中山高导热灌封胶厂家

聚氨酯灌封胶通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯，以二元醇或二元胺为扩链剂，经过逐步聚合形成高聚物，具有较好的粘结性、绝缘性和耐候性，适用于各种电子元器件、微电脑控制板等的灌封，如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等，尤其适用于在恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子器件的灌封，能对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护，是较理想的电子元器件灌封保护材料。安品高导热灌封胶可用于新能源汽车电源管理系统的散热、防潮灌封保护。中山高导热灌封胶厂家

关于聚氨酯灌封胶的使用说明，灌封前应把要灌封的元器件清理干净；混合时不要导入过多空气，而且必须充分混合，不充分的混合会导致树脂性能不稳定或不完全固化；使用前将A/B分别抽真空，建议使用自动混合设备，可充分混合树脂和固化剂，且不会导入空气；储存时产品应处于密封状态，隔绝空气，防止吸入潮气；避免接触眼睛，如不慎入眼睛请即用大量清水冲洗眼睛，并咨询医师，避免儿童接触；本品应密闭保存在阴凉干燥处，避免阳光直晒。高导热灌封胶多少钱灌封胶的主要用途，适用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。

灌封胶涉及到的硬度（Hardness）指标的含义：硬度，物理学专业术语，材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度，固体对外界物体入侵的局部抵抗能力，是比较各种材料软硬的指标，根据试验方法不同，又分为邵氏硬度、布氏硬度、洛氏硬度、莫氏硬度、巴氏硬度、维氏硬度等。硬度的数值与硬度计类型有关，在常用的硬度计中，邵氏硬度计结构简单，适于生产检验，邵氏硬度计可分为A型、C型、D型，A型用于测量软质胶体，C和D型用于测量半硬和硬质胶体。

聚氨酯灌封胶之优缺点介绍，优点是具有优良的耐低温能力，柔韧性也很好，抗冲击能力好，变形之后能够迅速恢复，是一种介于环氧树脂和有机硅之间的灌封胶，粘接性也介于环氧胶与有机硅之间，可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可控制胶体的固化时间，聚氨酯灌封胶的缺点是耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色，适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件上。安品聚氨酯灌封胶粘度低，固化速度快。

关于环氧树脂灌封胶在使用过程中的几点注意事项及存储条件说明，1）灌封前应把要灌封的元器件清理干净；2）将A/B胶按比例要求充分混合均匀，真空排泡后即可灌封；3）本品加有导热填料，长时间放置会发生沉降，不影响产品性能，使用前请搅拌均匀（A/B的搅拌器不能混合使）；4）避免接触眼睛，如不慎入眼睛请即用大量清水冲洗眼睛，并咨询医师，避免儿童接触；5）本品应密闭保存在阴凉干燥处，避免阳光直晒；6）详细安全数据请参见深圳安品的MSDS文件。安品聚氨酯灌封胶AP-9621在-45℃～200℃之间具有稳定的机械和电气性能。广州硅凝胶灌封胶销售

防水灌封胶主要适用于对防水要求特别高的部分电子电器行业。中山高导热灌封胶厂家

双组份环氧灌封胶按其不同的功能特性，可以分为：柔性环氧灌封胶，可室温或加热固化，具有低粘度、低硬度、低放热、阻燃、导热等特点，典型应用于电池组件的灌封；通用型环氧灌封胶，可室温或加热固化，具有低粘度、高硬度、阻燃等特点，适用于大部分电子器件的灌封；耐高温环氧灌封胶，加热固化，具有高硬度、导热高、阻燃等特点，典型应用于电机的灌封；导热环氧灌封胶，室温固化，具有低粘度、导热高、阻燃等特点，典型应用于散热器的灌封。中山高导热灌封胶厂家

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