陕西集成电路派瑞林涂层加工

派瑞林（Parylene）镀膜工艺，以其独特的制备工艺和优异的性能，在诸多高技术领域得到普遍的应用。上世纪70年代初，该材料就被应用于各种航天飞行器。近年来，Parylene的应用在欧美和日本等工业发达国家得到了迅速发展——在电子电路器件、微电子集成电路、传感器、微电子机械系统(MEMS)、磁性材料、生物医用电子、光纤光缆密封件等行业，以及生物医学工程、文物保护等多个领域都出现了许多新的应用，为高新技术发展提供了一种理想的配套材料。派瑞林涂层防水、防汗、防潮、防腐蚀。陕西集成电路派瑞林涂层加工

派瑞林涂层派瑞林系列新型高分子敷型涂层材料，由于其优异的阻隔性能在防潮、防霉、防盐雾的三防涂层材料领域得到普遍应用。派瑞林原料C型、N型、D型、F型、HT型是派瑞林聚合物的新一代衍生物，包括苯环取代和亚甲基取代两类， 氟原子的引入能够较好地改善薄膜的电学性能和热稳定性。派瑞林涂层系列衍生物的研究主要集中在单体环二体的合成方法及薄膜的特性研究，有关薄膜制备方法的报道较少，曾有采用液态前驱体进行薄膜制备的文献报道。贵州LED派瑞林涂层派瑞林涂层在真空下操作蒸气无孔不入效率好的，不同于沉浸式或喷雾式的涂装。

生活中越来越离不开高性能的电子产品，因此，电子产品其主要的配件PCBA板的需求也越来越普遍，但是，PCBA板日常维护线路和元器件管脚常常被腐蚀，致使该产品的可靠性变差。派瑞林气相沉积涂敷工艺，可以很好的提升PCBA的品质，耐用性、防水、防腐蚀、涂敷后的产品外观不会变形并不影响电路板本身的防水防潮功能，可有效的减少售后成本。派瑞林（又称派瑞林涂层）纳米涂层的优势特点一：派瑞林涂层涂层的耐热性。熔点：从热可塑性角度看，通过派瑞林涂层真空气镀膜技术，提升PCBA板超疏水疏油的功能。

派瑞林物料经蒸发室汽化后进入裂解室后裂解为派瑞林气体，气体进入沉积室，通过转动沉积室，即磁体本体表面均匀包覆所述派瑞林层。派瑞林涂层工艺和磁体覆膜工艺，降低磁体表面的氧化能力，提高磁体的抗蚀性，相比电镀磁体工艺，该镀膜工艺使磁通损失率降低至现有覆膜工艺的50％，且降低了毛坯生产的成本。从而降低企业生产成本，提高产品性能。通常对于PCBA电路板而言，湿气或盐雾是影响PCBA板的主要破坏因素。过多的盐雾或湿气会大幅降低电路板导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体，导致电子元器件的衰坏、侵蚀导体甚至造成无可挽回的短路问题。派瑞林涂层运用气相沉积的处理技术。

在沉积过程中, 气态单体进入沉积腔室, 首先扩散至沉积表面附近, 吸附到各个表面后, 开始聚合和结晶, 直接形成固体, 避免了液相的出现, 消除了涂层厚度不均匀和其中的缺陷。通过真空气相沉积镀膜工艺能够渗透和涂覆非常复杂的几何图形的物体, 包括尖锐的棱边、裂缝里和内表面, 实现均匀的涂层。派瑞林涂层薄膜能在室温下涂覆, 具有较低的热应力, 整个操作过程简单, 沉积厚度由其应用所决定, 范围从几十个纳米到数十微米。派瑞林涂层在微传感器(MEMS)领域的应用, 大多作为结构材料来使用。对于派瑞林涂层的涂形化, 为了与标准的表面微加工和体微加工技术兼容, 一般都采用干法刻蚀。像大多数聚合物一样, 派瑞林涂层采用氧等离子体刻蚀。利用氧气和钝化气体等离子体刻蚀派瑞林涂层,从而获得具有很好形貌的派瑞林涂层高深宽比结构。派瑞林涂层应用于 LED显示频幕产品。广东磁片类派瑞林涂层

派瑞林涂层 Coating)涂装材料，在经过汽化(150℃)与裂解(650℃)成为单体对二甲苯蒸气。陕西集成电路派瑞林涂层加工

派瑞林又称PARYLENE、聚对二甲苯、派拉伦，属于一系列独特的高聚物的一个通常的称呼。派瑞林（PARYLENE）涂层材料是一种完全线性的高度结晶结构的材料。派瑞林（PARYLENE）用独特的真空气相沉积工艺制备，由活性小分子在基材外观"生长"出完全敷形的聚合物薄膜涂层，它能涂敷到各种外形的外观，包括尖锐的棱边，裂缝里和内外观。这种室温沉积制备的0.1-100微米薄膜涂层，厚度均匀、致密透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有出色的电绝缘性和防护性，是现代有用的防潮、防霉、防腐、防盐雾涂层材料。陕西集成电路派瑞林涂层加工

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