真空状态是支持真空镀膜机运作的环境，特别是需要高真空度的设备，通常我们需要达到高真空度，抽气系统的作用是功不可没的，但除了抽气系统外，在真空镀膜设备运行的过程中，还有一点就是，工件的除气。有些工件它本身内部存在着许多的气体、水分等，这些物质都会随着设备加热时被排放到真空室中，降低了真空度，更甚者，有些气体带有毒性成分，直接损害到真空室内部机械结构，造成设备不能正常运作。另外，正在镀膜过程中，由于工件内气体加热膨胀，容易使已经镀上的膜层裂开，当然这个情况出现的机率视工件本身物理性质有关，像塑料等容易膨胀的，机率就比较高，像金属等硬质的，机率就比较低，但也不能忽视，因此工件的除气是非常要的。通常我们使用的工件除气方法是烘烤，通过加热把工件内的气体、水分排出，在镀膜前，抽气的同时，对工件进行加热，当工件内水分和气体由于加热而放出后，随着真空室内的气体一起被真空泵抽出。针对不同的工件采取不一样的除气措施，有效控制工件内部气体与水分排放，提高镀膜的稳定性和均匀性。真空镀膜机电磁阀是由电磁线圈和磁芯组成，是包含一个或几个孔的阀体。河北机械真空镀膜技术
真空电镀设备是利用在高度真空的条件进行金属加热，使金属起到融化或者蒸发的作用，并且对金属物品中的表面形成金属薄膜的作用。虽然真空电镀设备的操作流程比较简单，但是在工作中还需要遵循条件和流程：1、温度要求：模溫在45-95摄氏度为宜(比非电镀件高20摄氏度)。2、采用较高的注塑温度，这样可以提高镀层的附着力。3、注塑压力宜低，注塑速度宜慢，通常应比非电镀件的成型速度慢一倍。4、原材料应在80-90摄氏度下烘干4小时，否则残留的水分将会在成型零件表面产生气泡，流线纹而影响外观。5、不要使用胶模剂，否则会对镀层的附着力产生比较不利的影响，若脱模实在困难，也只能使用滑石粉或肥皂水作脱模剂。河北机械真空镀膜技术真空镀膜的操作规程：在离子轰击和蒸发时，应特别注意高压电线接头，不得触动，以防触电。
真空镀膜的功能是多方面的，这也决定了其应用场合非常丰富。总体来说，真空镀膜的主要功能包括赋予被镀件表面高度金属光泽和镜面效果，在薄膜材料上使膜层具有出色的阻隔性能，提供优异的电磁屏蔽和导电效果。通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。这种方法较早由M.法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技术之一。蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀工件，如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待系统抽至高真空后，加热坩埚使其中的物质蒸发。蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面。薄膜厚度可由数百埃至数微米。膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间(或决定于装料量)，并与源和基片的距离有关。对于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程，以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。蒸气分子平均动能约为0.1~0.2电子伏。
真空电镀设备的监控方法：1、目视监控：使用眼睛监控，因为薄膜在生长的过程中，由于干涉现象会有颜色变化，我们就是根据颜色变化来控制膜厚度的，此种方式有误差，所以不是比较准确，需要依靠经验。2、极值监控法：当膜厚度增加的时候其反射率和穿透率会跟着起变化，当反射率或穿透率走到极值点的时候，就可以知道镀膜之光学厚度ND是监控波长的四分之一的整倍数。但是极值的方法误差比较大，因为当反射率或者透过率在极值附近变化比较慢，亦就是膜厚ND增加许多，R/T才有变化。反映比较灵敏的位置在八分之一波长处。3.定值监控法：此方法利用停镀点不在监控波长四分之一波位，然后由计算机计算在波长一时总膜厚之反射率是多少，此即为停止镀膜点。4.水晶振荡监控：利用石英晶体振动频率与其质量成反比的原理工作的。但是石英监控有一个不好之处就是当膜厚增加到厚度后，振动频率不全然由于石英本身的特性使厚度与频率之间有线性关系，此时须使用新的石英振荡片。真空溅镀的镀层可通过调节电流大小和时间来垒加，但不能太厚，一般厚度在0.2~2um。
真空镀膜技术是一种新颖的材料合成与加工的新技术，是表面工程技术领域的重要组成部分。真空镀膜技术是利用物理、化学手段将固体表面涂覆一层特殊性能的镀膜，从而使固体表面具有耐磨损、耐高温、耐腐蚀、抗氧化、防辐射、导电、导磁、绝缘和装饰等许多优于固体材料本身的优越性能，达到提高产品质量、延长产品寿命、节约能源和获得明显技术经济效益的作用。因此真空镀膜技术被誉为较具发展前途的重要技术之一，并已在高技术产业化的发展中展现出诱人的市场前景。这种新兴的真空镀膜技术已在国民经济各个领域得到应用，如航空、航天、电子、信息、机械、石油、化工、环保等领域。真空镀膜机光学镀膜主要有两种：一种是抗反射膜、另一种是加硬膜。湖南手机真空镀膜的工艺流程
真空溅镀通常指的是磁控溅镀，属于高速低温溅镀法。河北机械真空镀膜技术
蒸发物质的分子被电子碰撞电离后以离子沉积在固体表面，称为离子镀。这种技术是D.麦托克斯于1963年提出的。离子镀是真空蒸发与阴极溅射技术的结合。一种离子镀系统,将基片台作为阴极，外壳作阳极，充入惰性气体(如氩)以产生辉光放电。从蒸发源蒸发的分子通过等离子区时发生电离。正离子被基片台负电压加速打到基片表面。未电离的中性原子(约占蒸发料的95%)也沉积在基片或真空室壁表面。电场对离化的蒸气分子的加速作用(离子能量约几百~几千电子伏)和氩离子对基片的溅射清洗作用，使膜层附着强度较大提高。离子镀工艺综合了蒸发(高沉积速率)与溅射(良好的膜层附着力)工艺的特点，并有比较好的绕射性，可为形状复杂的工件镀膜。河北机械真空镀膜技术
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