北京导热灌封胶方案

关于环氧树脂灌封胶的优缺点介绍，它的优点是具有优良的耐高温性能和电气绝缘能力，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有良好的附着力，缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差，并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件，适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。双组份环氧灌封胶由A组份和B组份组成，A组份为环氧树脂，B组份为固化剂。北京导热灌封胶方案

关于环氧树脂灌封胶在使用过程中的几点注意事项及存储条件说明，1）灌封前应把要灌封的元器件清理干净；2）将A/B胶按比例要求充分混合均匀，真空排泡后即可灌封；3）本品加有导热填料，长时间放置会发生沉降，不影响产品性能，使用前请搅拌均匀（A/B的搅拌器不能混合使）；4）避免接触眼睛，如不慎入眼睛请即用大量清水冲洗眼睛，并咨询医师，避免儿童接触；5）本品应密闭保存在阴凉干燥处，避免阳光直晒；6）详细安全数据请参见深圳安品的MSDS文件。武汉室温固化灌封胶价格环氧树脂灌封胶是一种双组份灌封胶。

灌封胶的主要用途，适用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有一定的流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别，完全固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用比较多、比较常见的主要有3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

为什么用高导热灌封胶？设备制造商希望在提高功率、效率和行驶里程的同时，降低组件尺寸、质量和价格，以节约空间并降低成本。长行驶里程或高动力车辆需要更高功率密度的电气组件，例如电池、电机和发电机以及相关的功率电子器件。开发适用于电动车辆和其他应用的更高功率密度的电子设备的一个关键挑战在于，管理较小的大功率设备（如车载电池充电器、DC/DC转换器、电机及其逆变器）所产生的热量。经证明，导热灌封胶是快速有效地将热量从功率部件传导到散热基板的理想方法。环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂。

防水灌封胶，主要适用于电子电器行业，因为一些电子产品对防水要求特别高，如果灌封胶密封防水等级不足，就会造成电子器件因湿气或杂质的进入而损坏，所以需要一个系统的长期有效防水解决方案。防水灌封胶可以分为透明型和阻燃型，固化条件可以室温或加温硫化。硫化前胶液黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，具有防潮、耐水、防辐射、耐气候老化等特点，常温固化，适用于大批量灌封，电气性能优越，用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料、起防潮、绝缘，防震、阻燃等作用。导热环氧灌封胶主要适用于散热器的灌封。常州硅凝胶灌封胶推荐

灌封胶在网络通讯设备、电源设备以及陶瓷等多个不同领域都实现了广泛应用。北京导热灌封胶方案

聚氨酯灌封胶之优缺点介绍，优点是具有优良的耐低温能力，柔韧性也很好，抗冲击能力好，变形之后能够迅速恢复，是一种介于环氧树脂和有机硅之间的灌封胶，粘接性也介于环氧胶与有机硅之间，可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可控制胶体的固化时间，聚氨酯灌封胶的缺点是耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色，适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件上。北京导热灌封胶方案

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