在介绍环氧树脂灌封胶之前,首先让我们来了解一下环氧树脂的发展历程:早在20世纪40年代,Dow、Shell、Ciba等开始生产环氧树脂,到了20世纪50年代,环氧结构胶出现了,我国自1958年开始对环氧树脂进行研究,在沈阳、上海开始生产环氧树脂,20世纪70年代,我国开始生产多种环氧胶,接着到20世纪80年代,SMT贴片胶开始应用,然后20世纪90年代,国内公司开始大批量生产环氧胶黏剂,除生产普通的双酚A-环氧氯丙烷型环氧树脂外,也生产各种类型的新型环氧树脂,以满足**建设及国家经济各部门的急需。聚氨酯灌封胶是较理想的电子元器件灌封保护材料。惠州硅凝胶灌封胶生产商
安品9225高导热有机硅灌封胶,导热系数为1.0~3.0 w/m•k,是一种双组分加成型灌封硅橡胶,由A、B两部分液体组成,A、B组分按 1:1(质量比)混合后,通过发生加成反应固化成高性能弹性体,9225高导热有机硅灌封胶是一款粘接型灌封胶,具有低粘度、沉降少、高导热系数等特点,安品的9225高导热有机硅灌封胶系列产品主要适用于高功率电源模块灌封保护,新能源汽车电源管理系统、DC-DC 转换器、充电桩电源模块等部件的散热、防潮灌封保护。深圳灌封胶直销耐高温环氧灌封胶主要用于电机灌封。
关于环氧树脂灌封胶的配制(混合)的相关说明,混合环氧树脂灌封胶A组份和B组份,对环境和设备等要求比较高,当混合时,必须注意不要导入过多的空气,建议使用自动混合设备,它不但可以按正确比例精确混合树脂和固化剂,而且不会导入空气;如果不使用自动混合设备,A组分(树脂)和B组分(固化剂)的容器必须在任何时候都保证处于密封状态,以防止吸入潮气;桶装物料在使用前必须充分混合,不充分的混合会导致树脂性能不稳定或不完全固化。
深圳市安品有机硅材料有限公司生产的AP-9110环氧树脂灌封胶是一种环氧树脂双组份可加热固化和室温固化的灌封胶,由特殊改性合成的环氧树脂及固化剂组成,添加不同材料可得到不同性能的产品。AP-9110环氧树脂灌封胶系列产品具有Shore A和Shore D两种硬度,导热系数可达1.0w/m•k,Tg可达150度,具有高剪切强度,AP-9110环氧树脂灌封胶系列产品可用于电感、电容、互感器、电流传感器、模块电源、电机等产品的灌封保护,适用于自动化灌胶。聚氨酯灌封胶能对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护。
灌封胶是一种具有流动性和粘接性能的液体,而且还具备很好的防水、防潮、防腐蚀作用,质量好的灌封胶在固化后还具有绝缘性能,能有效保护电器使用的安全性。黏度较高的灌封胶在基材的时候,由于其流动性比较差,若施工环境温度较高,会导致基材里前面注入胶液先于后面的发生固化反应,胶液无法完成调理基材表面胶液厚度,固化后容易出现高低不平现象,甚至基材边缘部位无法完成彻底灌封,所以灌封胶的黏度直接影响灌封速度与灌封后效果。安品加成型灌封硅凝胶具有低粘度、低应力等特点。上海高导热灌封胶销售
环氧树脂灌封胶主要应用于电子元器件及相关产品的灌封保护。惠州硅凝胶灌封胶生产商
防水灌封胶,主要适用于电子电器行业,因为一些电子产品对防水要求特别高,如果灌封胶密封防水等级不足,就会造成电子器件因湿气或杂质的进入而损坏,所以需要一个系统的长期有效防水解决方案。防水灌封胶可以分为透明型和阻燃型,固化条件可以室温或加温硫化。硫化前胶液黏度底,便于灌注,硫化时不放热,无低分子放出缩水率小,无腐蚀,具有防潮、耐水、防辐射、耐气候老化等特点,常温固化,适用于大批量灌封,电气性能优越,用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料、起防潮、绝缘,防震、阻燃等作用。惠州硅凝胶灌封胶生产商
深圳市安品有机硅材料有限公司主要经营范围是精细化学品,拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司业务涵盖有机硅灌封胶,三防涂覆材料,导热屏蔽吸波,聚氨酯胶粘剂等,价格合理,品质有保证。公司从事精细化学品多年,有着创新的设计、强大的技术,还有一批**的专业化的队伍,确保为客户提供良好的产品及服务。安品立足于全国市场,依托强大的研发实力,融合前沿的技术理念,飞快响应客户的变化需求。