东莞有机硅灌封胶方案

有机硅灌封胶一般都是软质弹性材料，从产品组成上看，比较常见的是双组份，包括缩合型和加成型两类。不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异，它可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能，它的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。双组份环氧树脂灌封胶适用于高压电子器件自动生产线。东莞有机硅灌封胶方案

常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便，缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用；而加热固化双组分环氧灌封胶，是用量比较大、用途比较广的品种，其特点是复合物作业黏度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料。武汉环氧灌封胶供应商安品高导热灌封胶具有低粘度、沉降少、高导热系数等特点。

环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料，按其不同组成可分为：单组份环氧灌封胶和双组份环氧灌封胶，可室温或加温固化，固化物硬度可低可高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性，环氧灌封胶主要应用于电子零组件如：电子变压器、模块电源、高压包、继电器、互感器等各类电子元器件的绝缘灌注、防潮封填等。

在介绍环氧树脂灌封胶之前，首先让我们来了解一下环氧树脂的发展历程：早在20世纪40年代，Dow、Shell、Ciba等开始生产环氧树脂，到了20世纪50年代，环氧结构胶出现了，我国自1958年开始对环氧树脂进行研究，在沈阳、上海开始生产环氧树脂，20世纪70年代，我国开始生产多种环氧胶，接着到20世纪80年代，SMT贴片胶开始应用，然后20世纪90年代，国内公司开始大批量生产环氧胶黏剂，除生产普通的双酚A-环氧氯丙烷型环氧树脂外，也生产各种类型的新型环氧树脂，以满足**建设及国家经济各部门的急需。聚氨酯灌封胶具备优良的电绝缘性和难燃性。

聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，具有优异的耐水性、耐热、抗寒、抗紫外线、耐酸碱、耐高低温冲击、环保、强度适中、弹性好、防霉菌、防震、透明等特点，而且具备优良的电绝缘性和难燃性，并且聚氨酯灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘接性差等弊端。聚氨酯灌封胶对电器元件无腐蚀，对钢、铝、铜、锡等金属，以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性，可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。柔性环氧灌封胶典型应用于电池组件的灌封。上海硅凝胶灌封胶哪家好

单组份环氧树脂灌封胶的耐温性和粘接性优于双组份环氧树脂灌封胶。东莞有机硅灌封胶方案

灌封胶是一种具有流动性和粘接性能的液体，而且还具备很好的防水、防潮、防腐蚀作用，质量好的灌封胶在固化后还具有绝缘性能，能有效保护电器使用的安全性。黏度较高的灌封胶在基材的时候，由于其流动性比较差，若施工环境温度较高，会导致基材里前面注入胶液先于后面的发生固化反应，胶液无法完成调理基材表面胶液厚度，固化后容易出现高低不平现象，甚至基材边缘部位无法完成彻底灌封，所以灌封胶的黏度直接影响灌封速度与灌封后效果。东莞有机硅灌封胶方案

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