电子封装微晶铝合金产品介绍

    普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，很好的综合了两种金属的优点。具有高耐磨性能和精加工性能。其热稳定性能和机械稳定性能高。

     应用领域：航天工业，如航空航天紧固件，结构件。高导热材料。电子封装，如散热器，载具，微波射频应用。光电设备，如激光器夹具，反射镜。设备制造，如活塞气缸，屏蔽设备，精密设备夹具，载具。

      RSA-905应用于反射镜和光学透镜模具。  RSA-443应用于高精密工业半导体部件。

                    微晶铝合金机械稳定性高。电子封装微晶铝合金产品介绍

微晶结构铝合金材料的应用，RSA-905微晶结构，适合精密抛光加工，应用反射镜和光学透镜模具。

 特点：1，表面平整度好  小于1nm     2，不需要在表面镀层      3，成型后稳定性高    4，热膨胀系数  低       5，高导热率     6，轻量化解决方案。

  RSA-443 热稳定性和机械性能高，可以应用于高精密工业半导体部件。

  特点：1，优越的可加工性   2，比刚度高     3，成型后稳定性高    4，热膨胀系数低    5，高导热率

6，轻量化解决方案。

   微晶RSA合金晶粒大小分布均匀，表面高平整度。材料抗疲劳性能好，增加材料使用寿命。强度高，能耐腐蚀。 硅铝合金微晶铝合金服务至上RSP铝合金热膨胀系数低。

    普通铝合金冷凝速度慢会带来材料内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。微晶铝合金（RSP)采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒分布均匀。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，更是很好的综合了两种金属的特点。具有高耐磨性能和精加工性能以及良好的抗疲劳性。

     应用领域：航天工业，如航空航天紧固件，结构件，反射镜，高导热材料。

                    电子封装，如散热器，载具，微波射频应用。

                    光电设备，如激光器夹具，反射镜。 

                    设备制造，如活塞气缸，屏蔽设备，精密设备夹具，载具等。

     RSP铝合金 源头直接供货。快速方便。

     RSP铝合金密度小，强度高 ，韧性高，高的导热率和高导电率，高耐磨性，耐腐蚀性好，加工方便，精加工性能好。在航空航天，机械制造，工业半导体等有有大量应用。

     RSA-905适合精抛光加工，具有表面平整度好，成型后稳定性能高，热膨胀系数低，高的导热率，无需表面渡层。可以应用于反射镜和光学透镜模具。

     RSA-443热稳定性和机械性能高，具有优越的可加工性，比刚度高，导热系数高，热膨胀系数低，成型后稳定性高。可以应用于高精密工业半导体部件。

     上海微联实业提供质量微晶铝合金材料。

     RSP铝合金密度小，强度高 ，韧性高，高的导热率和电导率，高耐磨性，耐腐蚀性好，优异的加工性能。在航空航天，机械制造，工业半导体等有大量应用。

      RSA-905适合精抛光加工，具有表面平整度好，成型后稳定性能高，热膨胀系数低，高的导热率，无需表面渡层。可以应用于反射镜和光学透镜模具。

      RSA-443热稳定性和机械性能高，具有优越的可加工性，比刚度高，导热系数高，热膨胀系数低，成型后稳定性高。可以应用于高精密工业半导体部件。 微晶铝合金可以做光学透镜模具。微晶铝合金技术指导

微晶铝合金材料提供不同尺寸坯材。电子封装微晶铝合金产品介绍

     普通铝合金材料冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，更是很好的综合了两种金属的特点。高耐磨性能和精加工性能，材料抗疲劳性好，性价比高。

     应用领域：航天工业，如航空航天紧固件，结构件。高导热材料。电子封装，如散热器，载具，微波射频应用。光电设备，如激光器夹具，反射镜。设备制造，如活塞气缸，屏蔽设备，精密设备夹具，载具。

      电子封装微晶铝合金产品介绍

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