北京灌封胶方案

在介绍环氧树脂灌封胶之前，首先让我们来了解一下环氧树脂的发展历程：早在20世纪40年代，Dow、Shell、Ciba等开始生产环氧树脂，到了20世纪50年代，环氧结构胶出现了，我国自1958年开始对环氧树脂进行研究，在沈阳、上海开始生产环氧树脂，20世纪70年代，我国开始生产多种环氧胶，接着到20世纪80年代，SMT贴片胶开始应用，然后20世纪90年代，国内公司开始大批量生产环氧胶黏剂，除生产普通的双酚A-环氧氯丙烷型环氧树脂外，也生产各种类型的新型环氧树脂，以满足**建设及国家经济各部门的急需。安品导热灌封胶能有效解决新能源汽车行业存在的DC-DC电源元器件温度高的问题。北京灌封胶方案

关于有机硅灌封胶的优缺点介绍，有机硅灌封胶的优点很突出，在固化过程中几乎不会有大幅度的收缩，也不会产生副产物，环保又安全；耐温性不错，可以在-50度到200度的环境中正常使用，几乎没有太大的问题；当它半固化时，便可以抵抗冷热交替，不轻易发生断裂；一旦受到外力影响出现裂缝后，不需要修复，可以自动愈合，继续起到密封作用，缺点就是粘接性不算太突出，正因为这个缺点，给了用户们挑选的空间，如果对粘接性要求不高，可以买一些用一用。无锡导热灌封胶生产商有机硅灌封胶具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-50℃～200℃）。

灌封胶具有多种产品特性，而且灌封胶在固化前性能指标与固化后性能指标的参考项是有区别的，反映固化前的主要特性有：颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性（止流性）、硬度等；而反映灌封胶固化后的特性主要有：电阻、耐电压、吸水率、抗压强度、拉伸（引张）强度、剪切强度、剥离强度、冲击强度、热变形形温度、玻璃化转变温度、内应力、耐化学性、伸长率、收缩系数、导热系数、诱电率、耐候性、耐老化性等。

聚氨酯灌封胶通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯，以二元醇或二元胺为扩链剂，经过逐步聚合形成高聚物，具有较好的粘结性、绝缘性和耐候性，适用于各种电子元器件、微电脑控制板等的灌封，如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等，尤其适用于在恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子器件的灌封，能对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护，是较理想的电子元器件灌封保护材料。聚氨酯灌封胶是较理想的电子元器件灌封保护材料。

环氧树脂灌封胶按其不同组成来讲主要分为两种：一种为单组份环氧灌封胶；一种为双组份环氧灌封胶。单组份环氧灌封胶既应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的一支品种，其固化条件往往需要加温才能固化，其存储条件一般在常温25度以下或冰箱5度左右保存，相比双组份灌封胶，单组份其耐温性和粘接性方面优于双组份灌封胶，具有高耐温性、粘接性强等特点，但也因其固化条件及保存条件的局限，用得没有双组份那么广，典型应用于继电器的灌封。导热环氧灌封胶主要适用于散热器的灌封。武汉环氧灌封胶方案

安品聚氨酯灌封胶具有较高的耐高低温性能。北京灌封胶方案

灌封胶干了分为表干与彻底固化两种情况，表干，即表面干燥，也称指触干，就是用手指直接触摸基材里的胶液表面不粘手，但是此时，胶液内部实际还在不停地进行着固化反应，需要经过一段时间之后才会彻底固化。固化，在化学上是指物质从低分子转变为高分子的过程，彻底固化后的胶液表面呈现一层有光泽度的胶膜、用手触摸没有粘性，胶液与周围电器组件紧密贴合，并且可以杜绝水、潮气入侵。灌封胶的表干与固化，可以分别由表干时间与固化时间数值体现。北京灌封胶方案

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