缩合型灌封胶方案

为什么用高导热灌封胶？设备制造商希望在提高功率、效率和行驶里程的同时，降低组件尺寸、质量和价格，以节约空间并降低成本。长行驶里程或高动力车辆需要更高功率密度的电气组件，例如电池、电机和发电机以及相关的功率电子器件。开发适用于电动车辆和其他应用的更高功率密度的电子设备的一个关键挑战在于，管理较小的大功率设备（如车载电池充电器、DC/DC转换器、电机及其逆变器）所产生的热量。经证明，导热灌封胶是快速有效地将热量从功率部件传导到散热基板的理想方法。安品聚氨酯灌封胶粘度低，固化速度快。缩合型灌封胶方案

灌封胶的使用注意事项：在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败；环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化；秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底；开封后密闭不好造成吸潮和结晶；配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”；在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估；固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败；浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化；电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验；固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估；物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响。缩合型灌封胶方案聚氨酯灌封胶是较理想的电子元器件灌封保护材料。

关于有机硅灌封胶的使用说明，称量：准确称量A、B组份，按1:1（质量）比例充分混合，称量前要将A、B组份分别单独搅拌均匀，使有沉降的填料均匀地分散到胶液中，以免影响胶体性能；混胶：采用手工或机器将胶料充分混合均匀，使胶料呈均一颜色，采用手工灌胶工艺要注意一次性配胶量不能过多，以免后期流动性降低难以灌胶；脱泡：将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡，采用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气；灌封：将脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作，灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥；固化：将灌封完的器件室温固化，混合后的胶体随着时间延长黏度会逐渐增加，应注意控制在可操作时间内灌封。

关于环氧树脂灌封胶在使用过程中的几点注意事项及存储条件说明，1）灌封前应把要灌封的元器件清理干净；2）将A/B胶按比例要求充分混合均匀，真空排泡后即可灌封；3）本品加有导热填料，长时间放置会发生沉降，不影响产品性能，使用前请搅拌均匀（A/B的搅拌器不能混合使）；4）避免接触眼睛，如不慎入眼睛请即用大量清水冲洗眼睛，并咨询医师，避免儿童接触；5）本品应密闭保存在阴凉干燥处，避免阳光直晒；6）详细安全数据请参见深圳安品的MSDS文件。聚氨酯灌封胶能对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护。

有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且有机硅凝胶在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。有机硅灌封胶主要有加成型和缩合型两种。无锡导热灌封胶价格

有机硅灌封胶一般都是软质弹性材料。缩合型灌封胶方案

常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便，缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用；而加热固化双组分环氧灌封胶，是用量比较大、用途比较广的品种，其特点是复合物作业黏度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料。缩合型灌封胶方案

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