聚氨酯灌封胶之优缺点介绍,优点是具有优良的耐低温能力,柔韧性也很好,抗冲击能力好,变形之后能够迅速恢复,是一种介于环氧树脂和有机硅之间的灌封胶,粘接性也介于环氧胶与有机硅之间,可以使用催化剂加快固化,且不会影响其性能,所以可控制胶体的固化时间,聚氨酯灌封胶的缺点是耐高温能力差且容易起泡,固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色,适用范围:适合灌封发热量不高的室内电器元件上。安品高导热灌封胶具有低粘度、沉降少、高导热系数等特点。长沙室温固化灌封胶多少钱
有机硅灌封胶的注意事项,1)灌封前将要灌封的元器件清洁干净;2)将A、B胶按1:1(重量比)充分混合,建议抽真空脱泡后灌注;3)本系列产品加有导热填料,长时间放置会发生沉降,不影响其性能,使用前应搅拌均匀(A/B胶的搅拌器具不能混合使用);4)使用过程中应避免接触含氮、磷、硫、锡、铅、汞的有机化合物或离子化合物;5)本品无毒,但应避免本品接触眼睛,如不慎入眼,应立即用流水冲洗眼睛15分钟,并咨询从医;6)本品中性,对人体皮肤无刺激,对其他物体无腐蚀;7)本品应密闭储存于阴凉干燥处,避免阳光曝晒;8)避免儿童接触。无锡硅凝胶灌封胶多少钱环氧树脂灌封胶固化后具有优良的电气性能。
关于高导热灌封胶的应用介绍,从应用的行业划分,高导热灌封胶在新能源汽车行业的应用主要包括:电池、电机、电控等;高导热灌封胶在通讯设备行业的应用主要包括:基站、数据中心、能源系统、光通讯、电源;高导热灌封胶在太阳能行业的应用主要包括:面板、逆变器、保护器件;高导热灌封胶在消费电子行业的应用主要包括:笔记本、智能手机、平板;电机:电控、定子、转子、外壳;高导热灌封胶在工业控制行业的应用主要包括:电控、电机、模块电源。
安品生产的加成型灌封硅凝胶,是一种双组份加成型有机硅凝胶,由A、B两部分液体组成,A、B 组分按 1:1(质量比)混合后,通过发生加成反应固化成高性能弹性体。本产品的特点是:低粘度、低应力;加热固化,提升生产效率;出油少,介电强度高;符合RoHS/REACH指令要求,安品加成型灌封硅凝胶系列产品主要用于功率器件如晶闸管、IGBT器件、整流器等灌封保护;太阳能、传感器光电设备的电子元件,集成电路和通信馈线盒的密封防水、防潮保护。安品聚氨酯灌封胶粘度低,固化速度快。
安品9225高导热有机硅灌封胶,导热系数为1.0~3.0 w/m•k,是一种双组分加成型灌封硅橡胶,由A、B两部分液体组成,A、B组分按 1:1(质量比)混合后,通过发生加成反应固化成高性能弹性体,9225高导热有机硅灌封胶是一款粘接型灌封胶,具有低粘度、沉降少、高导热系数等特点,安品的9225高导热有机硅灌封胶系列产品主要适用于高功率电源模块灌封保护,新能源汽车电源管理系统、DC-DC 转换器、充电桩电源模块等部件的散热、防潮灌封保护。有机硅灌封胶主要有加成型和缩合型两种。南京防水灌封胶供应商
聚氨酯灌封胶能对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护。长沙室温固化灌封胶多少钱
有机硅灌封胶工艺特点:1)胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能;2)两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制;3)固化过程中无副产物产生,无收缩;4)具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃);5)凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。典型用途:适用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。长沙室温固化灌封胶多少钱
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