压缩空气检测洁净室检测第三方检测机构

6.1.1洁净厂房的建筑平面和空间布局，应根据电子产品发展以及生产工艺改造和扩大生产规模的要求确定。6.1.2洁净厂房的主体结构宜采用大空间及大跨度柱网，不应采用内墙承重体系。6.1.3洁净厂房的立面设计应简洁、明快，并应适应洁净室(区)的布置要求。洁净厂房围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘、易清洁等要求。6.1.4洁净厂房主体结构的耐久性应与电子产品生产线设备、生产环境控制设施协调，并应具有防火、控制温度变形和不均匀沉陷性能。厂房变形缝不宜穿越洁净区。6.1.5设有上技术夹层、下技术夹层的洁净厂房的建筑平面、空间布局和构造，应满足产品生产工艺、自动化运输和公用动力设施安装和维修的要求。定期检测洁净度，确保空气质量的稳定。压缩空气检测洁净室检测第三方检测机构

D.3.2静压差测试，应符合下列规定：1静压差的测定应在所有的门关闭时进行。2仪器宜采用各种型式的微压计，仪表灵敏度应小于1.0Pa。3洁净厂房有多个洁净室（区)时，应从极里面的房间与相邻房间的压差测试开始，并应按顺序向外进行检测。D.3.3已安装的空气过滤器泄漏测试，应符合下列规定：1仪器应使用采样量大于11/mn的光学粒子计数器。2应在过滤器上风侧引入大于等于0.1pm(0.5um)粒子，粒子浓度应大于3.5×10P/m³的大气尘或其他气溶胶；在过滤器下风侧应用粒子计数器的等动力采样头放在距离被检过滤器表面20～30mm处，并应以5～20mm/s速度移动。应检测包括过滤器的整个面和过滤器周边、过滤器框架及其密封处的扫描。压缩空气检测洁净室检测第三方检测机构空气过滤器的处理风量应小于或等于额定风量。

9.1.1电子产品生产用纯水系统的选择，应根据原水水质和产品生产工艺对水质的要求，并结合系统规模、材料及设备供应等情况，经技术经济比较确定。9.1.2纯水的输送干管应敷设在技术夹层或技术夹道内；洁净室（区)内的纯水支管宜暗装。9.1.3穿越洁净室（区）墙壁、楼板、顶棚的纯水管道应设套管，套管与管道之间应采取密封措施。9.1.4洁净室(区)内纯水管道的保温材料，不得产生污染物，外表面应平整、光滑、易于清洁。。。。。。。。。

7.4.2风机过滤器机组的设置应符合下列要求：1应根据空气洁净度等级和送风量选用；2应按洁净室(区)内生产工艺对气流流型的要求布置，3终阻力时的叠加噪声及振动应满足生产工艺和本规范的规定；4送风量应能调节；5应便于安装、维修及过滤器更换。满布或布置率较高时，外壳强度应满足检修要求。7.4.3层流罩的设置应符合下列要求：1洁净室(区)内等于或严于5级的局部净化区域宜采用层流罩；2层流罩的形式和进风方式应根据生产工艺或设备需要选用；3终阻力时的叠加噪声及振动应满足生产工艺和本规范的规定；4安装方式不应影响生产操作。单向流洁净室气流的特征是流线平行，以单一方向流动。

5.1.1随着科学技术的发展，电子产品的更新换代、产品生产技术的发展十分迅速，以集成电路为**的微电子产品尤为***，集成电路产品基本上是2~3年或更短的时间就会提升一代产品；以TFT-LCD为**的显示器件正在取代彩色显像管的显示器件生产；微型计算机的迅速发展，使各种元器件生产发展十分迅速。因此，电子工业洁净厂房的设计、建造必须适应这种快速发展的需要，从洁净厂房的规划开始，对于电子工厂、洁净厂房的工艺设计、工艺布局应充分考虑电子产品发展的灵活性，以满足电子产品生产工艺改造和扩大生产的需求。净化空调系统的风机宜采取变频措施。电子厂房环境洁净室检测范围

严寒及寒冷地区的新风系统应设置防冻保护措施。压缩空气检测洁净室检测第三方检测机构

9.4.2净化空调系统的空气过滤器随运行时间的增加，阻力逐渐增大，为保持送风风量，经常手动调节系统中的风阀，以增加风量，调整很麻烦；在空气调节系统调试中，系统启动时为使风机空载启动，首先将风机出口处风阀关闭，风机启动后，由于风阀上承受压力很大，打开十分困难。当采用空气过滤器前后压力差的变化控制送风机的变频调速装置后，送风量的调节变得十分容易，送风压力稳定。同时洁净室净化空调系统的送风机采用变频调速后节能十分***。9.4.3为避免净化空调系统因风机停转无风或超温时，电加热器继续送电加热会造成设备损坏甚至发生火灾，本条强制性规定应设置无风、超温断电等保护装置。压缩空气检测洁净室检测第三方检测机构