PUR热熔胶点胶前的注意事项
1.在使用PUR热熔胶前,需确保其回温至室温,一般建议静置约4小时,具体时间可根据存储温度的不同进行适当调整;
2.预热时,应保持铝箔封装完整,不可撕去标签或铝箔,预热温度建议设定在110℃,加热时间约10至20分钟,以确保胶水充分融化;
3.预热完成后,从胶筒取出胶水时,需先清理胶管顶部和尾部的硬化胶层,否则可能影响点胶顺畅度,可选择手动去除或使用工业烤箱进行辅助预热;施胶前,所有待粘接工件应彻底清洁,确保表面干燥且无油污、灰尘或其他污染物,以提高粘接效果并确保粘接的稳定性和牢固度。 铁路轨道减震垫片粘接用聚氨酯胶动态载荷测试标准。福建弹性密封聚氨酯胶电子封装

聚氨酯,其实就是聚氨基甲酸酯的简称,名字听起来复杂,理解起来倒不难。它是由二元或多元异氰酸酯和二元或多元羟基化合物“联手合作”,生成的高分子化合物大家庭的统称。
这里面门道可多啦,因为用的原料不同,就能做出各种性质、用途大不一样的产品。就好比聚氨酯粘合剂,在这个大家庭里那可是相当出色!
它厉害在哪呢?室温下就能轻轻松松固化,完全不用像其他一些粘合剂一样,还得借助高温等条件。而且它的起始粘力超高,一上手就能牢牢黏住。抗冲击性能也是杠杠的,就算遇到一些磕磕碰碰,也能保持稳定不脱落。它的剪切强度和剥离强度也很优异,耐冷水、耐油、耐稀酸,不管是潮湿环境,还是有油污、酸液的场景,都能轻松应对。
再说说它的用途,不管是粘合非金属与非金属,像塑料和橡胶;还是非金属与金属,比如木材和钢铁;又或是金属与金属,它都能完美胜任,粘结力十分牢固,堪称“万能粘合剂”。以后要是有各种材料的粘接需求,不妨多考虑考虑聚氨酯粘合剂,说不定它就是你的理想选择! 河南环保型聚氨酯胶航空航天聚氨酯胶粘大理石和钢结构承重标准。

聚氨酯灌封胶可是有不少优点的。它的耐低温性能优异,对灌封的各种材质也都能展现出良好的粘接性能,这在很多场景下都非常实用呢。
不过呢,它也不是十全十美的。在耐高温性能方面,和有机硅、环氧系列灌封胶比起来,聚氨酯灌封胶就稍微差那么一点啦。所以啊,要是咱们要处理电子元器件产品,尤其是那些会发热的电子元器件,而且使用环境还比较潮湿的时候,要是因为低温和粘接性的需求选择了聚氨酯灌封胶,那可得多留个心眼儿,特别关注一下选型后它耐双85(温度85℃、湿度85%)的性能怎么样。
当电子产品处于特殊环境中,咱们选择聚氨酯灌封胶的时候,广大用户首要的就是得考虑它的应用可靠性能。怎么确保可靠呢?这里面可有门道,咱们得选择那些有自主检测能力的生产厂家。这样的厂家能提供专业的检测报告,还有详细的过程检查记录,让人心里更踏实。
要是大家对聚氨酯灌封胶的选型拿不准主意,我推荐咨询我们卡夫特的工作人员。卡夫特可靠性检测仪器齐全,近三十年的数据积,。而且他们的应用工程师可专业了,能根据您的具体需求,为您提供合适的用胶解决方案,让您用得放心又省心!以后有用胶需求,找卡夫特准没错!
发粘现象可能原因之一——基材内壁潮气重
之前有用户找到卡夫特反馈,按照正常流程让聚氨酯灌封胶完全固化后,拿去做冷热循环测试(从-40℃到85℃,循环50次)。测试结束后一检查,发现胶体和产品内壳分离了,用手触碰,与内壳接触的胶体表面黏糊糊的,而未接触内壳的部分则没有这种情况。当时,这位用户还疑惑是不是灌封胶在冷热交替的环境下性能出了问题。
接到反馈后,卡夫特的技术人员立刻展开分析。我们推测,问题或许出在基材上。于是,我们建议用户的研发团队先对基材进行除湿处理,再重新进行可靠性测试。用户照做后,再次测试时,产品内壳和胶体紧紧贴合,没有出现脱开的情况,切开产品查看,胶体牢固地附着在内壁上。
通过这个案例不难看出,基材内壁潮气过重,极有可能引发聚氨酯灌封胶固化后发粘,还会破坏胶体与基材的黏合效果。所以大家以后要是碰上类似的状况,记得排查一下是不是基材的潮气在“搞鬼”,提前做好防潮除湿措施,能有效避免这类问题发生。 机器人关节轴承固定用低蠕变聚氨酯胶24小时疲劳测试。

我们来研究研究聚氨酯灌封胶的可操作时间该咋算。这可操作时间要是没掌握好,干活的时候说不定就出岔子啦!
那具体咋做呢?其实也不难。咱先准备好60克的胶,这就好比是一场实验的“主角”。然后,把A剂和B剂按照产品规定的比例调配在一起,这一步就像做饭时按菜谱配料一样,比例得拿捏准咯。配好之后,搅拌均匀,接着还要抽真空,这是为了把胶里的小气泡都“赶跑”,让胶更均匀、更纯净。
搅拌完的胶一开始是液态的,像水一样流动。这时候咱就得盯着它啦,看看从开始到它慢慢变粘稠得花多长时间。为啥要盯着变粘稠这个点呢?因为一旦胶变得粘稠起来,就说明可操作时间快到头了,到这个时候,咱们就知道这聚氨酯灌封胶的可操作时间是多久啦。家人们记住这个方法,以后在使用聚氨酯灌封胶的时候,就能提前规划好时间,避免因为时间没把握好,影响干活进度和质量! 环氧地坪裂缝修补聚氨酯胶抗压强度实测数据。福建弹性密封聚氨酯胶电子封装
电路板防水密封用聚氨酯胶绝缘等级要求。福建弹性密封聚氨酯胶电子封装
单组份聚氨酯灌封胶具备哪些优势?
1.操作简便,省时省力;单组份灌封胶无需进行主剂与固化剂的称量和配比,也不必花时间搅拌均匀,开封后即可直接使用。为了减少气泡生成,建议在灌封前先进行脱泡处理,提高成品质量。
2.适用于小范围灌封;这种灌封胶特别适合面积较小的应用场景,推荐灌封厚度不要超过6厘米,否则可能会影响固化效果与质量。低收缩,固化稳定固化过程中,单组份灌封胶基本不吸热也不放热,且收缩率极低,能保持粘接效果并形成有弹性的胶层。
3.在选择产品时,建议与具备丰富经验的品牌供应商合作,例如卡夫特;专注双组份聚氨酯电子灌封胶研发,能够根据客户需求提供个性化应用方案。其产品广泛应用于新能源、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源及高铁等多个行业领域,值得信赖。 福建弹性密封聚氨酯胶电子封装