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电子工业的快速发展对材料的耐高温性能提出了更高要求。随着电子产品不断向小型化、高性能化发展，其工作时产生的热量也越来越集中。耐高温环氧树脂胶在电子封装领域发挥着重要作用，它可以用于芯片与基板的黏接、电子元件的固定等。在高温环境下，它能够保证电子设备的电路连接稳定，防止因热量导致的焊点松动或元件失效，从而延长电子产品的使用寿命，提高其可靠性和稳定性，满足了现代电子技术对高性能黏合剂的需求。汽车工业中，耐高温环氧树脂胶也有着广泛的应用。热固化环氧树脂胶用于机械制造，可增强零部件的结合强度，提高设备性能。

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