炬芯科技正推进第二代存内计算技术IP研发,目标在算力密度、能效比和场景适应性上实现突破:2026年第三代技术:12nm制程,单核1TOPS算力,能效比15.6TOPS/W,支持多核并联(如8核=2.4 TOPS),有望颠覆汽车、工业边缘等高算力场景。市场预测:端侧AI设备2028年预计达40亿台(年...
炬力蓝牙芯片与Gyges Labs的合作堪称智能眼镜领域的经典案例。Gyges Labs在个人AI硬件领域拥有独特的技术创新和设计理念,而炬力蓝牙芯片则为其提供了强大的硬件支持。双方合作推出的Halliday AI眼镜,凭借炬力蓝牙芯片的低功耗、高性能和稳定连接等优势,实现了超长的续航时间、流畅的操作体验和清晰的音频效果。该眼镜一经推出便受到了市场的***关注和好评,成为了智能眼镜市场的爆款产品。这一成功案例不仅证明了炬力蓝牙芯片在智能眼镜领域的实力,也为双方未来的深入合作奠定了坚实的基础。12S数字功放芯片硬件级防破音保护采用分段增益压缩技术,大音量下仍保持0.1%以下THD。湖北至盛芯片ACM8623

ATS2853P2在待机状态下,芯片可关闭蓝牙射频、音频编解码器及大部分数字电路,*保留RTC时钟运行,实测待机电流<50μA。此时可通过外部中断(如按键或红外信号)唤醒设备,唤醒时间<100ms。设计时需在RTC电源域单独供电,并采用低漏电晶振(如32.768kHz)。提供完整的SDK开发包,支持Linux、Android、Windows及RTOS操作系统,开发者可通过API调用实现蓝牙配对、音频播放控制及音效调节等功能。在Android平台上,实测API调用延迟<10ms。设计时需在文档中明确各接口函数的参数范围及返回值含义,以降低开发门槛。河北家庭音响芯片ATS2815ACM8815在汽车音响应用中,该芯片可驱动4Ω低音炮输出200W功率,实现影院级声场效果。

在工业物联网领域,蓝牙芯片的应用为企业带来了***的生产效率提升和成本降低。蓝牙资产追踪标签和照明控制系统等技术,通过蓝牙芯片实现设备的精细定位和智能控制。某中国厂商已通过蓝牙信道探测技术实现工厂设备厘米级定位,生产效率提升40%;通过环境光感测加上蓝牙照明调控,可以实现照明能耗减少70%。2025年,蓝牙资产追踪标签出货量将达到2.45亿,预计到2026年,45%的无线状态监测传感器将搭载蓝牙连接。蓝牙芯片在工业物联网中的广泛应用,推动了工业生产的智能化、自动化发展,成为工业转型升级的重要支撑。
炬力蓝牙芯片具有良好的兼容性与扩展性,能够与各种操作系统和软件平台进行无缝对接。无论是安卓系统、iOS系统还是其他定制化的操作系统,炬力蓝牙芯片都能够快速适配并提供稳定的功能支持。同时,芯片还具备丰富的扩展接口,可以方便地与其他硬件模块进行连接和集成,如摄像头、麦克风、传感器等,为智能眼镜的功能拓展提供了便利。例如,通过连接高精度的传感器,智能眼镜可以实现运动监测、健康管理等功能;通过连接摄像头,可以实现拍照、录像等功能,进一步丰富了智能眼镜的应用场景。ACM8815芯片内置Class H动态电源管理模块,可根据音频信号幅度实时调整供电电压。

ATS2853P2内置24bit立体声Sigma-Delta ADC/DAC,ADC信噪比达110dB,DAC信噪比113dB,总谐波失真+噪声(THD+N)≤-100dB@0dBFS。支持采样率8kHz-96kHz动态切换,可解码SBC、AAC、mSBC及LC3编码格式。设计时需在音频输出端加入10μF+0.1μF的π型滤波电路,以消除电源纹波对DAC的影响,实测可降低底噪3dB。芯片集成双MIC AEC(声学回声消除)算法,配合342MHz DSP可实现-40dB回声抑制及30dB环境噪声消除。在1米距离、80dB背景噪声环境下,通话清晰度评分(PESQ)可达3.8分(满分4.5分)。设计时需将主MIC与副MIC间距设置为50mm,并采用指向性麦克风阵列,以提升噪声抑制角度精度至±30°。ACM8815其数字输入接口支持192kHz采样率,配合32位音频处理精度,可完整还原高解析度音频信号细节。湖北至盛芯片ACM8623
杰理 JL7083F 蓝牙音频 SoC,支持双模蓝牙 5.4 与多种音频编解码器。湖北至盛芯片ACM8623
ATS2853P2采用硬件级固件加密技术,每颗芯片烧录时生成***ID,并与加密密钥绑定。未经授权的固件无法在芯片上运行,实测**成本>50万美元。设计时需在生产环节严格管控密钥分发流程,并采用安全烧录设备(如J-Link OB)进行固件写入。除蓝牙外,芯片还支持AUX In、Line In等有线音频输入,可自动检测输入信号类型并切换工作模式。在连接3.5mm音频线时,实测信噪比>105dB,且无通道串扰。设计时需在音频输入端加入AC耦合电容(容值0.1μF),以隔离直流偏置电压。湖北至盛芯片ACM8623
炬芯科技正推进第二代存内计算技术IP研发,目标在算力密度、能效比和场景适应性上实现突破:2026年第三代技术:12nm制程,单核1TOPS算力,能效比15.6TOPS/W,支持多核并联(如8核=2.4 TOPS),有望颠覆汽车、工业边缘等高算力场景。市场预测:端侧AI设备2028年预计达40亿台(年...
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