乐鑫科技 ESP32-C3 的低功耗设计贯穿芯片架构,除多功耗模式切换外,还配备 ULP(Ultra Low Power)协处理器。ULP 协处理器可在主 CPU 休眠时运行,支持 GPIO 电平监测、ADC 数据采集、RTC 定时器等轻量级任务,在满足预设条件时唤醒主 CPU,有效降低无效能耗。例如,在环境监测场景中,ULP 协处理器每 5 分钟唤醒采集一次温湿度数据,主 CPU 其余时间处于 Deep-sleep 状态,整体功耗可控制在 10μA 以内。此外,芯片的精细时钟门控技术可关闭闲置模块时钟,进一步优化功耗。WT32C3-S5 模组搭载 ESP32-C3 芯片,Deep-sleep 功耗 6.5μA,适合电池供电的 IoT 传感器节点。担心 ESP32-C3 模组供货?启明云端的自研款库存有保障!东莞deepseekESP32-C3开源机器人

乐鑫科技 ESP32-C3 的无线射频性能经过精心优化,2.4GHz Wi-Fi 模块支持 1T1R 模式与 20/40MHz 频宽,发射功率在 802.11b 模式下可达 20.5dBm,接收灵敏度低至 - 90dBm 以上,确保复杂环境下的信号覆盖与抗干扰能力。蓝牙部分支持 Bluetooth mesh 与广播扩展功能,多广播特性可同时发送多个数据包,提升设备发现效率;信道选择算法 #2 则优化了蓝牙信号的抗干扰表现。射频电路集成 Balun 与阻抗匹配网络,减少外部元件需求,降低硬件设计复杂度。WT32C3-S1 模组基于 ESP32-C3 打造,采用 PCB 板载天线,射频性能优异,适配室内外无线通信场景。无锡开源机器人ESP32-C3快速上手启明云端的 ESP32-C3 模组,乐鑫芯片赋能,自研款式多样;

乐鑫科技 ESP32-C3 的功耗优化细节贯穿硬件设计,射频模块支持输出功率调节,可根据通信距离灵活调整发射功率,近距离通信时降低功率以节省能耗;数字电路采用动态电压调节技术,可根据 CPU 负载调整电压,轻负载时降低电压减少功耗。此外,芯片的 GPIO 引脚在输入模式下支持浮空、上拉、下拉配置,可根据外设需求选择合适的输入模式,避免无效电流消耗。这些精细化的功耗优化措施,使 ESP32-C3 在保持性能的同时,大限度降低能耗。WT32C3-01N 模组的 ESP32-C3 芯片功耗优化出色,Modem-sleep 模式功耗 20mA 左右。
乐鑫科技 ESP32-C3 的红外遥控功能简化了家电控制设计,通过 UART 接口或 GPIO 可实现红外信号的发送与接收。芯片支持 NEC、RC5、RC6 等主流红外编码协议,通过软件编程可生成红外遥控码,直接驱动红外发射管控制电视、空调等传统家电;同时可接收红外遥控器信号,实现设备的红外控制。例如,在智能插座中,ESP32-C3 通过红外接收头获取空调遥控器信号,解析后通过 Wi-Fi 上传至云端,实现空调的远程控制。这种红外功能的集成,使传统家电无需改造即可接入智能生态。ZXAIEC43A 开发板的 ESP32-C3 芯片支持红外遥控,可实现语音控制传统家电。启明云端基于乐鑫 ESP32-C3,自研工业级 ESP32-C3 模组;

乐鑫科技 ESP32-C3 的 TWAI® 控制器兼容 CAN 总线协议,支持 ISO 11898-1 标准,可接入工业控制系统,实现与 PLC、变频器、传感器等工业设备的互联。TWAI® 控制器支持标准数据帧与远程帧,传输速率高可达 1Mbps,具备错误检测与自动重传功能,确保工业环境下的数据传输可靠性。例如,在工业自动化车间,ESP32-C3 通过 TWAI® 接口连接电机控制器与温度传感器,实时采集设备状态并发送控制指令,实现设备的协同运行。此外,TWAI® 接口可复用为普通 GPIO,在非工业场景中不浪费硬件资源。WT32C3-01N 模组的 ESP32-C3 芯片具备 TWAI® 功能,适配工业总线应用。找高性价比 ESP32-C3 模组?启明云端的乐鑫芯片自研款很合适!绍兴端云协同ESP32-C3多模态
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乐鑫科技 ESP32-C3 的存储架构兼顾性能与成本,内置 384KB ROM 用于存储启动代码与基础驱动,400KB SRAM(含 16KB Cache)满足程序运行与数据缓存需求,同时支持外部 SPI Flash 扩展,大可适配 16MB 容量,用于存储固件、用户数据及多媒体资源。其 Flash 控制器支持高速读取与加密功能,通过 AES 算法对存储内容进行保护,防止固件被篡改或逆向。在实际应用中,该存储配置可轻松承载智能家居控制程序、工业传感器数据日志等中等规模数据量的应用,无需额外存储芯片即可实现功能落地。WT32C3-01N 模组搭载 ESP32-C3 芯片,内置 4MB SPI Flash,为设备运行提供充足存储支撑。东莞deepseekESP32-C3开源机器人
乐鑫科技 ESP32-C3 的封装与尺寸适配小型化设备需求,采用 QFN40 封装,引脚间距 0.5mm,整体尺寸 5mm×5mm,便于 PCB 布局与高密度集成。芯片的 EPAD(Exposed Pad)设计可增强散热性能,通过焊接至 PCB 接地平面,将热量快速传导出去,适合射频模块长时间工作的散热需求。此外,乐鑫科技提供的模组产品(如 WT32C3 系列)采用更紧凑的封装,集成天线、Flash 等组件,进一步缩小设备体积。这些小型化特性使 ESP32-C3 成为智能穿戴、便携式传感器等对尺寸敏感场景的理想选择。WT32C3-S1 模组采用 SDM-19 封装,尺寸小巧,可嵌入狭小设备内部...