关于环氧树脂灌封胶在使用过程中的几点注意事项及存储条件说明,1)灌封前应把要灌封的元器件清理干净;2)将A/B胶按比例要求充分混合均匀,真空排泡后即可灌封;3)本品加有导热填料,长时间放置会发生沉降,不影响产品性能,使用前请搅拌均匀(A/B的搅拌器不能混合使);4)避免接触眼睛,如不慎入眼睛请即用大量清水冲洗眼睛,并咨询医师,避免儿童接触;5)本品应密闭保存在阴凉干燥处,避免阳光直晒;6)详细安全数据请参见深圳安品的MSDS文件。通用型环氧灌封胶适用于大部分电子器件的灌封。苏州硅凝胶灌封胶推荐
安品9225高导热有机硅灌封胶,导热系数为1.0~3.0 w/m•k,是一种双组分加成型灌封硅橡胶,由A、B两部分液体组成,A、B组分按 1:1(质量比)混合后,通过发生加成反应固化成高性能弹性体,9225高导热有机硅灌封胶是一款粘接型灌封胶,具有低粘度、沉降少、高导热系数等特点,安品的9225高导热有机硅灌封胶系列产品主要适用于高功率电源模块灌封保护,新能源汽车电源管理系统、DC-DC 转换器、充电桩电源模块等部件的散热、防潮灌封保护。广州室温固化灌封胶批发安品聚氨酯灌封胶具有较高的耐高低温性能。
安品587/589加成型灌封硅凝胶,是一种双组份加成型有机硅凝胶,由A、B两部分液体组成,A、B 组分按 1:1(质量比)混合后,通过发生加成反应固化成高性能弹性体。本产品的特点是:低粘度、低应力;加热固化,提升生产效率;出油少,介电强度高;符合RoHS/REACH指令要求,安品587/589加成型灌封硅凝胶系列产品主要用于功率器件如晶闸管、IGBT器件、整流器等灌封保护;太阳能、传感器光电设备的电子元件,集成电路和通信馈线盒的密封防水、防潮保护。
关于有机硅灌封胶的使用说明,称量:准确称量A、B组份,按1:1(质量)比例充分混合,称量前要将A、B组份分别单独搅拌均匀,使有沉降的填料均匀地分散到胶液中,以免影响胶体性能;混胶:采用手工或机器将胶料充分混合均匀,使胶料呈均一颜色,采用手工灌胶工艺要注意一次性配胶量不能过多,以免后期流动性降低难以灌胶;脱泡:将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡,采用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气;灌封:将脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作,灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥;固化:将灌封完的器件室温固化,混合后的胶体随着时间延长黏度会逐渐增加,应注意控制在可操作时间内灌封。环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份,添加各类功能性助剂。
浅谈影响有机硅灌封胶流动性好坏的因素。因素之一是粘度:粘度较低的流动性较好,虽然在渗透和流平效果方面更胜一筹,但在注胶过程中容易出现持续溢胶、滴胶等现象;因素之二是操作时间:操作时间短的,需要合理掌握注胶时间,否则表面会出现不平整和灌封不完整的现象;因素之三是触变性:胶水在混合胶液搅拌的时候,胶液由稠变稀,当停止搅拌动作后恢复到原来的稠度,只有触变性接近零才不会影响流动性,如果在混合过程中出现这种情况,基本属于流动性差。耐高温环氧灌封胶主要用于电机灌封。北京有机硅灌封胶销售
聚氨酯灌封胶是较理想的电子元器件灌封保护材料。苏州硅凝胶灌封胶推荐
安品AP-9621聚氨酯灌封胶,是一种聚氨酯双组份可加热固化和室温固化的灌封胶,固化后具有强度较高、韧性较高、抵抗湿气和其它大气组分,无溶剂、无固化副产物、在-45~120℃间稳定的机械和电气性能。本系列产品具有粘度低、固化速度快、材料强度高、韧性强、较高的耐高低温性能、低吸水性、良好的电气性能和附着性等特点,对基材有粘接力,安品AP-9621系列产品主要应用于汽车电子器件、传感器、电子电器等灌封保护;电器、互感器、电容、电源供应器等绝缘灌封。苏州硅凝胶灌封胶推荐
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