北京洁净度洁净室检测规范性强

5.1.3主体结构要具备同建筑处理及其室内装备和装修水平相适应的等级水平。若室内装备与装修水平高，而主体结构为临时的，就会形成严重的浪费。本条规定着重于使洁净厂房在耐久性、装修与装备水平、耐火能力等几个方面相互协调，使投资长期发挥作用。此外，温度或沉陷不但可能影响安全，而且还会破坏建筑装修的完整性及围护结构的气密性，故须对主体结构采取相应措施。5.1.5对兼有一般生产和洁净生产的综合性厂房，在考虑其平面布局和构造处理时，应合理组织人流、物流运输及消防疏散线路，避免一般生产对洁净生产带来不利的影响。当防火方面与洁净生产要求有***时，应采取措施，在确保消防疏散的前提下，减少对洁净生产的不利影响。洁净区与室外的压差不应小于10Pa。北京洁净度洁净室检测规范性强

1近年来，在大规模集成电路生产(前工序）用洁净厂房、TFT-LCD生产用洁净厂房的建造、设计中，基本上采用多层的布置方式，在洁净生产层吊顶格栅以上的上技术夹层常常作为送风静压箱，洁净空气通过FFU向洁净生产层送风，实际上，洁净生产层与上技术夹层是相通的；而洁净生产层的下部是活动地板及其支撑件和钢筋混凝土多孔板，在活动地板等以下是作为回风静压箱的下技术夹层，在下技术夹层常常还设置一些公用动力设备、辅助生产设备和公用动力管线等，洁净生产层的回风通过活动地板、多孔板回至下技术夹层，实际上，下技术夹层与洁净生产层是相通的，所以可以认为：电子工厂洁净厂房垂直单向流洁净室的空间包括活动地板以下的下技术夹层，洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。浙江手术室洁净室检测值得推荐可燃气体管道、氧气管道的末端或极高点均应设置放散管。

5.1.1随着科学技术的发展，电子产品的更新换代、产品生产技术的发展十分迅速，以集成电路为**的微电子产品尤为***，集成电路产品基本上是2~3年或更短的时间就会提升一代产品；以TFT-LCD为**的显示器件正在取代彩色显像管的显示器件生产；微型计算机的迅速发展，使各种元器件生产发展十分迅速。因此，电子工业洁净厂房的设计、建造必须适应这种快速发展的需要，从洁净厂房的规划开始，对于电子工厂、洁净厂房的工艺设计、工艺布局应充分考虑电子产品发展的灵活性，以满足电子产品生产工艺改造和扩大生产的需求。

9.1.1电子产品生产用纯水系统的选择，应根据原水水质和产品生产工艺对水质的要求，并结合系统规模、材料及设备供应等情况，经技术经济比较确定。9.1.2纯水的输送干管应敷设在技术夹层或技术夹道内；洁净室（区)内的纯水支管宜暗装。9.1.3穿越洁净室（区）墙壁、楼板、顶棚的纯水管道应设套管，套管与管道之间应采取密封措施。9.1.4洁净室(区)内纯水管道的保温材料，不得产生污染物，外表面应平整、光滑、易于清洁。。。。。。。。。不同等级的洁净室之间的压差不宜小于5Pa。

D.3.2静压差测试，应符合下列规定：1静压差的测定应在所有的门关闭时进行。2仪器宜采用各种型式的微压计，仪表灵敏度应小于1.0Pa。3洁净厂房有多个洁净室（区)时，应从极里面的房间与相邻房间的压差测试开始，并应按顺序向外进行检测。D.3.3已安装的空气过滤器泄漏测试，应符合下列规定：1仪器应使用采样量大于11/mn的光学粒子计数器。2应在过滤器上风侧引入大于等于0.1pm(0.5um)粒子，粒子浓度应大于3.5×10P/m³的大气尘或其他气溶胶；在过滤器下风侧应用粒子计数器的等动力采样头放在距离被检过滤器表面20～30mm处，并应以5～20mm/s速度移动。应检测包括过滤器的整个面和过滤器周边、过滤器框架及其密封处的扫描。洁净环境是为生产工艺服务的，洁净室设计必须满足生产工艺的环境要求，这是理所当然的。北京洁净气体3Q验证洁净室检测规范性强

减少涡流，避免把工作区以外的污染物带入工作区。北京洁净度洁净室检测规范性强

6.1.1洁净厂房的建筑平面和空间布局，应根据电子产品发展以及生产工艺改造和扩大生产规模的要求确定。6.1.2洁净厂房的主体结构宜采用大空间及大跨度柱网，不应采用内墙承重体系。6.1.3洁净厂房的立面设计应简洁、明快，并应适应洁净室(区)的布置要求。洁净厂房围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘、易清洁等要求。6.1.4洁净厂房主体结构的耐久性应与电子产品生产线设备、生产环境控制设施协调，并应具有防火、控制温度变形和不均匀沉陷性能。厂房变形缝不宜穿越洁净区。6.1.5设有上技术夹层、下技术夹层的洁净厂房的建筑平面、空间布局和构造，应满足产品生产工艺、自动化运输和公用动力设施安装和维修的要求。北京洁净度洁净室检测规范性强