长沙硅凝胶灌封胶方案

安品9225高导热有机硅灌封胶，导热系数为1.0～3.0 w/m•k，是一种双组分加成型灌封硅橡胶，由A、B两部分液体组成，A、B组分按 1:1（质量比）混合后，通过发生加成反应固化成高性能弹性体，9225高导热有机硅灌封胶是一款粘接型灌封胶，具有低粘度、沉降少、高导热系数等特点，安品的9225高导热有机硅灌封胶系列产品主要适用于高功率电源模块灌封保护，新能源汽车电源管理系统、DC-DC 转换器、充电桩电源模块等部件的散热、防潮灌封保护。耐高温环氧灌封胶主要用于电机灌封。长沙硅凝胶灌封胶方案

灌封胶的主要用途，适用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有一定的流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别，完全固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用比较多、比较常见的主要有3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。中山加成型灌封胶销售安品环氧树脂灌封胶AP-9110的散热性能好，阻燃性优良。

聚氨酯灌封胶通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯，以二元醇或二元胺为扩链剂，经过逐步聚合形成高聚物，具有较好的粘结性、绝缘性和耐候性，适用于各种电子元器件、微电脑控制板等的灌封，如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等，尤其适用于在恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子器件的灌封，能对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护，是较理想的电子元器件灌封保护材料。

环氧树脂灌封胶按其不同组成来讲主要分为两种：一种为单组份环氧灌封胶；一种为双组份环氧灌封胶。单组份环氧灌封胶既应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的一支品种，其固化条件往往需要加温才能固化，其存储条件一般在常温25度以下或冰箱5度左右保存，相比双组份灌封胶，单组份其耐温性和粘接性方面优于双组份灌封胶，具有高耐温性、粘接性强等特点，但也因其固化条件及保存条件的局限，用得没有双组份那么广，典型应用于继电器的灌封。安品聚氨酯灌封胶应用于汽车电子器件、传感器、电子电器等灌封保护。

灌封胶干了分为表干与彻底固化两种情况，表干，即表面干燥，也称指触干，就是用手指直接触摸基材里的胶液表面不粘手，但是此时，胶液内部实际还在不停地进行着固化反应，需要经过一段时间之后才会彻底固化。固化，在化学上是指物质从低分子转变为高分子的过程，彻底固化后的胶液表面呈现一层有光泽度的胶膜、用手触摸没有粘性，胶液与周围电器组件紧密贴合，并且可以杜绝水、潮气入侵。灌封胶的表干与固化，可以分别由表干时间与固化时间数值体现。安品加成型灌封硅凝胶具有低粘度、低应力等特点。上海有机硅灌封胶生产商

单组份环氧树脂灌封胶的耐温性和粘接性优于双组份环氧树脂灌封胶。长沙硅凝胶灌封胶方案

灌封胶的使用注意事项：在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败；环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化；秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底；开封后密闭不好造成吸潮和结晶；配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”；在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估；固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败；浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化；电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验；固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估；物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响。长沙硅凝胶灌封胶方案

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