故障处理:
1. 电容器的常见故障。当发现电容器的下列情况之一时应立即切断电源。
(1)电容器外壳膨胀或漏油。
(2)套管破裂,发生闪络有火花。
(3)电容器内部声音异常。
(4)外壳温升高于55℃以上示温片脱落。
2. 电容器的故障处理
(1)当电容器着火时,就立即断开电源,并用砂子和干式灭火器灭火。
(2)当电容器的保险熔断时,应向调度汇报,待取得同意后再拉开电容器的断路器。切断电源对其进行放电,先进行外部检查,如套管的外部有无闪络痕迹,外壳是否变形,漏油及接地装置有无短路现象等,并摇测极间及极对地的绝缘电阻值,检查电容器组接线是否完整、牢固,是否有缺相现象,如未发现故障现象,可换好保险后投入。如送电后保险仍熔断,则应退出故障电容器,而恢复对其余部分送电。如果在保险熔断的同时,断路器也跳闸,此时不可强送。须待上述检查完毕换好保险后再投入。 acon中元厂家,深圳中元电子有限公司。TV电源用电解电容器
中元电子电容器生产应用范围
工业自动化:应用于各类变频器、伺服系统等自动化控制领域。
电源:应用于 UPS、LED电源、开关电源、逆变电源、通信电源、焊机电源、特种电源、照明等领域。
消费电子:应用于计算机、电脑主板、手机、智能三表、办公自动化、白色家电、显卡、网络终端、超薄型充电器等领域。
升降装备:应用于各类电梯、港口机械及各种升降设备领域。
交通运输:应用于轨道交通、新能源汽车等领域。
新能源:广泛应用于太阳能、风能、核能、地热能等新能源控制系统。 全系列铝电解电容器批发TV电源电容生产商,深圳中元电子有限公司。
固定电容器的检测方法:
1. 检测10pF以下的小电容:因10pF以下的固定电容器容量太小,用万用表进行测量,只能定性的检查其是否有漏电,内部短路或击穿现象。测量时,可选用万用表R×10k挡,用两表笔分别任意接电容的两个引脚,阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零,则说明电容漏电损坏或内部击穿。
2. 检测10PF~001μF固定电容器:通过判断是否有充电现象,进而判断其好坏。万用表选用R×1k挡。两只三极管的β值均为100以上,且穿透电流要小。可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。由于复合三极管的放大作用,把被测电容的充放电过程予以放大,使万用表指针摆幅度加大,从而便于观察。
应注意的是:在测试操作时,特别是在测较小容量的电容时,要反复调换被测电容引脚接触A、B两点,才能明显地看到万用表指针的摆动。对于001μF以上的固定电容,可用万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电,并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。
超级电容器的特点就是快充快放,几分钟就能充满,可以重复使用几万次,温度适应性好“超级电容器的特点就是快充快放,几分钟就能充满,可以重复使用几万次,温度适应性好,而且释放的功率非常高。用在汽车上,加速时马力非常强!”湖南大学化学化工学院副院长王双印教授告诉记者,“超级电容器”容量低存不住电,无法单独使用,但与车用锂离子电池耦合在一起,在踩刹车的过程中,发电机产生的电能在几秒钟之内就能将超级电容器充满,而加速或爬坡时主电源不工作,由超级电容提供大马力的能量。Adapter用电解电容器,深圳中元电子有限公司。
型号命名:
国产电容器的型号一般由四部分组成(不适用于压敏、可变、真空电容器),依次分别**名称、材料、分类和序号。
***部分:名称,用字母表示,电容器用C。
第二部分:材料,用字母表示。
注:A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介。
第三部分:分类,一般用数字表示,个别用字母表示。
注:T-电铁、W-微调、J-金属化、X-小型、S-独石、D-低压、M-密封。
第四部分:序号,用数字或字母表示。 包括品种、尺寸代号、温度特性、直流工作电压、标称值、允许误差、标准代号。 充电器用电容器,深圳中元电子有限公司。電容器
全国UPS电源电解电容器Acon生产商,深圳中元电子有限公司。TV电源用电解电容器
中元专注于固态铝电容器研制、生产和销售,秉持技术为先、创新为本的理念,视技术进步为企业生命,以“**的**固态铝电容器制造商”是中元未来的发展方向和目标构想,是全体员工共同奋斗的美好愿望。中元电子将依托深耕电容器行业的底蕴和在人才、技术、渠道、品牌等资源积累的良好基础,以持续的技术性能提升、研发投入和创新作为主要推动力,依靠全体员工的不懈努力和锐意进取,以高 效管理和质量丰富的产品门类在全球电子行业特别是电力电子行业做强做大,以实现这一宏伟目标。TV电源用电解电容器
深圳中元电子有限公司创建于1992-09-28,注册资金 1亿元以上,是一家专注 专门从事研发、生产、经营全系列铝电解电容器、V-CHIP铝电容器、固态铝电容器 的公司。唯才是举,唯能是用:拥有优秀人才1000人以上和,是实现企业战略目标的基础,是企业持续发展的动力。公司业务范围主要包括:[ "铝电解电容器", "固态电容器", "V-CHIP铝电容器", "固态铝电容器" ]等。公司奉行顾客至上、质量为首、的经营宗旨,深受客户好评。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德,树立了优良的[ "铝电解电容器", "固态电容器", "V-CHIP铝电容器", "固态铝电容器" ]形象,赢得了社会各界的信任和认可。
PCB设计的原件封装:(1)焊盘间距。如果是新的器件,要自己画元件封装,保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。(2)过孔大小(如果有)。对于插件式器件,过孔大小应该保留足够的余量,一般保留不小于0.2mm比较合适。(3)轮廓丝印。器件的轮廓丝印比较好比实际大小要大一点,保证器件可以顺利安装。PCB设计的布局(1)IC不宜靠近板边。(2)同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚,组成同一个功能电路的器件应优先摆放在同一个区域,层次分明,保证功能的实现。(3)根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的,根据实际结构,为了安装方便,一般采用就近原则安排插...