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工业上应用的聚碳酸酯主要由双酚A和光气来合成，其主链含有苯环和四取代的季碳原子，刚性和耐热性增加，Tm=265-270℃，Tg=149℃，可在15-130℃内保持良好地力学性能，抗冲性能和透明性特好，尺寸稳定，耐蠕变，性能优于涤纶聚酯，是重要的工程塑料。但聚碳酸酯易应力开裂，受热时易水解，加工前应充分干燥。

聚碳酸酯的制法有酯交换法和光气直接法。

酯交换法：原理与生产涤纶聚酯的酯交换法相似。双酚A与碳酸二苯酯熔融缩聚，进行酯交换，在高温减压条件下不断排除苯酚，提高反应程度和分子量。

光气直接法：光气属于酰氯，活性高，可以与羟基化合物直接酯化。光气法合成聚碳酸酯多采用界面缩聚技术。双酚A和氢氧化钠配成双酚钠水溶液作为水相，光气的有机溶液（如二氯甲烷）为另一相，以胺类（如四丁基溴化铵）作催化剂，在50℃下反应。反应主要在水相一侧，反应器内的搅拌要保证有机相中的光气及时地扩散至界面，以供反应。光气直接法比酯交换法经济，所得分子量也较高。

CCL4浸泡法：

具体方法为：把待检测的产品完全浸泡在常温（20~25℃）CCL4（四氯化碳）溶液中，时间为1min，然后把产品取出在清水中冲洗干净，检查产品是否有裂纹/断裂部分，无裂纹则为合格。有**在聚碳酸酯应力开裂的研究中，即以国产超高粘PC及日本C-1400两种材料的标准试条，采用CCL4溶液浸泡，通过严格控制CCL4温度（10/15/20/25/30/35/40℃）进行应力开裂的试验，并指出温度越高，开裂时间越短。

乙酸乙酯和正丙醇混合溶液浸泡法：

具体方法为：把待检测的产品完全浸泡在常温（20~25℃）乙酸乙酯和正丙醇混合（按3:1）溶液中，时间为1min，然后把产品取出在清水中冲洗干净，检查产品是否有裂纹/断裂部分，无裂纹则为合格。 2407目前聚碳酸酯（PC）需求较大，且以每年8%到12%的速度快速增长。

国内PC产能

我国聚碳酸酯（PC）需求较大，且以每年8%到12%的速度快速增长。我国是PC的净进口国，化工在线统计，2015年国内PC的表观消费量约165.5万吨，进口量为142.7万吨，出口量为21.1万吨，自给率不到三成。截至2016年10月底，我国PC产能共89.3万吨/年。中国PC产能主要集中在外资企业，其产能占中国总产能的72.8%，中外合资企业占8.7%，国内企业占18.5%。

随着科思创在2016年10月将上海PC产能翻倍至40万吨/年以及年底鲁西化工一期项目投产，2016年底，我国PC产能近90万吨/年。中国PC产能主要集中在外资企业，其产能占中国总产能的7成以上。按地区统计，中国PC主要集中在上海、浙江、北京和山东等省市。

PC性能优异，透明度较高，冲击韧性好，耐蠕变，使用温度范围宽。PC的工艺特性：熔融粘度对剪切率的敏感性小，而对温度的敏感性大，无明显熔点，熔融体粘度较高，高温下树脂易水解，制品易开裂。

针对这些特性，我们特别要注意区别对待：

1、要增加熔体的流动性，不是用增大注射压力而应采用提高注射温度的办法来达到；

2、要求模具的流道、浇口短而粗，以减少流体的压力损失，同时要较高的注射压力；

3、树脂在成型加工之前需进行充分的干燥处理，使其含水量控制在0.02％以下；

4、此外，在加工过程中对树脂还应采取保温措施，以防重新吸湿；

5、不仅需要合理的制品设计，还应正确掌握成型工艺，如提高模具温度，对制品进行后处理等可以减少或消除内应力。视产品的不同状况及时调正工艺参数。

光盘数据刻录与读取的实现主要是依靠刻在聚碳酸酯层上微米尺度的小坑来造成激光强度的变化。

包装领域：在包装领域出现的新增长点是可重复消毒和使用的各种型号的储水瓶。由于聚碳酸酯制品具有质量轻，抗冲击和透明性好，用热水和腐蚀性溶液洗涤处理时不变形且保持透明的优点，一些领域PC瓶已完全取代玻璃瓶。据预测，随着人们对饮用水质量重视程度的不断提高，聚碳酸酯在这方面的用量增长速度将保持在10%以上，预计到2005年将达到6万吨。

电子行业：由于聚碳酸酯在较宽的温、湿度范围内具有良好而恒定的电绝缘性，是优良的绝缘材料。同时，其良好的难燃性和尺寸稳定性，使其在电子电器行业形成了广阔的应用领域。

熔融粘度对剪切率的敏感性小，而对温度的敏感性大，无明显熔点 熔融体粘度较高 高温下树脂易水解 制品易开裂。抗紫外线 PC诚信合作

根据-R-基团的不同，聚碳酸酯可分为脂肪族、脂环族、芳香族以及脂肪-芳香族等几类型。无特别说明的情况下，通常所说的聚碳酸酯都是指双酚A型聚碳酸酯及其改性品种。

根据用途，聚碳酸酯可分为防静电PC，导电PC，加纤防火PC，抗紫外线耐候PC，食品级PC，抗化学性PC。

发展历史：

1953年：拜耳公司获得聚碳酸酯（PC）。

1958年：拜耳公司以熔融酯交换法进行PC的中规模工业化生产。

1960年：美国通用公司半工业化投产

我国在1958年着手研发，1965年工业化建厂

80年代后，PC的应用需求迅速地增长，80年代的增长速度接近13%，90年代保持在8~9%

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