企业商机
免洗零残留锡膏基本参数
  • 产地
  • 韩国
  • 品牌
  • 微联
  • 型号
  • RESP240N树脂锡膏, REFP240N树脂助焊膏,ESP180N低温锡膏
  • 是否定制
免洗零残留锡膏企业商机

      上海微联实业的TS-1855(开发名称TS-185-G4B)是由田中银烧结技术公司开发的混合烧结银粘合剂,对各种模具尺寸的金属化表面具有良好的附着力。此外,TS-1855设计用于满足各种工艺要求,并具有较长的粘结时间。

       可印刷,高导热粘合剂,导热系数:80W/m.K良好的可加工性:粘结时间6小时与金属化表面的良好附着力:260℃14MPa下的DSS。可从小型到大型模具尺寸:0.5x0.5mm到5x5mm焊料替代品,汽车用功率半导体,射频功率设备,LED、激光二极管应用TS-1855是由我们开发的混合烧结银粘合剂,对各种模具尺寸的金属化表面具有良好的附着力。此外,TS-1855设计用于满足各种工艺要求,并具有较长的粘结时间。 更高焊点保护和焊点强度。专业免洗零残留锡膏经验丰富

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 焊接清洗是一种祛除污染的工艺 ,一般的焊料的残留物会有以下危害:

1,POB版上的离子污染物,有机残留物和其它物质,会造成漏电。

2,残留物会腐蚀电路。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。同时,在清洗工艺中,会有用到超声波清洗设备等,上海微联的免洗零残留锡膏能帮助客户节省成本。 上海方便免洗零残留锡膏新报价解决焊接过程中腐蚀问题。

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环氧锡膏固化/凝固后,合金层外包耐温环氧树脂,因此进入下一道加热固化/凝固工艺时,可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题



因此,环氧锡膏在应用时,给客户带来了材料管理上的便利,不容易有“错误材料”而报废的风险;


无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势;



无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入




环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性,因此固化/凝固后,互连层在应用端具有各向异性,可以形成Z轴单向导电;



因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案



环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP



环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性



随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争,焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料(质量分数为10%~20%),不仅可以提供优良的助焊性能,而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。

  免清洗型助焊剂是一种不含卤化物活性剂,焊接后不需要清洗的新型助焊剂。使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入,而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染,所以用免清洗型助焊剂替代传统助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。为此,国内外很多研究人员进行了免清洗助焊剂产品的研制。

   

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。 免洗零残留锡膏如何发挥重要作用?上海微联告诉您。

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   ESP180N系列是低温用环氧锡膏,可以适应用于SMT工程,是可以在低温的回流焊条件下取得较好测试结果的产品。

   应用点

    1,适应用SMT工程和Die attach工程以及需要低温环境下进行操作的半导体行业的设备上。

    2,Printing工程,Dotting工程和Dispensing工程应用上都能达到比较好化。

   产品特点

    1,需要在低温气氛或者氮气气氛下进行回流焊。

    2,连续印刷时,有着非常连贯的印刷性。

    3,有着非常好的浸润性以及比较低的空洞率。

    4,印刷后(printing)Slump的现象较少,焊接的可靠性更强。

    5,锡珠发生的现象较少。

    6,在微小间距的应用上非常有效果。

    7,相比一般锡膏,有着更好地结合力。

    8,可以替代SMT+under-fill工艺转变为SMT单一工艺。 用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。专业免洗零残留锡膏经验丰富

上海微联主营免洗零残留锡膏。专业免洗零残留锡膏经验丰富

在生产中, 较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖,这会妨碍电连接的建立,在电路密度日益增加的情况下,这个问题越发受到人们的关注。



上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。

并且上海微联的树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。


上海微联实业的锡膏的特点:1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。

       2,多种合金选择,针对不同温度和基材。

       3,解决焊点二次融化问题。

       4,更高的焊点强度和焊点保护。

       5,解决空洞问题,残留问题,腐蚀问题。

       6,提供点胶和印刷不同解决方案~ 专业免洗零残留锡膏经验丰富

上海微联实业有限公司致力于精细化学品,是一家服务型的公司。上海微联实业致力于为客户提供良好的微晶铝合金,高导热银胶,粘接及焊接材料,工业黏合剂,一切以用户需求为中心,深受广大客户的欢迎。公司秉持诚信为本的经营理念,在精细化学品深耕多年,以技术为先导,以自主产品为重点,发挥人才优势,打造精细化学品良好品牌。在社会各界的鼎力支持下,持续创新,不断铸造***服务体验,为客户成功提供坚实有力的支持。

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上海微联实业有限公司,2010年07月20日成立,经营范围包括从事电子、半导体、高分子材料领域内的技术咨询、技术服务、技术转让、技术开发,计算机系统服务,商务咨询、投资咨询(咨询类项目除经纪),机械设备的安装、维修,电子产品、金属材料(除专控)、建材、装饰材料、化工产品(除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用物品、易制毒化学品)的销售,从事技术及货物的进出口业务等。
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