采用镙钉固定TO-247封装的功率MOS管，导热填隙垫片满足压缩在超过50%条件下的使用，导热填缝垫片导热系数（20℃）高达20 W/(m-K)~30W/(m-K)，远比普通导热填隙垫片的导热系数高，因此在功率器件散热要求非常苛刻的条件下得到了普遍的应用。而目前导热填隙垫片的导热系数大都在2.0 W/(m-K)以下，导热系数较高的贝格斯SIL-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K)；导热填缝垫片耐高温和高压。导热填缝垫片的击穿强度在10kV~12kV，允许使用的较高温度达1600℃，能适应高温、高压、高磨损、强腐蚀的恶劣工作环境，满足电源产品在各种场合的应用要求。导热填隙垫片具有自粘性，不需背胶。汕头导热石墨垫片生产商
导热填隙垫片产品厚度一般是0.3mm~5mm，特殊应用下可以做到15mm，导热系数高，业内导热系数较高标称达到17W/mK，同时具有非常好的绝缘和耐高低温性能。导热填隙垫片常用于热界面间隙填充，能够有效将热量传递至散热元件，同时还起到防震、吸收装配公差、密封等作用。导热填隙垫片能够满足社设备小型化，超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的高性能材料。再因为操作简单，使用方便，可靠性佳等原因，导热填隙垫片一直都受到工程师们的极度青睐，在热界面材料行业中占有了一半以上的市场份额。石家庄高导热垫片供应商选用导导热填缝垫片的较主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。
导热填缝垫片的粘度便于施工。如果客户需要导热填缝垫片有很强的粘性而不是螺丝固定，他也可以选择在导热填缝垫片的一面或两面背胶。如果导热填缝垫片需要锁紧螺丝，请记得选择含有玻璃纤维布的导热填隙垫片，它具有抗穿刺性和抗撕裂性。简而言之，导热填缝垫片可以根据客户的要求定制，以满足客户的使用要求，并且可以根据加热装置的尺寸和形状任意冲切和冲压。具体在电芯及模组导热散热方案中，导热填缝垫片正在成为动力电池企业应用新的趋势。
固化后的导热垫片的等同于导热填缝垫片，耐高温、耐老化性好，可在-40~150℃长期工作。导热填缝垫片普遍地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。导热填缝垫片中驱动电源中的应用，在出口的LED灯中，为了过UL 认证，生产厂家多采用双组份灌封胶进行灌封。如果采用导热填缝垫片对电源进行局部填充，可以有效地进行热量导出，如果电源有问题也可方便地进行电源更换为企业节省了成本。导热填缝垫片的种类有很多，各种不同材质的垫片应用也各有不同，性能差别很大。导热填隙垫片可以提升器件的运行效率和使用寿命。
导热填隙垫片的导热系数可以从1W/m.K到12W/m.K。导热填隙垫片填隙材料可填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，其柔性、弹性特征可用于覆盖不平整的器件表面，将热量传导到金属外壳或散热器件上，从而能提高发热电子器件的运行效率和使用寿命。导热填隙垫片填隙材料可填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙， 其柔性、弹性特征可用于覆盖不平整的器件表面，将热量传导到金属外壳或散热器件上，从而能提高发热电子器件的运行效率和使用寿命。导热填隙垫片填隙材料可提供优良的导热性能和环境可靠性能， 适用于各种应用环境。导热填隙垫片保持良好的弹性。石家庄高导热垫片供应商
导热填隙垫片厚度的可调范围比较大，适合填充空腔。汕头导热石墨垫片生产商
导热系数越大的导热填隙垫片，涂覆相同厚度的导热填隙垫片的条件下，热阻越小，导热效果越好。导热填隙垫片用于表征导热硅脂流动性及粘稠度的一个性能指标，其受温度影响比较大。一般情况下，导热系数越高，粘度超大。导热填隙垫片在-40~200℃之间，能满足电子元器件的工作温度范围。导热填隙垫片介电常数用于衡量绝缘体储存电能的性能，指两块金属板之间绝缘材料为介质时时电容量与同样的两块板之间以空气为介质或真空时的电容之比。除此之外，还需要考虑体积电阻率系数（考量绝缘性能的一个指标）、是否通过RoHS环保认证、包装方式（桶装、罐装还是注射器）等。汕头导热石墨垫片生产商
