企业商机
灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 安品,安品有机硅,ANPIN
  • 型号
  • 齐全
  • 硬化/固化方式
  • 湿固化胶粘剂,常温硬化,加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 合成橡胶
  • 物理形态
  • 无溶剂型,乳液型,水溶性,溶液型,膏状型
灌封胶企业商机

关于聚氨酯灌封胶的使用说明,灌封前应把要灌封的元器件清理干净;混合时不要导入过多空气,而且必须充分混合,不充分的混合会导致树脂性能不稳定或不完全固化;使用前将A/B分别抽真空,建议使用自动混合设备,可充分混合树脂和固化剂,且不会导入空气;储存时产品应处于密封状态,隔绝空气,防止吸入潮气;避免接触眼睛,如不慎入眼睛请即用大量清水冲洗眼睛,并咨询医师,避免儿童接触;本品应密闭保存在阴凉干燥处,避免阳光直晒。防水灌封胶主要适用于对防水要求特别高的部分电子电器行业。惠州导热灌封胶厂家

当前市面上的灌封材料多种多样,而用得比较多的主要是各种合成聚合物。关于灌封胶产品的分类,主要有如下几种分类方式:从产品组成上分,主要有单组份、双组份等;从交联方法上分,主要有加成型、缩合型等;从产品的化学成分上分,主要有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、有机硅凝胶、聚氨酯灌封胶等;从产品的固化条件上分,主要有室温固化、加热固化、UV固化等;从产品性能要求上分,主要有导热灌封胶、高导热灌封胶、耐高温灌封胶、防水灌封胶导热等。上海灌封胶品牌通用型环氧灌封胶适用于大部分电子器件的灌封。

深圳市安品有机硅材料有限公司生产的AP-9110环氧树脂灌封胶是一种环氧树脂双组份可加热固化和室温固化的灌封胶,由特殊改性合成的环氧树脂及固化剂组成,添加不同材料可得到不同性能的产品。AP-9110环氧树脂灌封胶系列产品具有Shore A和Shore D两种硬度,导热系数可达1.0w/m•k,Tg可达150度,具有高剪切强度,AP-9110环氧树脂灌封胶系列产品可用于电感、电容、互感器、电流传感器、模块电源、电机等产品的灌封保护,适用于自动化灌胶。

环氧树脂灌封胶一般是由双酚A环氧树脂,固化剂(胺类或酸酐),补强助剂和填料等组成,环氧树脂灌封胶可以强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧树脂灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多,从固化条件上分有常温固化和加热固化两类,从剂型上分有单组份环氧树脂灌封胶和双组份环氧树脂灌封胶。有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封。

安品587/589加成型灌封硅凝胶,是一种双组份加成型有机硅凝胶,由A、B两部分液体组成,A、B 组分按 1:1(质量比)混合后,通过发生加成反应固化成高性能弹性体。本产品的特点是:低粘度、低应力;加热固化,提升生产效率;出油少,介电强度高;符合RoHS/REACH指令要求,安品587/589加成型灌封硅凝胶系列产品主要用于功率器件如晶闸管、IGBT器件、整流器等灌封保护;太阳能、传感器光电设备的电子元件,集成电路和通信馈线盒的密封防水、防潮保护。环氧树脂灌封胶从固化条件可以分为室温固化和加热固化。南京缩合型灌封胶厂家

灌封胶从产品组成上主要分为单组份和双组份。惠州导热灌封胶厂家

常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便,缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用;而加热固化双组分环氧灌封胶,是用量比较大、用途比较广的品种,其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料。惠州导热灌封胶厂家

深圳市安品有机硅材料有限公司致力于精细化学品,是一家生产型的公司。公司业务涵盖有机硅灌封胶,三防涂覆材料,导热屏蔽吸波,聚氨酯胶粘剂等,价格合理,品质有保证。公司秉持诚信为本的经营理念,在精细化学品深耕多年,以技术为先导,以自主产品为重点,发挥人才优势,打造精细化学品良好品牌。安品立足于全国市场,依托强大的研发实力,融合前沿的技术理念,飞快响应客户的变化需求。

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