环氧胶基本参数
  • 品牌
  • 卡夫特,恒大
  • 型号
  • K-9301、K-9201、K-9001、K-9103
  • 产品名称
  • 环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 常温硬化,加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 金属及合金,不透明无机材料,塑料薄膜,无机纤维,木材,透明无机材料,聚烯烃纤维,皮革/合成革,硬质塑料,天然橡胶,泡沫塑料,金属纤维,合成纤维,合成橡胶,天然纤维,纸
  • 物理形态
  • 膏状型
环氧胶企业商机

大家都在问为什么要用环氧灌封胶。主要是为了达成以下几个目的。

1. 隔离外界环境的干扰

电子设备如果放在室外,它们难免会遇到潮湿空气、强紫外线或者风吹雨淋的情况。我们用了环氧灌封胶,它就能有效地阻挡这些环境因素的侵害。这里其实也十分考验环氧胶粘接强度,只有强度够高,胶体才能牢牢吸附在表面,确保持久的防护效果。

2. 提供绝缘和耐温保护

这种胶能发挥很好的绝缘性能。它能减少设备发生漏电事故的概率。它同时还能抵抗高电压,也能承受高温和低温的剧烈变化。保护对象因为有了这一层保护,它们就能在恶劣环境下正常工作。

3. 缓冲冲击和机械损伤

胶体固化后能有效地缓解外部的冲击力。电子元件因此能避免受到机械性的损伤。在这个过程中,环氧胶剪切强度性能就显得非常重要。这种性能越好,胶层在受力时就越不容易开裂或剥离,元件工作起来也就更稳定。

4. 实现技术保密与定制化

有些领域的产品需要对内部设计进行保密。环氧灌封胶正好能把**的电子元件完全包裹起来,让人看不出内部结构。大家在选择时比较好找有实力的品牌供应商。比如柯斯摩尔就专门专注于环氧灌封胶的研究。他们能提供定制化的应用解决方案。这些方案能广泛应用在新能源、电子等很多行业里。 卡夫特环氧胶在螺纹锁固中替代焊接,便于后期维护。安徽无溶剂的环氧胶不同品牌对比

环氧胶

在使用胶粘剂时,固化问题很常见。很多人会提出疑问,固化不正常会表现成什么样。常见的情况主要有两种。第一种情况是胶水在烘烤后仍然偏软,硬度没有达到预期。第二种情况是原本稳固的部件开始变松,粘接力明显下降。

这两种情况都有同一个原因。固化强度不够会让胶水不能表现出应有的硬度和粘接力。固化强度取决于烘烤时的温度和时间。温度过低或时间过短都会让胶水无法完全固化。像卡夫特环氧胶这类需要加热固化的产品,也会因为固化不足而出现同样的问题。

在处理这些问题时,人们可以从两个方面去做。

1.人们需要确认烘箱的温度是否准确。很多设备的显示温度和实际温度会有偏差。人们可以用标准温度计测量实际温度,再根据结果调整烘烤设置。这样可以让胶水在合适的温度范围内固化。

2.人们需要注意粘接表面的状态。胶水在回温时可能会出现凝露。这些水汽需要及时擦除。粘接表面也必须保持干净。灰尘和油污都会影响固化效果,也会让粘接力变弱。 北京无溶剂的环氧胶质量检测碳纤维结构件粘接选用卡夫特环氧胶K-9341,兼顾强度与柔性。

安徽无溶剂的环氧胶不同品牌对比,环氧胶

      若选用低粘度环氧结构胶,胶体因流动性过强,施胶后易发生坍塌,无法在目标固定点位保持预设形态。这不仅难以对元器件或组件形成有效支撑,还可能因胶体溢流污染周边精密部件,导致固定失效的同时,增加后续清理成本,影响产品整体装配精度。

      因此,固定场景需优先选择高粘度环氧结构胶。这类胶体流动性较弱,施胶后能快速堆积成型,在固定部位形成稳定的支撑结构,确保元器件或组件在后续生产流程(如搬运、组装)及长期使用中,始终保持位置稳定,避免因位移引发的功能故障。

