环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂,固化剂(胺类或酸酐),补强助剂和填料等组成,室温固化时间较长,可以加热固化,固化后粘接强度大,而且硬度一般也比较大,可以做成透明的灌封胶,用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶,使用方法基本相同,配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少原料的浪费。聚氨酯灌封胶,针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件,微电脑控制板等的灌封, 如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。安品聚氨酯灌封胶AP-9621在-45℃~200℃之间具有稳定的机械和电气性能。长沙灌封胶厂家
常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便,缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用;而加热固化双组分环氧灌封胶,是用量比较大、用途比较广的品种,其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料。南京高导热灌封胶批发聚氨酯灌封胶适用于各种电子元器件、微电脑控制板等的灌封。
有机硅灌封胶的注意事项,1)灌封前将要灌封的元器件清洁干净;2)将A、B胶按1:1(重量比)充分混合,建议抽真空脱泡后灌注;3)本系列产品加有导热填料,长时间放置会发生沉降,不影响其性能,使用前应搅拌均匀(A/B胶的搅拌器具不能混合使用);4)使用过程中应避免接触含氮、磷、硫、锡、铅、汞的有机化合物或离子化合物;5)本品无毒,但应避免本品接触眼睛,如不慎入眼,应立即用流水冲洗眼睛15分钟,并咨询从医;6)本品中性,对人体皮肤无刺激,对其他物体无腐蚀;7)本品应密闭储存于阴凉干燥处,避免阳光曝晒;8)避免儿童接触。
聚氨酯灌封胶通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯,以二元醇或二元胺为扩链剂,经过逐步聚合形成高聚物,具有较好的粘结性、绝缘性和耐候性,适用于各种电子元器件、微电脑控制板等的灌封,如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等,尤其适用于在恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子器件的灌封,能对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护,是较理想的电子元器件灌封保护材料。安品聚氨酯灌封胶主要适用于电器、互感器、电容、电源供应器等绝缘灌封。
灌封胶的主要用途,适用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状,具有一定的流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别,完全固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用比较多、比较常见的主要有3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。安品聚氨酯灌封胶粘度低,固化速度快。常州有机硅灌封胶直销
加热固化双组份环氧灌封胶一般多用于要求耐温、耐压高的电子器件,需要长期耐温。长沙灌封胶厂家
有机硅灌封胶工艺特点:1)胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能;2)两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制;3)固化过程中无副产物产生,无收缩;4)具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃);5)凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。典型用途:适用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。长沙灌封胶厂家
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