我们分析了导热填缝垫片的性能特点，并对它在电源产品应用中的安规、工艺、结构等设计进行了探讨，较后给出了在电子负载上的应用结果。导热填缝垫片是一种以硅树脂为基材，添加耐温、导热材料制成的缝隙填充导热填隙垫片，其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性，因为其较软的硬度，使其可在低压力情况下变现出较小的热阻，同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面，提高接触面的热传导效果。因为导热填缝垫片良好的填充效果，能够有效地将发热源的热量传导至外壳，而且导热填缝垫片具有良好的压缩性和弹性，可以很好地充当减震垫。在使用额使用能够清洗干净硅胶出油得到情况，但是在使用的时候不是直接使用，而是需要进行配比稀释。佛山导热硅垫片供货商
导热填隙垫片保持良好的弹性。固化后的导热填隙垫片的等同于导热填缝垫片，耐高温、耐老化性好，可在-40~150℃长期工作。导热填缝垫片普遍地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。导热填缝垫片中驱动电源中的应用，在出口的LED灯中，为了过UL 认证，生产厂家多采用双组份灌封胶进行灌封。如果采用导热填缝垫片对电源进行局部填充，可以有效地进行热量导出，如果电源有问题也可方便地进行电源更换为企业节省了成本。苏州导热硅胶垫片供货商导热填隙垫片可以提高器件的运行效率和使用寿命。
导热填隙垫片系列中的每种产品都有其独特的结构、特点和性能。导热填隙垫片低模量聚合物材料。导热填隙垫片有玻璃纤维/橡胶载体或非增强产品可用。导热填隙垫片实现特定的热性能和一致性特性的特殊填料导热填隙垫片特别适用于不平坦和粗糙的表面。导热填隙垫片电气隔离。导热填隙垫片单侧或两侧具有天然粘性，带保护层。导热填隙垫片各种厚度和硬度。导热填隙垫片热导率范围。导热填隙垫片可用于薄板和模切零件。导热填隙垫片可提高设备装配后的整体导热性能和可靠性，同时节省时间和成本。
导热填缝垫片安装以人工为主，导热填缝垫片可通过点胶机实现自动化生产，同时可实现定点定量控制，且减少对点胶设备的磨损，提升生产效率，降低成本。而采用导热填缝垫片对硅胶企业提出的挑战在于，如何保障产品的可靠性、导热性和寿命；如何控制出垫片的均匀性与固化时间；在材料压紧固化后如何保障完整分离，降低成本浪费。因此，采用何种导热填缝垫片配方工艺，技术工艺控制以及如何结合现场温度、湿度，降低原材料造成性能差异的现场经验，成为导热填缝垫片企业的重要考量。导热填缝垫片是以硅胶为基材，添加导热粉、阻燃剂等各种辅材，通过特殊工艺合成一种导热介质材料。
导热填隙垫片的导热系数可以从1W/m.K到12W/m.K。导热填隙垫片填隙材料可填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，其柔性、弹性特征可用于覆盖不平整的器件表面，将热量传导到金属外壳或散热器件上，从而能提高发热电子器件的运行效率和使用寿命。导热填隙垫片填隙材料可填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙， 其柔性、弹性特征可用于覆盖不平整的器件表面，将热量传导到金属外壳或散热器件上，从而能提高发热电子器件的运行效率和使用寿命。导热填隙垫片填隙材料可提供优良的导热性能和环境可靠性能， 适用于各种应用环境。导热填隙材料可根据使用环境，多种版本产品可选。苏州导热硅胶垫片供货商
导热填隙垫片材料是一款双组份有机硅导热粘接材料，可提供**度结构粘接性能。佛山导热硅垫片供货商
导热填缝垫片材料（Gap Filler），类似液体，固化前可流动至很细小的缝隙。导热填缝材料SC-1200提供了低得多的热阻；而正常的垫片需要非常大的压力才能实现（与导热填缝材料SC-1200 ）相应的热阻。导热填缝垫片需要施加非常大的压力才能实现低热阻，且垫片热阻（挤压后的厚度）与施加的压力关系很大，这对界面厚度带来了挑战。导热填缝垫片更低热阻—作为改善接触和降低界面热阻的结果，能连接更大，可变的缝隙，适合复杂的形状，对环境低/无挤压，不损坏电池包， 厚度变化对热阻影响很小，使用方便，适合点胶和原位固化。佛山导热硅垫片供货商
