在进行底部填充胶的返修时，技术人员需要按步骤操作。工作人员会先清理芯片周围的胶。工作人员会用工具把固化后的胶慢慢去掉。像常见的底部填充胶，如卡夫特环氧胶，在固化后都会变得很牢固。所以清理胶时需要更细心。
技术人员在操作前必须注意一点。技术人员不能在一开始就直接撬芯片。因为芯片的结构很脆弱。芯片在受力不当时会出现裂纹。芯片也可能因为外力而直接损坏。所以工作人员需要先把芯片四周的胶全部清理干净。
清理干净后，工作人员才能把芯片从电路板上取下。芯片在胶被完全去除后会更容易分离。这样做可以减少损坏的风险。这样也能让后续的返修步骤顺利进行。 卡夫特环氧胶在螺纹锁固中替代焊接，便于后期维护。陕西低气味的环氧胶不同品牌对比
聊COB邦定胶的分类。除了冷胶热胶，从外观上还能分出亮光型和哑光型。这外观的选择直接关系到产品颜值。
举个例子，要是您的产品本身材质颜色比较低调暗沉，这时候选光型邦定胶就对了。它能完美融入产品底色，视觉上浑然一体，就像给元件穿了件同色系的隐身衣。但要是反其道而行之，给暗沉材质强行配上亮光胶，那就好比在哑光黑板上刷了层反光漆，刺眼不说，还会让整体质感大打折扣，感光度也会跟着变差。
反过来，像高亮材质的元件，用亮光型邦定胶就能起到锦上添花的效果，让产品看起来更有光感。所以说，选外观就像给元件挑衣服，得根据“肤色“来搭。咱们卡夫特的邦定胶在这两种外观上都有成熟配方，既能保证粘接性能，又能满足不同产品的颜值需求。下次选胶记得先看看元件材质，别让外观拖了整体效果的后腿! 无溶剂的环氧胶产品评测卡夫特环氧胶的储存稳定性好，在规定的储存条件下，能长时间保持性能不变，方便库存管理。
性能不稳定的情况
单组份环氧粘接胶的性能有时会不稳定。常见的问题主要出现在流动性和粘接能力上。这些表现会直接影响使用体验。
用户在使用胶体时经常会进行多次解冻和分装。如果用户没有及时把剩余的胶放回低温环境，胶里的助剂就会开始提前反应。硬化剂和环氧树脂会在这种情况下产生变化，所以树脂的粘度会上升。同一批次的胶即使包装一样，它的流动性也可能在下一次使用时发生变化。卡夫特环氧胶在正规储存条件下会保持更稳定的状态，但它也需要按照要求保存。
有些型号的环氧胶还会出现沉降现象。比较稀的胶更容易出现这种情况。沉降会让上层和下层的成分比例不同，所以两部分的粘接效果就会不一样。用户在操作时会明显感受到这种差异。
再给大家分享个COB邦定胶的实用小知识。这胶按堆积高度还能分出高低两种型号，选哪种全看被封装的结构长啥样。
举个栗子，要是PCB板上的IC电子晶体是凸起来的，和板子不在一个平面上，这时候就得用高胶。高胶能像小山包一样把凸起部分严严实实地盖住，而且胶层高度能精细控制。要是反过来用低胶，薄薄一层根本盖不住凸起的元件，就像用矮墙挡洪水，肯定漏风。
所以啊，大家在封装时一定要留意IC的高度。如果固化后对胶层高度有要求，比如需要覆盖凸起结构或者形成特定保护厚度，选胶前就得先量量元件的“身高”。卡夫特的高胶和低胶都有严格的工艺控制，既能保证粘接强度，又能根据需求调整高度，帮你避开封装时的高度坑。记住了吗?下次选胶前先看看元件是不是"不平坦”，别选错了影响封装效果! 船舶维修使用卡夫特环氧胶K-9101H-1可进行防腐层粘补，防海水侵蚀。
给大家揭秘个电子行业的"隐形守护者"——邦定胶！这名字听起来有点高大上，其实就是专门给裸露的集成电路芯片（ICChip）穿保护衣的胶粘剂，江湖人称"黑胶"或COB邦定胶。它就像给芯片盖房子的"特种水泥"，既能精细定位又能筑牢防线。
这胶比较大的本事就是"稳得住"。它流动性低但胶点高度可控，就像给芯片打地基，指哪儿粘哪儿还不四处流淌。固化后更是化身全能保镖：阻燃性能让火灾隐患绕道走，抗弯曲能力能扛住电路板弯折，低收缩率杜绝胶体开裂，低吸潮性在南方梅雨季也能保持稳定。我们工程师在给新能源汽车电池板做邦定时，就用了咱家的邦定胶，在-40℃到150℃的极端温差下，芯片保护依旧稳如磐石。
不过选邦定胶可不能只看表面！有些低价胶固化后像玻璃一样脆，稍微震动就开裂。卡夫特邦定胶采用自家技术术，固化后柔韧性很好，就像给芯片裹了层弹性盔甲。记得去年给某手机厂商做测试，他们原来的邦定胶在跌落测试中30%失效，换成卡夫特产品后完全没问题。可以推出了邦定胶+导热凝胶的组合套装，从芯片保护到散热管理一站式解决。 环氧胶在汽车制造业中的创新应用有哪些？陕西热卖的环氧胶使用方法
卡夫特环氧胶在潮湿环境下多久固化？陕西低气味的环氧胶不同品牌对比
给大家介绍一款超厉害的胶粘剂--COB邦定黑胶，它可是专门用于电路芯片(ICChip)封装的得力助手。COB邦定黑胶的主要成分包括基料(也就是主体高分子材料)、填料、固化剂还有助剂等。
就拿卡夫特的COB邦定黑胶来说，那功能很强大了。它对IC和晶片有着非常出色的保护、粘接以及保密作用啥意思呢?就是能给这些芯片和晶片穿上一层“保护衣”，牢牢地把它们粘住，还能保证里面的信息不被轻易泄露。从应用特点来看，它属于单组分环氧胶产品，这可带来了不少优势。它的粘接强度特别优异，耐温特性也很棒，有着适宜的触变性，绝缘性更是没话说。而且固化之后，收缩率低，热膨胀系数小，简直就是为COB电子元器件遮封量身定制的。
在实际应用中，它的身影随处可见。多应用在电子表、电路板、计算机、电子手账、智能卡等晶片盖封以及IC电子元件遮封当中。为啥这么受欢迎呢?就是因为它具备良好的粘接性能，机械强度高，抗剥离力强，抗热冲击特性也十分突出。有了卡夫特COB邦定黑胶，这些电子产品的芯片和元件就有了更可靠的保障，运行起来更加稳定使用寿命也能延长。要是在相关领域有需求，不妨试试咱们的卡夫特COB邦定黑胶，保准让您满意! 陕西低气味的环氧胶不同品牌对比
