两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质,就构成了电容器。当电容器的两个极板之间加上电压时,电容器就会储存电荷。电容器的电容量在数值上等于一个导电极板上的电荷量与两个极板之间的电压之比。电容器的电容量的基本单位是法拉(F)。在电路图中通常用字母C表示电容元件。电容器在调谐、旁路、耦合、滤波等电路中起着重要的作用。晶体管收音机的调谐电路要用到它,彩色电视机的耦合电路、旁路电路等也要用到它。 随着电子信息技术的日新月异,数码电子产品的更新换代速度越来越快,以平板电视(LCD和PDP)、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长,带动了电容器产业增长。电容企业,深圳中元电子有限公司。中元固態電容器
充放电:
(1)充电的过程。使电容器带电(储存电荷和电能)的过程称为充电。把电容器的一个极板接电源的正极,另一个极板接电源的负极,两个极板就分别带上了等量的异种电荷。充电后电容器的两极板之间就有了电场,充电过程把从电源获得的电能储存在电容器中。
(2)放电的过程。使充电后的电容器失去电荷(释放电荷和电能)的过程称为放电。例如,用一根导线把电容器的两极接通,两极上的电荷互相中和,电容器就会放出电荷和电能。放电后电容器的两极板之间的电场消失,电能转化为其他形式的能。 中元固態電容器专业电容供应商,深圳中元电子有限公司。
电容器运行时温度过高的原因
1、由于电容器室设计不合理,导致电容器室环境温度过高。
2、电容器布置密度过大,通风不良。
3、过电压造成电容器过电流。
4、电容器内部缺 陷,介质老化后损耗增大,发热量增大。过于严重,建议更换库克库伯电力电容器。 电力电容器运行温度过高的原因 1、绝缘老化
部分电容器会随着投入运行时间增长而出现绝缘老化现象,当绝缘老化达到一定值时,电力电容器运行温度会明显升高。
2、环境原因
电力电容器使用环境中如果存在大量谐波,会引起电容器内部过电流现象,从而造成电容器运行温度逐渐升高,以至于超出允许运行环境造成电力电容器运行温度过高。
3、间距
电容器由于内部需要过电流,本身就会存在一定的升温现象,因此电容器与电容器之间需要保持一定的距离用于散热,如果电容器之间间距过小,热量无法及时散发出去,从而造成一定的热量叠加,当热量超过电容器运行温度允许范围,也会造成电力电容器运行温度过高。
3、严格控制运行电压
并联电容器的运行电压,必须严格控制在允许范围之内。即并联电容器的长期运行电压不得大于其额定电压值的10%,运行电压过高,将**缩短电容器的使用寿命。随着运行电压的升高,并联电容器的介质损耗将增大,使电容器温度上升,加快了电容器绝缘的老化速度,造成电容器内绝缘过早老化、击穿而损坏。此外,在过高的运行电压作用之下,电容器内部的绝缘介质会发生局部老化,电压越高,老化越快,寿命越短。
并联电容器长期运行电压若高于其额定电压的20%,其使用寿命将是正常情况的0.3倍左右。
所以,应根据当地电网运行电压的实际情况,合理选择额定电压值,使其长期运行电压不大于电容器额定电压值的1.1倍,当然实际运行电压过低也是十分不利的,因为并联电容器所输出的无功功率是与其运行电压的平方成正比的。若运行电压过低,将使电容器输出的无功功率减少,无法完成无功补偿的任务,失去了装设并联补偿电容器应起的作用。所以在实际运行中,一定要设法使并联电容器的运行电压长期保持在其额定电压的95%~105%,比较高运行电压不得大于其额定电压值的110%。 Adapter用电解电容,深圳中元电子有限公司。
4、防止谐波
在电网中有许多谐波源存在,如果在设置并联电容器的网点处谐波过大,若直接投入并联电容器,往往会使电网中的谐波更大,对并联电容器的安全造成极大的威胁。
采取装设串联电抗器的方法,能够有效地抑 制谐波分量及涌流的发生,对保证并联电容器的安全运行具有明显的效果。有条件的地方应事先对并联电容器安装处的谐波分量进行测试,并根据测试结果确定所需安装的串联电抗器容量。
串联电抗器的设置容量,也可根据所装设的并联电容器容量直接确定。一般情况是对5次以上的谐波按并联电容器容量的6%选取,而对3次以上的谐波则应按并联电容器容量的12%选取。另外,对*考虑抑 制5次以上谐波放大问题的场所(即电抗器容量为电容器容量的6%),还应注意防止对3次谐波的放大问题,以保证并联电容器的安全运行。 快充电容,深圳中元电子有限公司。專業電容器生產
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随着加工的发展,还可以在普通模式的基础上发展更为多元的应用方式,如无线充电技术、 电池更换技术等。无线充电技术技术:无线充电是基于电磁感应原理的在一定空间范围内的电能无线传输。而且,由于铝电解电容器,固态电容器,V-CHIP铝电容器,固态铝电容器产品的大部分都处于户外且无人值守的工作环境,再加上用户对相关设备违规操作,致使相关的行业及产品也在面临严重的安全问题。铝电解电容器,固态电容器,V-CHIP铝电容器,固态铝电容器曾被三星在内的手机厂商视为超越苹果的一大卖点,然而看起来目前铝电解电容器,固态电容器,V-CHIP铝电容器,固态铝电容器功能并非刚需和标配。虽然看上去市场进展缓慢,但实际上经过这几年的发展,市场正处于一个高速发展的阶段。近年来,国际 专门从事研发、生产、经营全系列铝电解电容器、V-CHIP铝电容器、固态铝电容器 市场的竞争日趋激烈,相关产品价格已达到几近临界的地步,除了特殊产品之外,一般通用中小制造企业在发达地区难以继续立足。而由于中国在劳动力成本方面具有较大优势,中国市场已成为全球企业竞争的焦点。中元固態電容器
深圳中元电子有限公司致力于电工电气,以科技创新实现***管理的追求。公司自创立以来,投身于铝电解电容器,固态电容器,V-CHIP铝电容器,固态铝电容器,是电工电气的主力军。中元电子致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心,为用户带来良好体验。中元电子始终关注自身,在风云变化的时代,对自身的建设毫不懈怠,高度的专注与执着使中元电子在行业的从容而自信。
PCB设计的原件封装:(1)焊盘间距。如果是新的器件,要自己画元件封装,保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。(2)过孔大小(如果有)。对于插件式器件,过孔大小应该保留足够的余量,一般保留不小于0.2mm比较合适。(3)轮廓丝印。器件的轮廓丝印比较好比实际大小要大一点,保证器件可以顺利安装。PCB设计的布局(1)IC不宜靠近板边。(2)同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚,组成同一个功能电路的器件应优先摆放在同一个区域,层次分明,保证功能的实现。(3)根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的,根据实际结构,为了安装方便,一般采用就近原则安排插...