环氧树脂灌封胶一般是由双酚A环氧树脂,固化剂(胺类或酸酐),补强助剂和填料等组成,环氧树脂灌封胶可以强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧树脂灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多,从固化条件上分有常温固化和加热固化两类,从剂型上分有单组份环氧树脂灌封胶和双组份环氧树脂灌封胶。环氧树脂灌封胶粘度适中,流动性好。上海导热灌封胶价格
深圳市安品有机硅材料有限公司生产的灌封胶以双组份加成型和双组份缩合型两种,主要产品系列有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、有机硅凝胶、聚氨酯灌封胶等。其中环氧树脂灌封胶又可以分为:单组份环氧灌封胶、双组份柔性环氧灌封胶、通用型双组份环氧灌封胶、双组份耐高温环氧灌封胶、双组份导热环氧灌封胶;聚氨酯灌封胶又可以按固化条件分为:室温固化聚氨酯灌封胶、加热固化聚氨酯灌封胶;有机硅灌封胶又可以分为:(高)导热灌封胶、防水灌封胶等。武汉双组份灌封胶厂家环氧树脂灌封胶主要应用于电子元器件及相关产品的灌封保护。
深圳市安品有机硅材料有限公司是环氧树脂灌封胶系列产品的国内专业生产商,如下主要是针对安品的环氧树脂灌封胶的产品性能及用途做简单介绍,安品的双组份环氧灌封胶系列产品是可加热可室温固化,无溶剂、无腐蚀性、无固化副产物,固化后具有低膨胀、强度较高、较高韧性、稳定的机械、较高的电气性能、良好的耐高低温老化、耐腐蚀性、抗冲击能力等特点,适用于汽车电子、电器、互感器、电容、电源控制器等元器件的防震、防潮、绝缘灌封。
常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便,缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用;而加热固化双组分环氧灌封胶,是用量比较大、用途比较广的品种,其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料。通用型环氧灌封胶适用于大部分电子器件的灌封。
在介绍环氧树脂灌封胶之前,首先让我们来了解一下环氧树脂的发展历程:早在20世纪40年代,Dow、Shell、Ciba等开始生产环氧树脂,到了20世纪50年代,环氧结构胶出现了,我国自1958年开始对环氧树脂进行研究,在沈阳、上海开始生产环氧树脂,20世纪70年代,我国开始生产多种环氧胶,接着到20世纪80年代,SMT贴片胶开始应用,然后20世纪90年代,国内公司开始大批量生产环氧胶黏剂,除生产普通的双酚A-环氧氯丙烷型环氧树脂外,也生产各种类型的新型环氧树脂,以满足**建设及国家经济各部门的急需。有机硅灌封胶具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。硅凝胶灌封胶直销
聚氨酯灌封胶能对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护。上海导热灌封胶价格
当前市面上的灌封材料多种多样,而用得比较多的主要是各种合成聚合物。关于灌封胶产品的分类,主要有如下几种分类方式:从产品组成上分,主要有单组份、双组份等;从交联方法上分,主要有加成型、缩合型等;从产品的化学成分上分,主要有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、有机硅凝胶、聚氨酯灌封胶等;从产品的固化条件上分,主要有室温固化、加热固化、UV固化等;从产品性能要求上分,主要有导热灌封胶、高导热灌封胶、耐高温灌封胶、防水灌封胶导热等。上海导热灌封胶价格
深圳市安品有机硅材料有限公司致力于精细化学品,是一家生产型公司。公司业务涵盖有机硅灌封胶,三防涂覆材料,导热屏蔽吸波,聚氨酯胶粘剂等,价格合理,品质有保证。公司秉持诚信为本的经营理念,在精细化学品深耕多年,以技术为先导,以自主产品为重点,发挥人才优势,打造精细化学品良好品牌。安品立足于全国市场,依托强大的研发实力,融合前沿的技术理念,飞快响应客户的变化需求。