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PC性能优异，透明度较高，冲击韧性好，耐蠕变，使用温度范围宽。PC的工艺特性：熔融粘度对剪切率的敏感性小，而对温度的敏感性大，无明显熔点，熔融体粘度较高，高温下树脂易水解，制品易开裂。

针对这些特性，我们特别要注意区别对待：

1、要增加熔体的流动性，不是用增大注射压力而应采用提高注射温度的办法来达到；

2、要求模具的流道、浇口短而粗，以减少流体的压力损失，同时要较高的注射压力；

3、树脂在成型加工之前需进行充分的干燥处理，使其含水量控制在0.02％以下；

4、此外，在加工过程中对树脂还应采取保温措施，以防重新吸湿；

5、不仅需要合理的制品设计，还应正确掌握成型工艺，如提高模具温度，对制品进行后处理等可以减少或消除内应力。视产品的不同状况及时调正工艺参数。

聚碳酸酯还经常被用来加工成各种食品容器。144R

根据-R-基团的不同，聚碳酸酯可分为脂肪族、脂环族、芳香族以及脂肪-芳香族等几类型。无特别说明的情况下，通常所说的聚碳酸酯都是指双酚A型聚碳酸酯及其改性品种。

根据用途，聚碳酸酯可分为防静电PC，导电PC，加纤防火PC，抗紫外线耐候PC，食品级PC，抗化学性PC。

发展历史：

1953年：拜耳公司获得聚碳酸酯（PC）。

1958年：拜耳公司以熔融酯交换法进行PC的中规模工业化生产。

1960年：美国通用公司半工业化投产

我国在1958年着手研发，1965年工业化建厂

80年代后，PC的应用需求迅速地增长，80年代的增长速度接近13%，90年代保持在8~9%

高抗冲PC采用光学级聚碳酸配制作的光学透镜不仅可用于照相机、显微镜、望远镜及光学测试仪器等。

通常认为：在成型聚碳酸酯时，分子链被迫取向，且取向由于聚碳酸酯分子链上具有苯环而比较困难，并在成型后，被取向的链趋于恢复自然状态，但是由于整个分子链已经被冻结和大分子链之间的相互左右，从而造成制品存在残留应力；同时聚碳酸酯内部还存在大分子链间的作用力和相互缠结力即抗开裂力，这个力的大小取决分子链的长短，链间的缠结数目，分子链之间的作用力。当抗开裂能力和内应力平衡时，产品不会出现开裂现象，而当抗开裂能力小于内应力时，就会出现产品成型时合格，而存放一段时间后开裂的现象。简要概括为：分子链上苯环——成型取向——制品成型后出现内应力——当内应力和抗开裂能力平衡——合格制品——当内应力大于抗开裂能力——产品开裂。

聚碳酸酯（PC）是分子链中含有碳酸基的线性高分子聚合物，可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型，但目前实现工业化生产的为芳香族聚碳酸酯。作为**石化产品，聚碳酸酯是五大工程塑料中需求增速很快的热塑性材料，综合性能优异，在电子电器、板材容器、汽车工业、医疗器械、防护器材等领域有着广泛应用，并迅速扩展到航天航空、光学元件、光电信息等新兴领域。

PC供应商及产能

由于聚碳酸酯生产技术门槛较高，产能主要集中在跨国化工企业，供给高度集中。据相关统计，全球前六大公司产能占比高达90%以上。由于国际巨头对技术严格控制，因此国内聚碳酸酯装置生产多由外企投资或中外合资。 世界眼镜业聚碳酸酯消费量年均增长率一直保持在20%以上，显示出极大的市场活力。

预计到2021年，世界PC产能将达到680.0万吨/年。随着各国环保力度加大，非光气熔融酯交换缩聚工艺优势逐渐凸显，但由于目前该技术不对外转让，因而未来一定时期内，改进的光气法仍将是PC主要的生产方法。

未来世界PC消费仍将稳步增长，亚洲地区是主要消费增长点。按消费结构分，未来薄膜/片材、电子/电气、汽车、器具/家庭用品仍将是世界PC的主要消费领域，其中电子/电器行业的消费量将不断增长，而在光学媒介方面的消费量将不断减少。 保压时间过长，会使制件产生内应力，容易开裂。高抗冲PC

PC在注塑过程中要严格控制脱模剂的使用，同时再生料的使用不能超过三次，使用量应为20％左右。144R

主要优点

1．具**度及弹性系数、高冲击强度、使用温度范围广；

2．高度透明性及自由染色性；

3．成形收缩率低、尺寸安定性良好；

4．耐疲劳性佳；

5．耐候性佳；

6．电气特性优。

主要性能

1．机械性能：强度高、耐疲劳性、尺寸稳定、蠕变也小（高温条件下也极少有变化）；

2．耐热老化性：增强后的UL温度指数达120~140℃（户外长期老化性也很好）；

3．耐溶剂性：无应力开裂；

4．对水稳定性：高温下遇水易分解（高温高湿环境下使用需谨慎）；

5．电气性能：

6．绝缘性能：优良（潮湿、高温也能保持电性能稳定，是制造电子、电气零件的理想材料）；

7．介电系数：3.0—3.2；

8．耐电弧性：120s；

9．成型加工性：普通设备注塑或挤塑。

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