贴片电容怎么看参数 贴片电容怎么看参数,我们选购贴片电容会看电容的参数值,而这些参数一般指的是贴片电容的尺寸大小、精度、电压、容量值、以及品牌等。电容的识别可以按这两种指标:大小(f)、耐压值(V),具体的参数怎么看小编会为大家详细讲解。
贴片电容:普通型,材质瓷片。外型单一、外观单一,表面没有丝印,没有极性。有多种颜色主要有褐色、灰色、淡紫色等。普通贴片电容的基本单位:pF。
1,容量与差错:实践电容量和标称电容量的比较大差错规模。
2,额外作业电压:电容器在电路中可以长时间安稳、牢靠作业,所接受的比较大直流电压,又称为耐压。
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型号命名:
国产电容器的型号一般由四部分组成(不适用于压敏、可变、真空电容器),依次分别**名称、材料、分类和序号。
***部分:名称,用字母表示,电容器用C。
第二部分:材料,用字母表示。
注:A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介。
第三部分:分类,一般用数字表示,个别用字母表示。
注:T-电铁、W-微调、J-金属化、X-小型、S-独石、D-低压、M-密封。
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电容器运行时温度过高的原因
1、由于电容器室设计不合理,导致电容器室环境温度过高。
2、电容器布置密度过大,通风不良。
3、过电压造成电容器过电流。
4、电容器内部缺 陷,介质老化后损耗增大,发热量增大。过于严重,建议更换库克库伯电力电容器。 电力电容器运行温度过高的原因 1、绝缘老化
部分电容器会随着投入运行时间增长而出现绝缘老化现象,当绝缘老化达到一定值时,电力电容器运行温度会明显升高。
2、环境原因
电力电容器使用环境中如果存在大量谐波,会引起电容器内部过电流现象,从而造成电容器运行温度逐渐升高,以至于超出允许运行环境造成电力电容器运行温度过高。
3、间距
电容器由于内部需要过电流,本身就会存在一定的升温现象,因此电容器与电容器之间需要保持一定的距离用于散热,如果电容器之间间距过小,热量无法及时散发出去,从而造成一定的热量叠加,当热量超过电容器运行温度允许范围,也会造成电力电容器运行温度过高。
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电容器的故障处理
(1)当电容器着火时,就立即断开电源,并用砂子和干式灭火器灭火。
(2)当电容器的保险熔断时,应向调度汇报,待取得同意后再拉开电容器的断路器。切断电源对其进行放电,先进行外部检查,如套管的外部有无闪络痕迹,外壳是否变形,漏油及接地装置有无短路现象等,并摇测极间及极对地的绝缘电阻值,检查电容器组接线是否完整、牢固,是否有缺相现象,如未发现故障现象,可换好保险后投入。如送电后保险仍熔断,则应退出故障电容器,而恢复对其余部分送电。如果在保险熔断的同时,断路器也跳闸,此时不可强送。须待上述检查完毕换好保险后再投入。
(3)电容器的断路器跳闸,而分路保险未断,应先对电容器放电三分钟后,再检查断路器电流互感器电力电缆及电容器外部等。若未发现异常,则可能是由于外部故障母线电压波动所致。经检查后,可以试投;否则,应进一步对保护***的通电试验。通过以上的检查、试验,若仍找不出原因,则需按制度办事,对电容器逐渐进行试验。未查明原因之前,不得试投。 中元固态电容器,深圳中元电子有限公司。广州专业电容器生产商
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固定电容器的检测方法:
1. 检测10pF以下的小电容:因10pF以下的固定电容器容量太小,用万用表进行测量,只能定性的检查其是否有漏电,内部短路或击穿现象。测量时,可选用万用表R×10k挡,用两表笔分别任意接电容的两个引脚,阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零,则说明电容漏电损坏或内部击穿。
2. 检测10PF~001μF固定电容器:通过判断是否有充电现象,进而判断其好坏。万用表选用R×1k挡。两只三极管的β值均为100以上,且穿透电流要小。可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。由于复合三极管的放大作用,把被测电容的充放电过程予以放大,使万用表指针摆幅度加大,从而便于观察。
应注意的是:在测试操作时,特别是在测较小容量的电容时,要反复调换被测电容引脚接触A、B两点,才能明显地看到万用表指针的摆动。对于001μF以上的固定电容,可用万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电,并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。 深圳电容厂家
深圳中元电子有限公司成立于1992-09-28,专业 专门从事研发、生产、经营全系列铝电解电容器、V-CHIP铝电容器、固态铝电容器 等多项业务,主营业务涵盖[ "铝电解电容器", "固态电容器", "V-CHIP铝电容器", "固态铝电容器" ]。唯才是举,唯能是用:拥有优秀人才1000人以上和,是实现企业战略目标的基础,是企业持续发展的动力。公司以诚信为本,业务领域涵盖[ "铝电解电容器", "固态电容器", "V-CHIP铝电容器", "固态铝电容器" ],我们本着对客户负责,对员工负责,更是对公司发展负责的态度,争取做到让每位客户满意。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德,树立了优良的[ "铝电解电容器", "固态电容器", "V-CHIP铝电容器", "固态铝电容器" ]形象,赢得了社会各界的信任和认可。
PCB设计的原件封装:(1)焊盘间距。如果是新的器件,要自己画元件封装,保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。(2)过孔大小(如果有)。对于插件式器件,过孔大小应该保留足够的余量,一般保留不小于0.2mm比较合适。(3)轮廓丝印。器件的轮廓丝印比较好比实际大小要大一点,保证器件可以顺利安装。PCB设计的布局(1)IC不宜靠近板边。(2)同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚,组成同一个功能电路的器件应优先摆放在同一个区域,层次分明,保证功能的实现。(3)根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的,根据实际结构,为了安装方便,一般采用就近原则安排插...