企业商机
灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 安品,安品有机硅,ANPIN
  • 型号
  • 齐全
  • 硬化/固化方式
  • 湿固化胶粘剂,常温硬化,加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 合成橡胶
  • 物理形态
  • 无溶剂型,乳液型,水溶性,溶液型,膏状型
灌封胶企业商机

安品AP-9621聚氨酯灌封胶,是一种聚氨酯双组份可加热固化和室温固化的灌封胶,固化后具有强度较高、韧性较高、抵抗湿气和其它大气组分,无溶剂、无固化副产物、在-45~120℃间稳定的机械和电气性能。本系列产品具有粘度低、固化速度快、材料强度高、韧性强、较高的耐高低温性能、低吸水性、良好的电气性能和附着性等特点,对基材有粘接力,安品AP-9621系列产品主要应用于汽车电子器件、传感器、电子电器等灌封保护;电器、互感器、电容、电源供应器等绝缘灌封。安品聚氨酯灌封胶粘度低,固化速度快。长沙缩合型灌封胶方案

有机硅灌封胶一般都是软质弹性材料,从产品组成上看,比较常见的是双组份,包括缩合型和加成型两类。不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异,它可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能,它的机械强度一般都比较差,也正是借用此性能,使其达到“可掰开”便于维修,即如果某元器件出故障,只需要撬开灌封胶,换上新的原件后,可以继续使用。无锡环氧灌封胶品牌聚氨酯灌封胶能对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护。

关于高导热灌封胶的应用介绍,从应用的行业划分,高导热灌封胶在新能源汽车行业的应用主要包括:电池、电机、电控等;高导热灌封胶在通讯设备行业的应用主要包括:基站、数据中心、能源系统、光通讯、电源;高导热灌封胶在太阳能行业的应用主要包括:面板、逆变器、保护器件;高导热灌封胶在消费电子行业的应用主要包括:笔记本、智能手机、平板;电机:电控、定子、转子、外壳;高导热灌封胶在工业控制行业的应用主要包括:电控、电机、模块电源。

深圳市安品有机硅材料有限公司是环氧树脂灌封胶系列产品的国内专业生产商,如下主要是针对安品的环氧树脂灌封胶的产品性能及用途做简单介绍,安品的双组份环氧灌封胶系列产品是可加热可室温固化,无溶剂、无腐蚀性、无固化副产物,固化后具有低膨胀、强度较高、较高韧性、稳定的机械、较高的电气性能、良好的耐高低温老化、耐腐蚀性、抗冲击能力等特点,适用于汽车电子、电器、互感器、电容、电源控制器等元器件的防震、防潮、绝缘灌封。聚氨酯灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘接性差等弊端。

什么是双组份环氧灌封胶?双组份环氧灌封胶由A组份和B组份组成,A组份通常是环氧树脂加入功能粉料和助剂组成的主剂,B组份通常为固化剂,主剂和固化剂须分开包装和存放。室温固化类一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用,而加热固化类一般多用于要求耐温、耐压高的电子器件,长期耐温(150-180℃)。双组份环氧灌封胶其特点是复合物作业粘度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线。灌封胶的主要用途,适用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。惠州缩合型灌封胶批发

环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份,添加各类功能性助剂。长沙缩合型灌封胶方案

为什么用高导热灌封胶?设备制造商希望在提高功率、效率和行驶里程的同时,降低组件尺寸、质量和价格,以节约空间并降低成本。长行驶里程或高动力车辆需要更高功率密度的电气组件,例如电池、电机和发电机以及相关的功率电子器件。开发适用于电动车辆和其他应用的更高功率密度的电子设备的一个关键挑战在于,管理较小的大功率设备(如车载电池充电器、DC/DC转换器、电机及其逆变器)所产生的热量。经证明,导热灌封胶是快速有效地将热量从功率部件传导到散热基板的理想方法。长沙缩合型灌封胶方案

深圳市安品有机硅材料有限公司办公设施齐全,办公环境优越,为员工打造良好的办公环境。在安品近多年发展历史,公司旗下现有品牌安品,安品有机硅,ANPIN等。公司坚持以客户为中心、一般经营项目是:RTV室温固化硅橡胶、LSR液体硅橡胶、导热硅脂的开发、生产(不含限制项目);化工产品的购销(不含专营、专控、专卖商品),货物及技术进出口(以上均不含法律、行政法规、国务院决定禁止和规定需要前置审批的项目)。,许可经营项目是:市场为导向,重信誉,保质量,想客户之所想,急用户之所急,全力以赴满足客户的一切需要。诚实、守信是对企业的经营要求,也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的有机硅灌封胶,三防涂覆材料,导热屏蔽吸波,聚氨酯胶粘剂。

灌封胶产品展示
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