炬芯科技正推进第二代存内计算技术IP研发,目标在算力密度、能效比和场景适应性上实现突破:2026年第三代技术:12nm制程,单核1TOPS算力,能效比15.6TOPS/W,支持多核并联(如8核=2.4 TOPS),有望颠覆汽车、工业边缘等高算力场景。市场预测:端侧AI设备2028年预计达40亿台(年...
ATS2853P2采用CPU+DSP双核异构设计,CPU主频达336MHz,DSP主频400MHz,配合336KB内置RAM和16MB SPI Nor Flash,可同时处理蓝牙音频解码、音效加载及后台任务。其双核分工明确:CPU负责协议栈管理和系统控制,DSP专攻音频处理,这种架构在播放高码率音频(如96kHz/24bit)时,实测功耗较单核方案降低30%,同时避免音频卡顿。设计时需注意双核间数据总线宽度需≥32位,以确保实时音效参数传递无延迟。深圳市芯悦澄服科技有限公司专业一站式音频方案。智能会议音响设备采用ACM8623,其低底噪与数字信号处理能力,确保会议发言清晰无杂音,提升沟通效率。广西家庭音响芯片ACM8628

ATS2853P2支持128位AES加密及SHA-256哈希算法,可防止蓝牙链路被**或固件被篡改。在配对过程中采用Secure Simple Pairing(SSP)协议,实测**所需时间>10年(按当前计算能力)。设计时需在蓝牙模块与主控芯片间加入硬件加密引擎,以减轻CPU加密运算负担。除蓝牙音频外,芯片还支持USB/SD卡本地播放,可解码MP3、WAV、FLAC、APE等格式,比较高支持24bit/192kHz无损音频。在播放DSD64格式文件时,实测动态范围达120dB。设计时需在USB接口电路中加入TVS二极管,以防止静电击穿数据引脚广西家庭音响芯片ACM862812S数字功放芯片支持USB Audio Class 2.0,兼容Windows/macOS/Linux系统,即插即用无需驱动。

炬力蓝牙芯片在设计过程中充分考虑了智能眼镜的特殊结构和使用需求,实现了与眼镜的深度适配。芯片的尺寸小巧,能够轻松集成到智能眼镜的狭小空间内,不会对眼镜的外观设计和佩戴舒适度产生影响。同时,芯片还具备丰富的接口和功能模块,能够与眼镜的其他硬件组件,如显示屏、传感器等进行无缝连接和协同工作。例如,在与显示屏的连接中,芯片能够提供稳定的图像传输和显示控制,确保眼镜的显示效果清晰、流畅;在与传感器的交互中,能够实时获取用户的运动数据和环境信息,为智能眼镜的智能功能提供数据支持。
智能眼镜的音频功能是其重要的应用场景之一,炬力蓝牙芯片为音频传输提供了***的保障。该芯片支持多种音频协议,如A2DP、SBC等,能够实现立体声音频的高质量传输。在音质方面,炬力蓝牙芯片通过先进的音频编解码技术和降噪算法,有效减少了音频传输过程中的失真和噪声干扰,为用户呈现出清晰、纯净的音频效果。无论是聆听音乐、观看视频还是进行语音通话,用户都能享受到身临其境的音频体验,仿佛置身于专业的音频设备之中。深圳市芯悦澄服科技有限公司代理炬力全系列芯片。智能语音助手配套音响使用ACM8623,通过快速响应与高保真音质,实现语音交互,提升人机互动体验。

对于智能眼镜这类以电池驱动的设备而言,低功耗是蓝牙芯片的关键指标。炬力蓝牙芯片通过先进的电源管理技术和低功耗设计,有效延长了眼镜的续航时间。例如,在待机状态下,芯片能够自动进入低功耗模式,大幅降低能量消耗;而在正常工作模式下,也能精细控制功耗,确保各项功能稳定运行的同时,减少电池损耗。以Halliday AI眼镜为例,搭载炬力蓝牙芯片后,用户无需频繁充电,即可享受长时间的使用体验,无论是日常出行还是长时间的工作场景,都能满足用户对续航的需求,解决了智能眼镜续航短的痛点问题。在4Ω负载条件下,ACM8815可稳定输出200W持续功率,且总谐波失真(THD+N)控制在10%以内,确保音质纯净度。四川国产芯片
智能家居背景音乐系统采用ACM8623,以小巧体积与高效能实现多房间同步播放,营造温馨舒适的家居氛围。广西家庭音响芯片ACM8628
ATS2853P2片工作温度范围-40℃至+85℃,ESD防护等级达HBM 8kV,符合AEC-Q100车规标准。在85℃/85%RH高温高湿环境下连续工作1000小时后,蓝牙连接稳定性仍>99.9%。设计时需在PCB表面涂覆三防漆,并采用沉金工艺处理焊盘,以防止长期使用后出现氧化导致的接触不良。支持Multipoint双手机连接,可同时与两部手机保持蓝牙链路,当主设备来电时自动暂停副设备音乐播放。实测设备切换延迟<200ms,且音频流无缝切换成功率>99%。设计时需在协议栈中优化链路管理算法,避免多设备竞争导致的连接中断。广西家庭音响芯片ACM8628
炬芯科技正推进第二代存内计算技术IP研发,目标在算力密度、能效比和场景适应性上实现突破:2026年第三代技术:12nm制程,单核1TOPS算力,能效比15.6TOPS/W,支持多核并联(如8核=2.4 TOPS),有望颠覆汽车、工业边缘等高算力场景。市场预测:端侧AI设备2028年预计达40亿台(年...
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