以及测量方法的变化,容值会随之变化。电容量的单位为F(法)。电容器既然是一种储存电荷的“容器”,就有“容量”大小的问题。为了衡量电容器储存电荷的能力,确定了电容量这个物理量。电容器必须在外加电压的作用下才能储存电荷。不同的电容器在电压作用下储存的电荷量也可能不相同。国际上统一规定,给电容器外加1伏特直流电压时,它所能储存的电荷量,为该电容器的电容量(即单位电压下的电量),用字母C表示。电容量的基本单位为法拉(F)。 中元固态电容器,深圳中元电子有限公司。
贴片电容怎么查看容量:
贴片电容很多由于体积所限,不能标注其容量。所以一般都是在贴片生产时的整盘上有标注。如果是单个的贴片电容,要用电容测试仪可以测出它的容量。
有专门测量C值的仪表,像万用表。也有很多万用表有测量C值功能的。可以辨别。如果是同一个厂标的话,一般来说颜色深的容量比颜色浅的要大,棕灰》浅紫》灰白。当然比较好的方法是用热风器具吹下来,等它冷却后用数字表的电容挡或电容表量。 专业电容器Acon生产商,深圳中元电子有限公司。深圳电解电容企业
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3. 处理故障电容器时的安全事项。由于电容器的两极具有剩留残余电荷的特点,所以,首先应设法将其电荷放尽,否则容易发生触电事 故。处理故障电容器时,首先应拉开电容器组的断路器及其上下隔离开关,如采用熔断器保护,则应先取下熔丝管。此时,电容器组虽已经过放电电阻自行放电,但仍会有部分残余电荷,因此,必须进行人工放电。放电时,要先将接地线的接地端与接地网固定好,再用接地棒多次对电容器放电,直至无火花和放电声为止,***将接地线固定好。同时,还应注意,电容器如果有内部断线、熔丝熔断或引线接触不良时,其两极间还可能会有残余电荷,而在自动放电或人工放电时,这些残余电荷是不会被放掉的。故运行或检修人员在接触故障电容器前,还应戴好绝缘手套,并用短路线短接故障电容器的两极以使其放电。另外,对采用串联接线方式的电容器还应单独进行放电。 Charger用电解电容器
深圳中元电子有限公司是一家 专门从事研发、生产、经营全系列铝电解电容器、V-CHIP铝电容器、固态铝电容器 的公司,是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。中元电子作为 专门从事研发、生产、经营全系列铝电解电容器、V-CHIP铝电容器、固态铝电容器 的企业之一,为客户提供良好的铝电解电容器,固态电容器,V-CHIP铝电容器,固态铝电容器。中元电子致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心,为用户带来良好体验。中元电子创始人王伟荣,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。
PCB设计的原件封装:(1)焊盘间距。如果是新的器件,要自己画元件封装,保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。(2)过孔大小(如果有)。对于插件式器件,过孔大小应该保留足够的余量,一般保留不小于0.2mm比较合适。(3)轮廓丝印。器件的轮廓丝印比较好比实际大小要大一点,保证器件可以顺利安装。PCB设计的布局(1)IC不宜靠近板边。(2)同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚,组成同一个功能电路的器件应优先摆放在同一个区域,层次分明,保证功能的实现。(3)根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的,根据实际结构,为了安装方便,一般采用就近原则安排插...