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12.4.2消防应急照明灯(以下简称照明灯）的安装应符合下列规定：1当照明灯安装在墙上时，照明灯光线不应正面迎向人员疏散方向。2照明灯不得安装在地面上，或1m~2.2m之间的侧面墙上。照明灯宜采用嵌入式安装并与安装面平齐，四周应密封。3疏散走道上安装的照明灯应均匀布置，并保证其地面平均照度不低于5lx。12.4.3蓄光型疏散指示标志牌(以下简称标志牌）的安装应符合下列规定：1标志牌安装在疏散走道和主要疏散路线的地面或靠近地面的墙上时，其箭头应指向**近的疏散出口或安全出口。2标志牌安装在墙上时，其下边缘距地面距离不应大于1m；安装在地面上时，应采用粘贴、镶嵌式工艺安装，其安装后应平整、牢固。将产品生产过程与操作人员、污染物进行严格分隔的隔离空间。无尘室检测频率

4.1.1洁净厂房位置的选择，应根据下列要求的经技术经济比较后确定：1应布置在大气含尘和有害气体或化学污染物浓度较低、自然环境较好的区域；2应远离铁路、码头、飞机场、交通要道以及散发大量粉尘和有害气体或化学污染物的工厂、贮仓、堆场等有严重空气污染、振动或噪声干扰或强电磁场的区域。不能远离严重空气污染源时，则应位于全年极小频率风向下风侧；3在厂区内应布置在环境清洁、污染物少、人流和物流不穿越或少穿越的地段。北京半导体净化车间无尘室检测流程由HEPA或ULPA与风机组合在一起,构成自身可提供动力的末端空气净化的装置。

5.2.1洁净厂房的工艺布置应按产品生产工艺流程、洁净室的气流流型、工艺设备的安装和维修、物料运输等要求确定。在单向流洁净室内进行生产工艺设备、操作程序、人员流动路线和物料传输布置时,应采取避免发生气流干扰和交叉污染的措施。5.2.2工艺布局应避免人流和物流之间的混杂和交叉,宜分别设置人员人口、物料入口和设备出入口,并应在各自的人口处设置相应的净化设施。5.2.3在满足生产工艺和微振控制、噪声控制等要求的前提下，空气洁净度严格的洁净室(区)宜靠近空调机房布置;空气洁净度等级相同的工序或工作室宜集中布置。

12.2.1排烟管道的安装试验应符合本规范第5章的有关规定。12.2.2排烟管道的隔热层应采用厚度不小于40mm的不燃绝热材料。12.2.3砖、混凝土风道的制作应保证管道的气密性，灰缝应饱满，内表面水泥砂浆面层应平整。12.2.4送风口、排烟口的固定应可靠，表面应平整、无变形、调节灵活。排烟口距可燃物或可燃构件的距离不应小于1.5m。排烟口安装时不应影响防倒灌设施正常发挥作用。排烟口应安装板式排烟口，不应漏风。12.2.5排烟风机的安装应符合下列规定：1当**排烟风机设在混凝土或钢架基础上时可不设减振装置；若需设置减振装置，则不应使用橡胶减振装置。2排烟风机宜安装在该系统比较高排烟口之上，并宜安在机房内，机房与相邻部位隔墙应符合防火要求。空气悬浮粒子浓度受控的限定空间。

1一级防静电工作区的地面、墙面和柱面应采用导静电型。导静电型地面、墙面、柱面的表面电阻、对地电阻应为2.5X10↵~1X10°2,摩擦起电电压不应大于100V,静电半衰期不应大于0.1s;2二级防静电工作区的地面、墙面、柱面、顶棚、门和软帘应采用静电耗散型。静电耗散型地面、墙面、柱面和顶棚、门的表面电阻、对地电阻应为1X10°~1X109Ω,摩擦起电电压不应大于200V,静电半衰期不应大于1s,但软帘的摩擦起电电压不应大于300V;3三级防静电工作区的地面、墙面和柱面宜根据生产工艺要求采用静电耗散型材料或低起电材料,顶棚、门等宜采用低起电材料。选用静电耗散型材料的地面、墙面和柱面,应符合本条第2款的要求;选用低起电材料的地面、墙面、柱面、顶棚、门等的摩擦起电电压不应大于1000V。无尘室是一种完全封闭、密封的房间，它的主要目的是控制空气中的尘埃颗粒数量。照度无尘室检测哪家好

洁净室在现代工业中早已被广泛应用于半导体生产。无尘室检测频率

无尘车间工程是指按照客户的要求，提供对微粒、有害空气、细菌等污染物的有效控制，温度、湿度、噪声、照度、洁净度、室内压差、气流速度与气流分布、振动、静电等各项指标均满足安全生产需求的洁净受控空间。无尘车间的主要作用在于为产品生产(如硅芯片等)和服务提供所需环境的洁净程度，以及温湿度、微震动、噪声、照度等各项指标，使相关产品和服务能够在一个满足要求的、受控的、良好的环境空间中进行生产和操作，从而达到提高产品生产的良品率，改善和提升相关服务质量的目标。无尘室检测频率