惠州高导热灌封胶推荐

什么是双组份环氧灌封胶？双组份环氧灌封胶由A组份和B组份组成，A组份通常是环氧树脂加入功能粉料和助剂组成的主剂，B组份通常为固化剂，主剂和固化剂须分开包装和存放。室温固化类一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用，而加热固化类一般多用于要求耐温、耐压高的电子器件，长期耐温（150-180℃）。双组份环氧灌封胶其特点是复合物作业粘度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线。聚氨酯灌封胶适用于各种电子元器件、微电脑控制板等的灌封。惠州高导热灌封胶推荐

为什么用高导热灌封胶？设备制造商希望在提高功率、效率和行驶里程的同时，降低组件尺寸、质量和价格，以节约空间并降低成本。长行驶里程或高动力车辆需要更高功率密度的电气组件，例如电池、电机和发电机以及相关的功率电子器件。开发适用于电动车辆和其他应用的更高功率密度的电子设备的一个关键挑战在于，管理较小的大功率设备（如车载电池充电器、DC/DC转换器、电机及其逆变器）所产生的热量。经证明，导热灌封胶是快速有效地将热量从功率部件传导到散热基板的理想方法。南京高导热灌封胶品牌安品加成型灌封硅凝胶具有低粘度、低应力等特点。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便，缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用；而加热固化双组分环氧灌封胶，是用量比较大、用途比较广的品种，其特点是复合物作业黏度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料。

深圳市安品有机硅材料有限公司是灌封胶系列产品的国内专业生产商，安品技术实力雄厚，拥有自己的工业园区、研发大楼、实验室和分析检测中心，安品生产的灌封胶系列产品，品种齐全、价格优、性能稳定、品质优良，安品坚持以市场为导向，以客户需求为目标，全心全意为客户服务，在全国各地建有多个分公司和办事处，并且积极地拓展海外业务，产品**国内外，安品的灌封胶系列产品的应用已遍及到多个行业，致力为全球合作伙伴提供各类灌封胶解决方案。灌封胶是一种具有流动性和粘接性能的液体。

有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且有机硅凝胶在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。环氧树脂灌封胶是一种双组份灌封胶。无锡导热灌封胶生产

安品905导热灌封胶适用于LED防水电源，电感灌封，传感器，汽车电子模块，电子控制器等产品的灌封。惠州高导热灌封胶推荐

关于有机硅灌封胶的使用说明，称量：准确称量A、B组份，按1:1（质量）比例充分混合，称量前要将A、B组份分别单独搅拌均匀，使有沉降的填料均匀地分散到胶液中，以免影响胶体性能；混胶：采用手工或机器将胶料充分混合均匀，使胶料呈均一颜色，采用手工灌胶工艺要注意一次性配胶量不能过多，以免后期流动性降低难以灌胶；脱泡：将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡，采用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气；灌封：将脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作，灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥；固化：将灌封完的器件室温固化，混合后的胶体随着时间延长黏度会逐渐增加，应注意控制在可操作时间内灌封。惠州高导热灌封胶推荐

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