       若生产过程中对胶体堆积高度有严格精度要求(如需匹配特定装配间隙),依靠高粘度可能难以控制堆高形态,此时带触变性的环氧结构胶更具适配性。触变性胶体的特性在于:静置时保持高粘度以维持形态,施胶时在外力(如点胶压力)作用下粘度临时降低,便于顺利涂布;外力消失后粘度迅速回升,可锁定堆高高度,有效避免胶体流动导致的堆高偏差,完美契合高精度固定需求。

建议企业结合固定部位的结构特点、堆高精度要求综合选型,若对粘度匹配或触变性胶体的应用细节存在疑问,可联系技术团队获取定制化方案,确保固定效果与生产效率兼顾。

      每当人们想减少多组份环氧胶在储存、包装和运输中的麻烦,所以开发了单组份环氧胶。产品通常由环氧树脂、潜伏性固化剂和一些填料组成。工厂在生产时会把这些材料按比例混合好,成品可以直接做成单组份包装。

      单组份环氧胶在使用时不需要现场配料。用户可以节省时间,也可以减少材料浪费。用户不用再称量,也能避开比例不准或混合不均的问题。自动化生产线也能更轻松地使用这种胶,所以像卡夫特环氧胶这类产品在工厂里应用越来越多。 铝合金件粘接使用卡夫特环氧胶,可替代传统铆接工艺。

安徽无溶剂的环氧胶不同品牌对比,环氧胶

      有时候手机掉在地上,你可能会被吓一跳。你觉得它大概撑不住了。你打开一看,它又能正常运行,只是边角多了几道划痕。很多人都会好奇,为什么它还能坚持工作。这里面其实有一个关键材料在保护它,那就是BGA底部填充胶。

      手机的主板上有很多芯片。每一个BGA或CSP芯片都会靠底部填充胶固定在PCB板上。底部填充胶会像一层保护壳,把芯片稳稳贴住。它也像一个简单的缓冲垫,可以吸收外力。手机受到撞击时,底部填充胶会把力量分散开。它会减少芯片和主板之间的位移,也会降低芯片受到的压力。它能让元件不容易松动,也能减少脱焊的风险。有些厂家还会配合使用卡夫特环氧胶,让元件的粘接更稳定。 机械零件修补选用卡夫特双组份环氧胶,可恢复原有强度。山东芯片封装环氧胶

卡夫特电子元件灌封时使用环氧胶,可提高防潮防尘性能。安徽无溶剂的环氧胶不同品牌对比

       来聊聊环氧结构胶的粘接作用,这玩意儿就像电子元件的"超级胶水",专门负责把两种不同材料牢牢焊在一起。但用胶可不像贴双面胶那么简单,这里面有很多技巧。

      先说粘度这事儿。就像和面得看水多少,环氧胶的粘度也得按需选。如果是给手机中框这种小面积施胶,得选高粘度的,触变指数高得像固体胶,点在哪就定在哪,完全不溢胶。要是给汽车电池模组这种大面积粘接,就得选低粘度的,像蜂蜜一样自动流平,确保每个角落都能粘到位。工程师建议实际操作前先用试片测试,比如在铝板上点胶观察扩散情况,找到适合的粘度型号。

      再来说说固化时间。这就跟煮泡面一样,时间长了容易坨。实测发现固化速度快的结构胶能减少位移风险,特别是在垂直粘接时效果更明显,某客户采用预固化工艺,先用低温快速定位,再高温完全固化,既保证了精度又提升了效率。不过不同基材的导热性会影响固化速度,建议根据实际工况调整温度曲线。

      现在很多工厂都会做粘接强度测试,比如用拉力机实测不同固化时间下的剥离强度。如果您也在为结构胶发愁,赶紧私信我,咱们工程师还能帮您设计测试方案哦! 安徽无溶剂的环氧胶不同品牌对比

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