无锡导热灌封胶方案

聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，具有优异的耐水性、耐热、抗寒、抗紫外线、耐酸碱、耐高低温冲击、环保、强度适中、弹性好、防霉菌、防震、透明等特点，而且具备优良的电绝缘性和难燃性，并且聚氨酯灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘接性差等弊端。聚氨酯灌封胶对电器元件无腐蚀，对钢、铝、铜、锡等金属，以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性，可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。灌封胶可以满足玻璃在多个不同场合的牢固粘接要求，这也促使越来越多不断在线刷新高性能的导热型灌封胶。无锡导热灌封胶方案

电子灌封胶的触变性很重要吗？首先，说一下灌封胶触变性的概念，是指胶水受外力搅拌时，随搅拌动作由稠变稀，搅拌动作停止时，又恢复到原来时的稠度现象。对于高质量的电子灌封胶，它必须具有良好的触变性，具有良好的触变性，便可以快速挤出或喷涂而不会耽误操作时间，快速操作后，颜色不会改变，性能也不会改变。按照正确的方法完成浇注，则不会轻易受到外界环境的影响，一旦触变性消失，电子灌封胶将引起许多问题，无法正常使用。武汉加成型灌封胶直销安品聚氨酯灌封胶具有较高的耐高低温性能。

有机硅灌封胶一般都是软质弹性材料，从产品组成上看，比较常见的是双组份，包括缩合型和加成型两类。不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异，它可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能，它的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。

在介绍环氧树脂灌封胶之前，首先让我们来了解一下环氧树脂的发展历程：早在20世纪40年代，Dow、Shell、Ciba等开始生产环氧树脂，到了20世纪50年代，环氧结构胶出现了，我国自1958年开始对环氧树脂进行研究，在沈阳、上海开始生产环氧树脂，20世纪70年代，我国开始生产多种环氧胶，接着到20世纪80年代，SMT贴片胶开始应用，然后20世纪90年代，国内公司开始大批量生产环氧胶黏剂，除生产普通的双酚A-环氧氯丙烷型环氧树脂外，也生产各种类型的新型环氧树脂，以满足**建设及国家经济各部门的急需。单组份环氧树脂灌封胶的耐温性和粘接性优于双组份环氧树脂灌封胶。

深圳市安品有机硅材料有限公司为通信设备行业的通信电源提供导热灌封解决方案，此处主要涉及到导热灌封胶在通讯设备行业的应用，例如，通讯设备行业存在电源变压器温度较高，磁芯易开裂的问题，若选用安品9225高导热灌封胶，可以有效地将发热元件温度降低10摄氏度左右，用以达到客户的要求，从而也就能提高电源产品的可靠性。深圳市安品有机硅材料有限公司的9225高导热灌封胶是双组份加成型硅橡胶，导热系数高，适用于电源中变压器、电感的散热灌封。灌封胶已逐步成为各行业必不可缺的粘接剂，它的流平性相比其它胶水要更好些。无锡导热灌封胶方案

双组份环氧树脂灌封胶适用于高压电子器件自动生产线。无锡导热灌封胶方案

安品587/589加成型灌封硅凝胶，是一种双组份加成型有机硅凝胶，由A、B两部分液体组成，A、B 组分按 1:1（质量比）混合后，通过发生加成反应固化成高性能弹性体。本产品的特点是：低粘度、低应力；加热固化，提升生产效率；出油少，介电强度高；符合RoHS/REACH指令要求，安品587/589加成型灌封硅凝胶系列产品主要用于功率器件如晶闸管、IGBT器件、整流器等灌封保护；太阳能、传感器光电设备的电子元件，集成电路和通信馈线盒的密封防水、防潮保护。无锡导热灌封胶方案

深圳市安品有机硅材料有限公司是一家生产型类企业，积极探索行业发展，努力实现产品创新。公司致力于为客户提供安全、质量有保证的良好产品及服务，是一家有限责任公司企业。公司业务涵盖有机硅灌封胶，三防涂覆材料，导热屏蔽吸波，聚氨酯胶粘剂，价格合理，品质有保证，深受广大客户的欢迎。安品以创造***产品及服务的理念，打造高指标的服务，引导行业的发展。