双组份环氧灌封胶按其不同的功能特性,可以分为:柔性环氧灌封胶,可室温或加热固化,具有低粘度、低硬度、低放热、阻燃、导热等特点,典型应用于电池组件的灌封;通用型环氧灌封胶,可室温或加热固化,具有低粘度、高硬度、阻燃等特点,适用于大部分电子器件的灌封;耐高温环氧灌封胶,加热固化,具有高硬度、导热高、阻燃等特点,典型应用于电机的灌封;导热环氧灌封胶,室温固化,具有低粘度、导热高、阻燃等特点,典型应用于散热器的灌封。比较常见的灌封胶主要环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。武汉聚氨酯灌封胶方案
防水灌封胶,主要适用于电子电器行业,因为一些电子产品对防水要求特别高,如果灌封胶密封防水等级不足,就会造成电子器件因湿气或杂质的进入而损坏,所以需要一个系统的长期有效防水解决方案。防水灌封胶可以分为透明型和阻燃型,固化条件可以室温或加温硫化。硫化前胶液黏度底,便于灌注,硫化时不放热,无低分子放出缩水率小,无腐蚀,具有防潮、耐水、防辐射、耐气候老化等特点,常温固化,适用于大批量灌封,电气性能优越,用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料、起防潮、绝缘,防震、阻燃等作用。广州灌封胶批发室温固化双组份环氧灌封胶一般多用于低压电子器件灌封或在不宜加热固化的场合使用。
关于高导热灌封胶的应用介绍,从应用的行业划分,高导热灌封胶在新能源汽车行业的应用主要包括:电池、电机、电控等;高导热灌封胶在通讯设备行业的应用主要包括:基站、数据中心、能源系统、光通讯、电源;高导热灌封胶在太阳能行业的应用主要包括:面板、逆变器、保护器件;高导热灌封胶在消费电子行业的应用主要包括:笔记本、智能手机、平板;电机:电控、定子、转子、外壳;高导热灌封胶在工业控制行业的应用主要包括:电控、电机、模块电源。
为什么用高导热灌封胶?设备制造商希望在提高功率、效率和行驶里程的同时,降低组件尺寸、质量和价格,以节约空间并降低成本。长行驶里程或高动力车辆需要更高功率密度的电气组件,例如电池、电机和发电机以及相关的功率电子器件。开发适用于电动车辆和其他应用的更高功率密度的电子设备的一个关键挑战在于,管理较小的大功率设备(如车载电池充电器、DC/DC转换器、电机及其逆变器)所产生的热量。经证明,导热灌封胶是快速有效地将热量从功率部件传导到散热基板的理想方法。单组份环氧树脂灌封胶应用于继电器的灌封。
深圳市安品有机硅材料有限公司生产的灌封胶以双组份加成型和双组份缩合型两种,主要产品系列有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、有机硅凝胶、聚氨酯灌封胶等。其中环氧树脂灌封胶又可以分为:单组份环氧灌封胶、双组份柔性环氧灌封胶、通用型双组份环氧灌封胶、双组份耐高温环氧灌封胶、双组份导热环氧灌封胶;聚氨酯灌封胶又可以按固化条件分为:室温固化聚氨酯灌封胶、加热固化聚氨酯灌封胶;有机硅灌封胶又可以分为:(高)导热灌封胶、防水灌封胶等。安品聚氨酯灌封胶AP-9621在-45℃~200℃之间具有稳定的机械和电气性能。东莞聚氨酯灌封胶方案
有机硅灌封胶具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。武汉聚氨酯灌封胶方案
深圳市安品有机硅材料有限公司是环氧树脂灌封胶系列产品的国内专业生产商,如下主要是针对安品的环氧树脂灌封胶的产品性能及用途做简单介绍,安品的双组份环氧灌封胶系列产品是可加热可室温固化,无溶剂、无腐蚀性、无固化副产物,固化后具有低膨胀、强度较高、较高韧性、稳定的机械、较高的电气性能、良好的耐高低温老化、耐腐蚀性、抗冲击能力等特点,适用于汽车电子、电器、互感器、电容、电源控制器等元器件的防震、防潮、绝缘灌封。武汉聚氨酯灌封胶方案
深圳市安品有机硅材料有限公司是一家一般经营项目是:RTV室温固化硅橡胶、LSR液体硅橡胶、导热硅脂的开发、生产(不含限制项目);化工产品的购销(不含专营、专控、专卖商品),货物及技术进出口(以上均不含法律、行政法规、国务院决定禁止和规定需要前置审批的项目)。,许可经营项目是:的公司,是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。安品作为一般经营项目是:RTV室温固化硅橡胶、LSR液体硅橡胶、导热硅脂的开发、生产(不含限制项目);化工产品的购销(不含专营、专控、专卖商品),货物及技术进出口(以上均不含法律、行政法规、国务院决定禁止和规定需要前置审批的项目)。,许可经营项目是:的企业之一,为客户提供良好的有机硅灌封胶,三防涂覆材料,导热屏蔽吸波,聚氨酯胶粘剂。安品始终以本分踏实的精神和必胜的信念,影响并带动团队取得成功。安品始终关注精细化学品行业。满足市场需求,提高产品价值,是我们前行的力量。