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12.1.1洁净厂房的用电负荷等级和供电要求，应根据电子产品生产工艺及设备要求和现行国家标准《供配电系统设计规范》GB50052的有关规定确定。12.1.2洁净厂房低压配电电压等级应符合生产工艺设备用电要求。带电导体系统的型式宜采用单相二线制、三相三线制、三相四线制。系统接地型式宜采用TN-S或TN-C-S系统。12.1.3电子产品生产用主要工艺设备，应由变压器或低压馈电线路供电。对电源连续性有特殊要求的生产设备、动力设备，宜设置不间断电源或备用发电装置等。在洁净室(区)内宜设置的检修电源。12.1.4洁净厂房的净化空调系统（含制冷机），应由变电所专线供电。利用高速洁净气流吹落进入洁净室人员或物料表面附着粒子的小室。上海洁净传递窗无尘室检测服务至上

7.3.1洁净厂房中的净化空调系统可分为集中式净化空调系统和分散式净化空调系统。净化空调系统的型式应根据洁净厂房的规模、空气洁净度等级和产品生产工艺特点确定。洁净室（区)面积较小或只有局部要求净化时，宜采用分散式净化空调系统。7.3.2洁净厂房的洁净室（区)送风方式可分为集中送风、隧道送风、风机过滤器机组送风等。应根据洁净室（区）使用功能和降低能量消耗的要求，经技术经济比较，采用运行经济、节约能源的送风方式。手术室无尘室检测分析指洁净室内离地面高度0.8~15m(除工艺特殊要求外）的区域。

4.2.1洁净室可根据电子产品生产工艺特点、空气洁净度等级和布置要求分为隧道式、开放式和微环境等，也可按气流流型分为单向流洁净室、非单向流洁净室和混合流洁净室。4.2.2电子工业洁净厂房垂直单向流洁净室的空间，应包括活动地板以下的下技术夹层、洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。4.2.3洁净室型式的选择应综合生产工艺要求、节约能源、减少投资和降低运行费用等因素确定，各种空气洁净度等级的电子工业洁净厂房宜采用混合流洁净室。对空气洁净度净度要求严格时，宜采用微环境等型式。

11.3.6安装空调设备四周的设备层地面应作防水处理，并应平整、无麻面、不起尘。该处地面应设挡水线，不应设排水沟。挡水线范围之内设地漏，地漏水封高度应符合设备技术文件要求。当无明确要求时，不应小于70mm。冷凝水出水管应有阀门，无冷凝水排出季节阀门应关闭，并应有提示标志。11.3.7当空调设备内表冷器设在负压段时，地面应设不小于冷凝水出水水封段高度的水泥底座，底座高度不宜低于200mm。11.3.8空调设备内加湿器的安装应设**支吊架，不得在空调机组壁板上开设固定支架用的安装孔。加湿器喷管与机组壁板间应做好绝热、密封处理。尘室通常采用高效的HEPA（高效颗粒空气）过滤器或ULPA（超高效颗粒空气）过滤器，可有效过滤微小的灰尘。

1.1洁净室建筑装饰工程施工应在主体结构、屋面防水工程4.和**护结构验收完成后进行。4.1.2洁净室建筑装饰施工应与其他工种制定明确的施工协作计划和施工程序。4.1.3洁净室的建筑装饰材料除应满足隔热、隔声、防振、防虫、防腐、防火、防静电等要求外，尚应保证洁净室的气密性和装饰表面不产尘、不吸尘、不积尘，并应易清洗。4.1.4洁净室不应使用木材和石膏板作为表面装饰材料。隐蔽使用的木材应经充分干燥并作防潮防腐和防火处理，石膏板应为防水石膏板。4.1.5洁净室建筑装饰工程施工应实行施工现场封闭清洁管理，在洁净施工区内进行粉尘作业时，应采取有效防止粉尘扩散的措施。洁净室(区)已处于正常生产状态,设备在指定的方式下进行,并且有人员按照规范操作。半导体净化车间无尘室检测服务商

无尘室在需要对空气中的微粒、微生物和污染物进行控制的行业中都会有广泛的应用。上海洁净传递窗无尘室检测服务至上

6.1.1洁净厂房的建筑平面和空间布局，应根据电子产品发展以及生产工艺改造和扩大生产规模的要求确定。6.1.2洁净厂房的主体结构宜采用大空间及大跨度柱网，不应采用内墙承重体系。6.1.3洁净厂房的立面设计应简洁、明快，并应适应洁净室(区)的布置要求。洁净厂房围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘、易清洁等要求。6.1.4洁净厂房主体结构的耐久性应与电子产品生产线设备、生产环境控制设施协调，并应具有防火、控制温度变形和不均匀沉陷性能。厂房变形缝不宜穿越洁净区。6.1.5设有上技术夹层、下技术夹层的洁净厂房的建筑平面、空间布局和构造，应满足产品生产工艺、自动化运输和公用动力设施安装和维修的要求。上海洁净传递窗无尘室检测服务至上