苏州聚氨酯灌封胶推荐

关于环氧树脂灌封胶的优缺点介绍，它的优点是具有优良的耐高温性能和电气绝缘能力，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有良好的附着力，缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差，并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件，适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。通用型环氧灌封胶适用于大部分电子器件的灌封。苏州聚氨酯灌封胶推荐

关于有机硅灌封胶的使用说明，称量：准确称量A、B组份，按1:1（质量）比例充分混合，称量前要将A、B组份分别单独搅拌均匀，使有沉降的填料均匀地分散到胶液中，以免影响胶体性能；混胶：采用手工或机器将胶料充分混合均匀，使胶料呈均一颜色，采用手工灌胶工艺要注意一次性配胶量不能过多，以免后期流动性降低难以灌胶；脱泡：将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡，采用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气；灌封：将脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作，灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥；固化：将灌封完的器件室温固化，混合后的胶体随着时间延长黏度会逐渐增加，应注意控制在可操作时间内灌封。南京有机硅灌封胶销售高导热有机硅灌封胶适用于高功率电源模块灌封保护。

深圳市安品有机硅材料有限公司生产的灌封胶以双组份加成型和双组份缩合型两种，主要产品系列有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、有机硅凝胶、聚氨酯灌封胶等。其中环氧树脂灌封胶又可以分为：单组份环氧灌封胶、双组份柔性环氧灌封胶、通用型双组份环氧灌封胶、双组份耐高温环氧灌封胶、双组份导热环氧灌封胶；聚氨酯灌封胶又可以按固化条件分为：室温固化聚氨酯灌封胶、加热固化聚氨酯灌封胶；有机硅灌封胶又可以分为：（高）导热灌封胶、防水灌封胶等。

安品905导热灌封胶，是一种双组份加成型灌封硅橡胶，这也是安品生产的一种常规导热灌封胶，导热系数为0.6～1.0w/m•k，由A、B两部分液体组成，A、B组分按 1:1（质量比）混合后，通过发生加成反应固化成高性能弹性体，905导热灌封胶的特点是：固化无收缩、不放热；绝缘、防水防潮、无腐蚀；耐温范围广（-50℃～200℃）；本系列产品通过了相关认证。905导热灌封胶系列产品主要适用于LED防水电源，电感灌封，传感器，汽车电子模块，电子控制器等产品的灌封。聚氨酯灌封胶能对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护。

灌封胶的使用注意事项：在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败；环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化；秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底；开封后密闭不好造成吸潮和结晶；配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”；在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估；固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败；浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化；电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验；固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估；物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响。环氧树脂灌封胶从固化条件可以分为室温固化和加热固化。南京缩合型灌封胶生产商

安品高导热灌封胶具有低粘度、沉降少、高导热系数等特点。苏州聚氨酯灌封胶推荐

聚氨酯灌封胶之优缺点介绍，优点是具有优良的耐低温能力，柔韧性也很好，抗冲击能力好，变形之后能够迅速恢复，是一种介于环氧树脂和有机硅之间的灌封胶，粘接性也介于环氧胶与有机硅之间，可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可控制胶体的固化时间，聚氨酯灌封胶的缺点是耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色，适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件上。苏州聚氨酯灌封胶推荐

深圳市安品有机硅材料有限公司主要经营范围是精细化学品，拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司业务分为有机硅灌封胶，三防涂覆材料，导热屏蔽吸波，聚氨酯胶粘剂等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司秉持诚信为本的经营理念，在精细化学品深耕多年，以技术为先导，以自主产品为重点，发挥人才优势，打造精细化学品良好品牌。在社会各界的鼎力支持下，持续创新，不断铸造***服务体验，为客户成功提供坚实有力的支持。