企业商机
灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 安品,安品有机硅,ANPIN
  • 型号
  • 齐全
  • 硬化/固化方式
  • 湿固化胶粘剂,常温硬化,加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 合成橡胶
  • 物理形态
  • 无溶剂型,乳液型,水溶性,溶液型,膏状型
灌封胶企业商机

环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份,添加各类功能性助剂,配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料,按其不同组成可分为:单组份环氧灌封胶和双组份环氧灌封胶,可室温或加温固化,固化物硬度可低可高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性,环氧灌封胶主要应用于电子零组件如:电子变压器、模块电源、高压包、继电器、互感器等各类电子元器件的绝缘灌注、防潮封填等。环氧树脂灌封胶是一种双组份灌封胶。上海硅凝胶灌封胶方案

常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便,缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用;而加热固化双组分环氧灌封胶,是用量比较大、用途比较广的品种,其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料。佛山环氧灌封胶销售聚氨酯灌封胶能对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护。

深圳市安品有机硅材料有限公司生产的灌封胶以双组份加成型和双组份缩合型两种,主要产品系列有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、有机硅凝胶、聚氨酯灌封胶等。其中环氧树脂灌封胶又可以分为:单组份环氧灌封胶、双组份柔性环氧灌封胶、通用型双组份环氧灌封胶、双组份耐高温环氧灌封胶、双组份导热环氧灌封胶;聚氨酯灌封胶又可以按固化条件分为:室温固化聚氨酯灌封胶、加热固化聚氨酯灌封胶;有机硅灌封胶又可以分为:(高)导热灌封胶、防水灌封胶等。

环氧树脂灌封胶一般是由双酚A环氧树脂,固化剂(胺类或酸酐),补强助剂和填料等组成,环氧树脂灌封胶可以强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧树脂灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多,从固化条件上分有常温固化和加热固化两类,从剂型上分有单组份环氧树脂灌封胶和双组份环氧树脂灌封胶。安品导热灌封胶能有效解决新能源汽车行业存在的DC-DC电源元器件温度高的问题。

有机硅灌封胶工艺特点:1)胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能;2)两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制;3)固化过程中无副产物产生,无收缩;4)具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃);5)凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。典型用途:适用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。高导热有机硅灌封胶适用于高功率电源模块灌封保护。深圳缩合型灌封胶厂家

安品加成型灌封硅凝胶具有低粘度、低应力等特点。上海硅凝胶灌封胶方案

深圳市安品有机硅材料有限公司是灌封胶系列产品的国内专业生产商,安品技术实力雄厚,拥有自己的工业园区、研发大楼、实验室和分析检测中心,安品生产的灌封胶系列产品,品种齐全、价格优、性能稳定、品质优良,安品坚持以市场为导向,以客户需求为目标,全心全意为客户服务,在全国各地建有多个分公司和办事处,并且积极地拓展海外业务,产品**国内外,安品的灌封胶系列产品的应用已遍及到多个行业,致力为全球合作伙伴提供各类灌封胶解决方案。上海硅凝胶灌封胶方案

深圳市安品有机硅材料有限公司致力于精细化学品,是一家生产型公司。安品致力于为客户提供良好的有机硅灌封胶,三防涂覆材料,导热屏蔽吸波,聚氨酯胶粘剂,一切以用户需求为中心,深受广大客户的欢迎。公司秉持诚信为本的经营理念,在精细化学品深耕多年,以技术为先导,以自主产品为重点,发挥人才优势,打造精细化学品良好品牌。安品秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念,全力打造公司的重点竞争力。

灌封胶产品展示
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