胶粘剂在微电子领域中的三种主要应用是：(1)管心粘接；(2)电路元件与基板粘接；(3)封装。另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度，因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备，例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备，以及必须在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此，必须跟用室温固化的胶粘剂。
几乎在电子设备上都能找到胶粘剂的应用，例如雷达天线复合材料的粘接，为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥体环的粘接。典型的应用有：
(1)航船防空系统中**/照射雷达用的天线反射器；
(2)用于外部介电窗与基体粘接美国的“丹麦眼睛蛇(CobraDaYe)相控阵雷达系统；
(3)用导热胶膜钻接三叉戟MKs(TridentMKs)导弹制导计算机各种电子元件；
(4)在空中交通指挥雷达中，将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。 胶黏剂采购商机，看这里。江西优良工业胶黏剂推荐
我们认为有机硅行业景气回暖，行业景气有望持续至2019年。有机硅行业自2016年3季度起复苏。目前行业供给结构持续改善，国内外需求强劲，预计未来行业产能增速远低于需求增速，行业及主要上市公司盈利能力持续改善。
供给端持续优化：
国外产能增长缓慢，目前无扩产或新建计划。国际上的产能主要为一些跨国公司拥有，近几年国际上有机硅新增产能缓慢。
国内供给结构持续改善。中国产能约占全球的五成。环保标准提高叠加政策限制，落后产能逐步退出，同时近两年行业无新增产能。我们预期，国内有机硅企业数量有望缩减到12家，实际有效产能下降至269.5万吨，国内**大企业产能占比超50%，有效开工率达80%以上。
国内外需求强劲：
2017年净出口创历史新高。海外需求旺盛，随着国内有机硅的工艺技术逐步成熟、产能持续加码，国内进口有机硅呈下降趋势。2017年国内有机硅净出口已近9万吨/年，占国内总产量的4%~5%。
国内需求增长明确。有机硅下游深加工产品的主要应用领域为建筑和电线电缆，其中建筑领域的商用地产回暖，而随着铁路及轨道交通的大力发展，电线电缆行业整体上的需求将有所提升。
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胶粘剂与涂料中使用的合成树脂有什么区别?
胶粘剂与涂料中使用的合成树脂有什么区别：胶粘剂这个词太泛指了,涂料中使用的合成树酯也有很多种,如果真的说二者的区别,从字面来分析,涂料中使用的树酯也粘合剂!
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按树脂合成反应分类
按此方法可将树脂分为加聚物和缩聚物。加聚物是指由加成聚合反应制得的聚合物，其链节结构的化学式与单体的分子式相同，如聚乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等。
缩聚物是指由缩合聚合反应制得的聚合物，其结构单元的化学式与单体的分子式不同，如酚醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂等。
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密度板和铝薄片用什么胶水贴好?
建议采用万能胶.
1、基料处理:表面致密而硬的被粘物，如金属薄板、铝塑板、瓷砖、高密度复合板等，先***被粘物表面的锈、污渍、水份或稍加磨砂粗化后在被粘物两面均匀地涂上万能胶，置8-20分钟(冬季适当延长晾置时间)，待胶层呈干膜状时粘合，施加适当的压力，使被粘物紧密地粘在一起。
2、涂胶:一般涂上一遍胶即可，对于多孔性被粘物，需要涂胶2-3遍，并且一定要在***遍胶溶剂基本上挥发完全后，才能进行下遍涂胶。为了防止胶残留气孔，涂刷时应朝一个方向移动，涂胶的结果要保证被粘物表面不出现缺胶，且厚薄均匀，一般情况下胶层越薄，缺点小，收缩小，粘接强度高。胶层过厚，非但无益，反而有害，因此，在保持不缺胶的情况下，胶层尽量薄些为好，一般胶层厚度控制在0.1-0.15mm为宜，即涂胶总量为200-300g/m2。
3、晾置:涂胶后必须晾置，晾置的目的是为了让溶剂挥发干净，增大粘接强度，切勿立即叠合，必须待溶剂挥发完全，以免使胶层发粘或产生气泡，导致粘接质量下降。晾置时间(夏天8-15分钟，冬天20-40分钟)，待胶层呈干膜状时(用手触及不粘手时)即可粘合，晾置时间不可超过开放时间，以免胶层失去粘性，影响粘接结果。
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环氧树脂胶的特性
1、环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性，使其性能参数等符合特定的要求，通常环氧树脂胶也需要有固化剂搭配才能使用，并且需要混合均匀后才能完全固化，一般环氧树脂胶称为A胶或主剂，固化剂称为B胶或固化剂（硬化剂）。
2、反映环氧树脂胶固化前的主要特性有：颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性（止流性）、硬度、表面张力等。
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