交联：通过增强链刚度和减少自由体积，交联可以改变聚合物的纳米结构，提高其尺寸吸收能力，而不会明显影响 H2 的渗透性，尤其是在高温条件下。在温和条件下将 m-PBI 薄膜浸泡在对苯二甲酰氯溶液中不同时间，以获得不同程度的交联，从而开发出多种交联膜（图 9a）。在略微降低 H2 渗透性的同时，交联改性降低了 CO2 吸附性，从而较大程度上提高了 H2/CO2 选择性（a）对苯二甲酰氯交联 m-PBI 的拟议反应机理。(b) m-PBI 和使用对苯二甲酰氯交联 6 小时（XLPBI-6H）的 m-PBI 在不同温度下的 H2/CO2 分离性能；数据点从左到右依次为 35、100、150 和 200℃。(c) PBI-H3PO4 复合物的拟议质子转移和氢键。采用类似的方法，以 1,3,5-三（溴甲基）苯为交联剂，对 m-PBI 薄膜进行化学交联。膜交联了 24 小时，通过改变交联剂的浓度实现了不同程度的交联。研究发现，增加交联度会降低自由体积，从而明显降低二氧化碳的溶解度和扩散度，而 H2 的渗透率只略有下降。PBI 塑料可用于制造 3D 打印材料，满足复杂结构零件的制造需求。上海PBI涡轮加工
PBI热分析。流变学成型温度被选定为形成良好固结盘所需的较低温度，图 2 显示了在 400℃-480℃温度范围内收集的各种 PBl 聚合物的数据，在标准 PBl 和 8000g mol^(-1) PBl 中均观察到起泡现象，这是它们作为“活性聚合物”的结果。在 400'C 以下收集的数据反映了夹具和样品之间相当大的滑动程度，因此不包括在内。8000g mol^(-1) 活性聚合物和 8000g mol^(-1) 和 12000g mol^(-1) 封端聚合物显示出预期的随温度升高而降低的粘度。'标准'PBI 表现出的明显起泡导致夹具和样品之间滑动，这可能是在较低温度下记录的粘度数据异常低的原因，在近似分子量为 20000g mol^(-1) 时，标准 PBI 的动态粘度应明显高于 12000g mol^(-1) 封端聚合物。PBI密封圈厂商PBI塑料长期耐高温工作温度可达310度。
PBI 是一种可用于其他树脂无法满足的极端高温，极恶劣化学和等离子体环境中或者对产品耐用性和耐磨性要求很高的应用环境中的理想材料。 PBI零件被应用于半导体和平板显示器制造，电绝缘零件，保温应用以及密封，轴承，耐磨板在各工业中应用。在苛刻的航空航天应用评估中，PBI也具备突出的强度和短期耐高温能力。PBI塑料（聚苯并咪唑）和聚四氟乙烯（PTFE）在多个方面存在明显的差异，这些差异主要体现在它们的化学结构、物理性能、应用领域以及优缺点等方面。
PBI涂层设备：涂层是在 Brewer Science, Inc. CB-100 旋涂机上生产的，而喷涂和封装则使用 Daetec 设计的定制工具。计量数据由 XP-1 触针轮廓仪、AFP-200 原子力轮廓仪和 Xi-100 光学轮廓仪生成。在适用的情况下，设备设置包括 5 毫克触笔负载、较小 4 毫米距离和 0.5 毫米/秒的速度。对于清洁测试，使用点和环触点的 Hg 探针（型号 802B-150）、HP 4140B 皮安表源，由 MDC 测量系统支持，具有 I-V 绘图程序 @ 10 mv 步长从 0-1V [11]。生成典型的 I-V 图来比较趋势并研究保护膜的击穿电压。用于材料表征的分析设备包括 SEM (Hitachi 4700)、能量色散 X 射线光谱 (EDS)、带 ATR 的 FTIR（Spectrum 100、DGTS 检测器、ZnSe 涂层附件、Perkin-Elmer）。改良的脱气热重测试方法是通过典型的实验室规模（+/- 0.1mg）进行的。UV 固化设备包括 Intelli-Ray 400 微处理器控制的光固化系统。PBI塑料可用作真空室部件的制造材料。
将 PBI 聚合物与其他工程聚合物进行比较，了解 PBI 为何优于聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺和聚酮。CELAZOLE® U系列：主要用于生产在极端高温环境下使用的压缩成型部件。CELAZOLE® T系列：专为注塑成型和挤出成型设计,适用于需要强度高、热稳定性、耐化学性和耐磨性的应用。CELAZOLE® 涂层：适用于中空纤维膜、铸膜或涂层应用的解决方案,具有耐高温保护功能。具有优异的聚合物强度和热稳定性Celazole® U系列产品可用于一些较恶劣的环境——从油田到航空航天再到半导体应用。由于其突出的热稳定性，PBI 塑料可用于高温炉内衬材料，提高热效率。江苏PBI阀片尺寸
在通信设备中，PBI 塑料用于制造外壳和内部结构件，保护设备并确保信号传输。上海PBI涡轮加工
在 DMAC（6-13%）中制备 PBI 聚合物，将其旋涂在硅晶片上，按照表 4 固化，并测量厚度。第二组样品含有重组形式的 PBI 聚合物细粉。重组 "形式的 PBI 粉末用于非DMAC 溶剂或进行紫外线固化时。PBI "recon "的制备过程，即用于紫外线固化的 PBI 重组。将 PBI 涂料（在 DMAC 中的含量为 26%）与非溶剂混合，开始沉淀（A）。沉淀物经过滤并用更多的非溶剂清洗（B），去除并干燥（C），然后加入约 10% 的 DMAA 并进行紫外线固化（D）。在玻璃上固化的 PBI 厚度大于 250 微米。上海PBI涡轮加工
