排风柜洁净室检测

8.1.1洁净室(区)工业管道的敷设应符合下列规定：1洁净室(区)内工业管道不应穿越无关的房间。2干管应敷设在上、下技术夹层或技术夹道内。3易燃、易爆、有毒物质管道应明敷。4当易燃、易爆、有毒物质管道敷设在技术夹层或技术夹道内时，必须采取可靠的浓度检测报警、通风措施。8.1.2洁净室(区)工业管道的设计应符合现行国家标准《工业金属管道设计规范》GB50316的有关规定。8.1.3工业管道设计应符合下列规定：1应按输送介质的物化性质，合理确定管内物料流速和管径。2在满足生产工艺的条件下，管道系统应尽量短。3应避免出现不易吹除的盲管、死角和不易清扫的部位。4管道系统应设必需的吹除口、放净口和取样口。8.1.4工业管道穿过洁净室墙壁或楼板处的管段不应有焊缝。管道与墙壁或楼板之间应采取可靠的密封措施。8.1.5可燃气体管道、氧气管道的末端或比较高点均应设置放散管。放散管引至室外应高出屋脊1m，并应有防雨、防杂物侵入的措施。

一般情况下，净化空调系统的能耗比一般空调系统的能耗大的多。排风柜洁净室检测

7.4.2风机过滤器机组的设置应符合下列要求：1应根据空气洁净度等级和送风量选用；2应按洁净室(区)内生产工艺对气流流型的要求布置，3终阻力时的叠加噪声及振动应满足生产工艺和本规范的规定；4送风量应能调节；5应便于安装、维修及过滤器更换。满布或布置率较高时，外壳强度应满足检修要求。7.4.3层流罩的设置应符合下列要求：1洁净室(区)内等于或严于5级的局部净化区域宜采用层流罩；2层流罩的形式和进风方式应根据生产工艺或设备需要选用；3终阻力时的叠加噪声及振动应满足生产工艺和本规范的规定；4安装方式不应影响生产操作。安徽洁净工作台洁净室检测方法洁净室（区)与周围的空间必须维持一定的压差，并应按工艺要求决定维持正压差或负压差。

5.1.1随着科学技术的发展，电子产品的更新换代、产品生产技术的发展十分迅速，以集成电路为**的微电子产品尤为***，集成电路产品基本上是2~3年或更短的时间就会提升一代产品；以TFT-LCD为**的显示器件正在取代彩色显像管的显示器件生产；微型计算机的迅速发展，使各种元器件生产发展十分迅速。因此，电子工业洁净厂房的设计、建造必须适应这种快速发展的需要，从洁净厂房的规划开始，对于电子工厂、洁净厂房的工艺设计、工艺布局应充分考虑电子产品发展的灵活性，以满足电子产品生产工艺改造和扩大生产的需求。

6.3.1洁净厂房的建筑围护结构和室内装修，应选用气密性良好，且在温度和湿度变化时变形小的材料。洁净室装饰材料及其密封材料不得采用释放对电子产品品质有影响物质的材料。装修材料的燃烧性能应符合现行国家标准《建筑内部装修设计防火规范》GB50222的有关规定。装修材料的烟密度等级不应大于50，材料的烟密度等级应符合现行国家标准《建筑材料燃烧或分解的烟密度试验方法》GB/T8627的有关规定。6.3.2洁净室内墙壁和顶棚的装修应符合下列要求：1应满足使用功能的要求，且表面应平整、光滑、不起尘、避免眩光、便于清洁，并应减少凹凸面，2当采用踢脚时，踢脚不宜突出墙面。无菌操作间应根据检验品种的需要，保持对邻室的相对正压或相对负压，以防止外界污染空气的流入。

7.1.1洁净厂房内各洁净室（区）的空气洁净度等级，应根据电子产品生产工艺特点和洁净室型式确定。7.1.2气流流型应根据各洁净室(区）空气洁净度等级和电子产品工艺特点的不同要求选用。7.1.3有下列情况之一者，净化空调系统宜分开设置：1运行班次或使用时间不同；2生产过程中散发的物质对其他工序、设备交叉污染，对产品质量或操作人员健康、安全有影响；3对温、湿度控制要求差别大；4洁净室(区）内工艺设备发热相差悬殊；5净化空调系统与一般空调系统，6系统风量过大的净化空调系统。工业管道穿过洁净室墙壁或楼板处的管段不应有焊缝。浙江微生物洁净室检测方法

非连续运行的洁净室，可根据生产工艺要求设置值班送风。排风柜洁净室检测

15.3.2有微振动控制要求的洁净室（区)，其建筑结构的微振动控制设计，应符合下列规定：1建筑物基础宜置于动力性能良好的地基土上，且基础应有足够刚度；2应设置**的建筑结构微振动控制体系，并应与厂房主体结构分隔；3主体结构应根据微振动控制的要求，适当加大梁、柱、墙、基础等截面尺寸。15.3.3有强烈振动的设备和管道，宜采取主动隔振措施，并应符合下列要求.1宜采用隔振台(座）；2应选用刚度适当的隔振器，3通往洁净室(区)的管道，宜采取隔振支(吊)架、柔性连接等隔振措施。排风柜洁净室检测