看了篇《如何抄板》，现在来谈谈“如何防止抄板”： 使用加密芯片； 使用不可的芯片，但有成本付出；5、使用MASKIC,一般来说MASKIC要比可编程芯片难得多；MASK(掩膜)：单片机掩膜是指程序数据已经做成光刻版，在单片机生产的过程中把程序做进去。优点是：程序可靠、成本低。缺点：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同时生产，供货周期长。 使用不可的芯片，但有成本付出；5、使用MASKIC,一般来说MASKIC要比可编程芯片难得多；MASK(掩膜)：单片机掩膜是指程序数据已经做成光刻版，在单片机生产的过程中把程序做进去。优点是：程序可靠、成本低。缺点：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同时生产，供货周期长。 电流不大的信号线上串联60欧姆以上的电阻(让万用表的通断档不响)；上海橄胜电子有限公司致力于提供SMT，有想法可以来我司咨询。长宁区照明SMT加工
目前点焊位置焊膏量不足，造成上锡不圆润，出現缺口； 2、助焊膏中助焊液助焊液扩大率太高，非常容易出現裂缝； 助焊膏中助焊液的润湿性能不太好，不可以超过非常好的上锡的规定； PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位有较比较严重空气氧化状况，危害上锡实际效果； 助焊膏中助焊液的特异性不足，不可以进行除去PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位的空气氧化化学物质； 假如出現一部分点焊上锡不圆润，缘故将会是红胶在应用前无法充足拌和，助焊液和锡粉不可以充足结合； 在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高，导致了助焊膏中助焊液特异性无效。徐汇区智能家居SMT服务SMT，就选上海橄胜电子有限公司，有想法的可以来电咨询！
在进行大批量生产时，我们通常采用全自动印刷机进行印刷的（即涂布焊膏），当pcb进入印刷机被涂布焊膏之前，需先固定于印刷机内，印刷机固定pcb方式通常有二种：***种是传送导轨并定位；第二种是传送导轨下方采用真空吸附固定并定位。 一、双面贴片焊接时，元器件的脱落 双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会先对***面进行印刷、贴装元件和焊接，然后再 对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了对***面的先焊接，而是同时进行两面的焊 接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有： 1、元件太重； 2、元件的焊脚可焊性差； 3、焊锡膏的润湿性及可焊性差；
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PCB贴装工艺流程介绍Introduction of PCB mounting process 双面SMT贴装某些PCB板设计工程师为了保近PCB板的美观性和功能性，会采用双面贴装的方式。其中A面布置元器件，B面贴装片式元器件。充分利用PCB板空间，实现PCB板面积小化。 双面混装双面混装有以下两种方式，第一种方式PCBA组装三次加热，效率较低，且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。第二种方式适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况,建议采用手工焊。若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊。 上海橄胜电子有限公司为您提供SMT，欢迎您的来电哦！浦东新区工业物联网SMT工厂
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当电路板的A面贴装完元器件以后，就需要再过来打B面的元器件。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置，原来再上面的现在要翻到下面，原来在下面的要翻在上面。这个翻转只是***步，更麻烦的是还必须要重新过SMT贴片回流焊，因为有些元器件特别是BGA，对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化有比较重的零件在底面（***面），这个时候就有可能会因为自重加上锡膏熔融松动而使器件掉落或偏移，造成品质异常，所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。长宁区照明SMT加工
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