企业商机
灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 安品,安品有机硅,ANPIN
  • 型号
  • 齐全
  • 硬化/固化方式
  • 湿固化胶粘剂,常温硬化,加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 合成橡胶
  • 物理形态
  • 无溶剂型,乳液型,水溶性,溶液型,膏状型
灌封胶企业商机

什么是双组份环氧灌封胶?双组份环氧灌封胶由A组份和B组份组成,A组份通常是环氧树脂加入功能粉料和助剂组成的主剂,B组份通常为固化剂,主剂和固化剂须分开包装和存放。室温固化类一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用,而加热固化类一般多用于要求耐温、耐压高的电子器件,长期耐温(150-180℃)。双组份环氧灌封胶其特点是复合物作业粘度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线。灌封胶在网络通讯设备、电源设备以及陶瓷等多个不同领域都实现了广泛应用。武汉缩合型灌封胶厂家

深圳市安品有机硅材料有限公司生产的AP-9110环氧树脂灌封胶是一种环氧树脂双组份可加热固化和室温固化的灌封胶,由特殊改性合成的环氧树脂及固化剂组成,添加不同材料可得到不同性能的产品。AP-9110环氧树脂灌封胶系列产品具有Shore A和Shore D两种硬度,导热系数可达1.0w/m•k,Tg可达150度,具有高剪切强度,AP-9110环氧树脂灌封胶系列产品可用于电感、电容、互感器、电流传感器、模块电源、电机等产品的灌封保护,适用于自动化灌胶。环氧灌封胶品牌灌封胶的主要用途,适用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便,缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用;而加热固化双组分环氧灌封胶,是用量比较大、用途比较广的品种,其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料。

聚氨酯灌封胶通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯,以二元醇或二元胺为扩链剂,经过逐步聚合形成高聚物,具有较好的粘结性、绝缘性和耐候性,适用于各种电子元器件、微电脑控制板等的灌封,如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等,尤其适用于在恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子器件的灌封,能对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护,是较理想的电子元器件灌封保护材料。聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶。

环氧树脂灌封胶一般是由双酚A环氧树脂,固化剂(胺类或酸酐),补强助剂和填料等组成,环氧树脂灌封胶可以强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧树脂灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多,从固化条件上分有常温固化和加热固化两类,从剂型上分有单组份环氧树脂灌封胶和双组份环氧树脂灌封胶。环氧树脂灌封胶是一种双组份灌封胶。中山高导热灌封胶生产

耐高温环氧灌封胶主要用于电机灌封。武汉缩合型灌封胶厂家

安品9210有机硅灌封胶,是一种双组份室温固化硅橡胶,颜色有透明、白色、黑色、灰色之分,此胶专为替代软性聚氨酯而设计,本产品固化无收缩、不放热;绝缘、防水防潮、无腐蚀;粘接力好,对基材粘接力强;耐温范围广(-50℃~200℃);符合RoHS 指令要求。安品9210有机硅灌封胶主要适用于电流传感器、线路板、LED 电源、防水电源、汽车电子模块,电器、光源,灯具及其附属器件的灌封保护,安品9210有机硅灌封胶系列产品适合自动化灌胶。武汉缩合型灌封胶厂家

深圳市安品有机硅材料有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在广东省等地区的精细化学品中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,安品有机硅材料供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!

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